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磁性微胶囊相变材料及聚酰亚胺复合薄膜的合成与表征

摘要第4-6页
abstract第6-8页
第一章 绪论第15-29页
    1.1 PCMs概述第15-20页
        1.1.1 固-液PCMs第16-19页
        1.1.2 固-固PCMs第19-20页
    1.2 微胶囊封装技术第20-22页
        1.2.1 界面聚合第20-21页
        1.2.2 原位聚合第21-22页
        1.2.3 悬浮聚合第22页
    1.3 微胶囊囊壁材料第22-23页
    1.4 功能化MEPCMs第23-24页
    1.5 聚酰亚胺(PI)复合材料概述第24-27页
        1.5.1 PI概述第24-26页
            1.5.1.1 力学性能第24页
            1.5.1.2 热性能第24-25页
            1.5.1.3 溶解性第25页
            1.5.1.4 光学或电学性能第25-26页
        1.5.2 PI纳米复合薄膜概述第26-27页
    1.6 本课题的研究内容及创新点第27-29页
        1.6.1 本课题的研究内容第27-28页
        1.6.2 本课题的创新点第28-29页
第二章 基于Fe_3O_4/SiO_2复合壁材的磁性微胶囊相变材料的合成与表征第29-53页
    2.1 引言第29-30页
    2.2 合成与表征第30-34页
        2.2.1 实验原料第30-31页
        2.2.2 实验仪器第31页
        2.2.3 样品合成第31-32页
            2.2.3.1 改性Fe_3O_4纳米粒子的合成第31页
            2.2.3.2 磁性Pickering乳液的制备第31-32页
            2.2.3.3 磁性微胶囊相变材料的制备第32页
        2.2.4 测试与表征第32-34页
            2.2.4.1 光学显微镜第32页
            2.2.4.2 扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱仪(EDS)第32页
            2.2.4.3 高分辨透射电子显微镜(HRTEM)第32页
            2.2.4.4 激光粒度分析仪第32-33页
            2.2.4.5 傅里叶红外光谱分析(FTIR)第33页
            2.2.4.6 X射线光电子能谱仪(XPS)第33页
            2.2.4.7 X射线衍射仪(XRD)第33页
            2.2.4.8 拉曼光谱仪第33页
            2.2.4.9 振动样品磁强计(VSM)第33页
            2.2.4.10 差示扫描量热仪(DSC)第33-34页
            2.2.4.11 热重分析仪(TGA)第34页
    2.3 结果与讨论第34-51页
        2.3.1 合成机理第34-37页
        2.3.2 形貌和微观结构分析第37-41页
        2.3.3 化学结构和元素组成分析第41-46页
        2.3.4 磁性表征第46-47页
        2.3.5 相变性能和热力学性能第47-51页
    2.4 本章小结第51-53页
第三章 聚酰亚胺/有机硅包覆磁性微胶囊复合薄膜的制备第53-73页
    3.1 绪论第53-54页
    3.2 合成与表征第54-57页
        3.2.1 实验原料第54页
        3.2.2 实验仪器第54-55页
        3.2.3 样品合成第55页
            3.2.3.1 Fe_3O_4纳米粒子的合成第55页
            3.2.3.2 有机硅包覆的磁性微胶囊相变材料的制备第55页
            3.2.3.3 PI复合薄膜的制备第55页
        3.2.4 测试与表征第55-57页
            3.2.4.1 扫描电子显微镜(SEM)第55-56页
            3.2.4.2 透射电子显微镜(TEM)和X射线能谱仪(EDS)第56页
            3.2.4.3 傅里叶红外光谱分析(FTIR)第56页
            3.2.4.4 X射线衍射仪(XRD)第56页
            3.2.4.5 差示扫描量热仪(DSC)第56页
            3.2.4.6 热重分析仪(TGA)第56页
            3.2.4.7 精密阻抗分析仪第56页
            3.2.4.8 矢量网络测量仪第56-57页
    3.3 结果与讨论第57-70页
        3.3.1 合成机理第57-59页
        3.3.2 表面形貌和微观结构分析第59-61页
        3.3.3 化学结构和元素组成分析第61-64页
            3.3.3.1 红外光谱分析(FTIR)和X射线能谱分析(EDS)第61-63页
            3.3.3.2 X射线衍射仪(XRD)第63-64页
        3.3.4 相变性能和热力学性能第64-68页
            3.3.4.1 差示扫描量热仪(DSC)第64-66页
            3.3.4.2 热重分析(TGA)第66-68页
        3.3.5 PI复合薄膜的电磁屏蔽性能表征第68-70页
            3.3.5.1 介电损耗表征第68-69页
            3.3.5.2 吸波性能表征第69-70页
    3.4 本章小结第70-73页
第四章 结论第73-75页
参考文献第75-83页
致谢第83-85页
研究成果及发表的学术论文第85-87页
作者与导师简介第87-88页
附件第88-89页

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