摘要 | 第4-6页 |
abstract | 第6-8页 |
第一章 绪论 | 第15-29页 |
1.1 PCMs概述 | 第15-20页 |
1.1.1 固-液PCMs | 第16-19页 |
1.1.2 固-固PCMs | 第19-20页 |
1.2 微胶囊封装技术 | 第20-22页 |
1.2.1 界面聚合 | 第20-21页 |
1.2.2 原位聚合 | 第21-22页 |
1.2.3 悬浮聚合 | 第22页 |
1.3 微胶囊囊壁材料 | 第22-23页 |
1.4 功能化MEPCMs | 第23-24页 |
1.5 聚酰亚胺(PI)复合材料概述 | 第24-27页 |
1.5.1 PI概述 | 第24-26页 |
1.5.1.1 力学性能 | 第24页 |
1.5.1.2 热性能 | 第24-25页 |
1.5.1.3 溶解性 | 第25页 |
1.5.1.4 光学或电学性能 | 第25-26页 |
1.5.2 PI纳米复合薄膜概述 | 第26-27页 |
1.6 本课题的研究内容及创新点 | 第27-29页 |
1.6.1 本课题的研究内容 | 第27-28页 |
1.6.2 本课题的创新点 | 第28-29页 |
第二章 基于Fe_3O_4/SiO_2复合壁材的磁性微胶囊相变材料的合成与表征 | 第29-53页 |
2.1 引言 | 第29-30页 |
2.2 合成与表征 | 第30-34页 |
2.2.1 实验原料 | 第30-31页 |
2.2.2 实验仪器 | 第31页 |
2.2.3 样品合成 | 第31-32页 |
2.2.3.1 改性Fe_3O_4纳米粒子的合成 | 第31页 |
2.2.3.2 磁性Pickering乳液的制备 | 第31-32页 |
2.2.3.3 磁性微胶囊相变材料的制备 | 第32页 |
2.2.4 测试与表征 | 第32-34页 |
2.2.4.1 光学显微镜 | 第32页 |
2.2.4.2 扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱仪(EDS) | 第32页 |
2.2.4.3 高分辨透射电子显微镜(HRTEM) | 第32页 |
2.2.4.4 激光粒度分析仪 | 第32-33页 |
2.2.4.5 傅里叶红外光谱分析(FTIR) | 第33页 |
2.2.4.6 X射线光电子能谱仪(XPS) | 第33页 |
2.2.4.7 X射线衍射仪(XRD) | 第33页 |
2.2.4.8 拉曼光谱仪 | 第33页 |
2.2.4.9 振动样品磁强计(VSM) | 第33页 |
2.2.4.10 差示扫描量热仪(DSC) | 第33-34页 |
2.2.4.11 热重分析仪(TGA) | 第34页 |
2.3 结果与讨论 | 第34-51页 |
2.3.1 合成机理 | 第34-37页 |
2.3.2 形貌和微观结构分析 | 第37-41页 |
2.3.3 化学结构和元素组成分析 | 第41-46页 |
2.3.4 磁性表征 | 第46-47页 |
2.3.5 相变性能和热力学性能 | 第47-51页 |
2.4 本章小结 | 第51-53页 |
第三章 聚酰亚胺/有机硅包覆磁性微胶囊复合薄膜的制备 | 第53-73页 |
3.1 绪论 | 第53-54页 |
3.2 合成与表征 | 第54-57页 |
3.2.1 实验原料 | 第54页 |
3.2.2 实验仪器 | 第54-55页 |
3.2.3 样品合成 | 第55页 |
3.2.3.1 Fe_3O_4纳米粒子的合成 | 第55页 |
3.2.3.2 有机硅包覆的磁性微胶囊相变材料的制备 | 第55页 |
3.2.3.3 PI复合薄膜的制备 | 第55页 |
3.2.4 测试与表征 | 第55-57页 |
3.2.4.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第55-56页 |
3.2.4.2 透射电子显微镜(TEM)和X射线能谱仪(EDS) | 第56页 |
3.2.4.3 傅里叶红外光谱分析(FTIR) | 第56页 |
3.2.4.4 X射线衍射仪(XRD) | 第56页 |
3.2.4.5 差示扫描量热仪(DSC) | 第56页 |
3.2.4.6 热重分析仪(TGA) | 第56页 |
3.2.4.7 精密阻抗分析仪 | 第56页 |
3.2.4.8 矢量网络测量仪 | 第56-57页 |
3.3 结果与讨论 | 第57-70页 |
3.3.1 合成机理 | 第57-59页 |
3.3.2 表面形貌和微观结构分析 | 第59-61页 |
3.3.3 化学结构和元素组成分析 | 第61-64页 |
3.3.3.1 红外光谱分析(FTIR)和X射线能谱分析(EDS) | 第61-63页 |
3.3.3.2 X射线衍射仪(XRD) | 第63-64页 |
3.3.4 相变性能和热力学性能 | 第64-68页 |
3.3.4.1 差示扫描量热仪(DSC) | 第64-66页 |
3.3.4.2 热重分析(TGA) | 第66-68页 |
3.3.5 PI复合薄膜的电磁屏蔽性能表征 | 第68-70页 |
3.3.5.1 介电损耗表征 | 第68-69页 |
3.3.5.2 吸波性能表征 | 第69-70页 |
3.4 本章小结 | 第70-73页 |
第四章 结论 | 第73-75页 |
参考文献 | 第75-83页 |
致谢 | 第83-85页 |
研究成果及发表的学术论文 | 第85-87页 |
作者与导师简介 | 第87-88页 |
附件 | 第88-89页 |