| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-28页 |
| 1.1 引言 | 第10-12页 |
| 1.2 LED 散热问题简介 | 第12-18页 |
| 1.2.1 LED 基本机理 | 第12-13页 |
| 1.2.2 LED 散热问题及概述 | 第13-15页 |
| 1.2.3 LED 散热基板 | 第15-16页 |
| 1.2.4 陶瓷基板金属化国内外研究现状 | 第16-18页 |
| 1.3 AlN 陶瓷基板化学镀铜技术概述 | 第18-22页 |
| 1.3.1 化学镀铜技术发展概况 | 第18-19页 |
| 1.3.2 化学镀铜原理 | 第19-21页 |
| 1.3.3 化学镀铜工艺流程及特点 | 第21页 |
| 1.3.4 化学镀铜的国内外研究现状 | 第21-22页 |
| 1.4 LED 散热仿真模拟概述 | 第22-26页 |
| 1.4.1 建模仿真简介 | 第22-23页 |
| 1.4.2 仿真模拟工具选择 | 第23-24页 |
| 1.4.3 仿真模拟国内外研究现状 | 第24-26页 |
| 1.5 本论文的研究意义及内容 | 第26-28页 |
| 1.5.1 研究目的及意义 | 第26-27页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第27-28页 |
| 2 AlN 陶瓷镀铜基板的制备 | 第28-44页 |
| 2.1 AlN 陶瓷基板表面化学镀铜的探索 | 第28-36页 |
| 2.1.1 实验材料及装置 | 第28-29页 |
| 2.1.2 化学镀铜液的选择和配制 | 第29-30页 |
| 2.1.3 AlN 陶瓷基板化学镀铜前处理探索 | 第30-32页 |
| 2.1.4 不同活化时间处理对镀层性能的影响 | 第32-35页 |
| 2.1.5 AlN 陶瓷基板化学镀铜探索 | 第35-36页 |
| 2.1.6 AlN 陶瓷基板化学镀铜工艺参数确定 | 第36页 |
| 2.2 响应曲面法实验方案设计 | 第36-42页 |
| 2.2.1 多因素实验设计方法概述 | 第36-37页 |
| 2.2.2 响应曲面简介 | 第37-39页 |
| 2.2.3 试验参数的选择 | 第39页 |
| 2.2.4 试验指标 | 第39-41页 |
| 2.2.5 响应曲面实验表设计 | 第41-42页 |
| 2.2.6 样品的表征与检测 | 第42页 |
| 2.3 AlN 陶瓷基板化学镀铜 | 第42页 |
| 2.4 小结 | 第42-44页 |
| 3 AlN 陶瓷镀铜基板性能分析及工艺参数优化 | 第44-62页 |
| 3.1 实验结果与分析 | 第44-54页 |
| 3.1.1 表面形貌及镀层厚度 | 第44-45页 |
| 3.1.2 镀层成分 | 第45页 |
| 3.1.3 镀层结构 | 第45-46页 |
| 3.1.4 结合力分析 | 第46-51页 |
| 3.1.5 电导率分析 | 第51-54页 |
| 3.2 最优工艺参数的确定 | 第54页 |
| 3.3 最优工艺参数的验证 | 第54页 |
| 3.4 退火处理对镀层性能的影响 | 第54-60页 |
| 3.4.1 对表面形貌的影响 | 第54-55页 |
| 3.4.2 对镀层结构的影响 | 第55-56页 |
| 3.4.3 对镀层致密度的影响 | 第56-57页 |
| 3.4.4 对结合力的影响 | 第57-58页 |
| 3.4.5 对电导率的影响 | 第58-59页 |
| 3.4.6 对热导率的影响 | 第59-60页 |
| 3.5 小结 | 第60-62页 |
| 4 AlN 陶瓷镀铜基板的简单封装测试及仿真模拟 | 第62-78页 |
| 4.1 封装简述 | 第62-63页 |
| 4.2 封装 LED 的热电性能测试 | 第63-65页 |
| 4.2.1 热阻测量 | 第63-64页 |
| 4.2.2 红外热像分析温度分布 | 第64-65页 |
| 4.3 LED 热电性能的 Comsol 仿真模拟 | 第65-71页 |
| 4.3.1 LED 仿真模拟原理 | 第65-66页 |
| 4.3.2 仿真模拟方法与步骤 | 第66-67页 |
| 4.3.3 封装 LED 的热电特性仿真模拟 | 第67-71页 |
| 4.4 GaN 芯片的热电特性优化仿真模拟研究 | 第71-77页 |
| 4.4.1 透明导电薄膜（TCLs）：铟锡氧化物 | 第72-73页 |
| 4.4.2 透明导电薄膜（TCLs）：石墨烯（Gr） | 第73-74页 |
| 4.4.3 透明导电薄膜（TCLs）：铟锡氧化物（ITO）+ 石墨烯（Gr） | 第74-75页 |
| 4.4.4 电极掩埋深度的影响 | 第75-77页 |
| 4.5 小结 | 第77-78页 |
| 5 结论与展望 | 第78-80页 |
| 5.1 主要结论 | 第78-79页 |
| 5.2 本文创新点 | 第79页 |
| 5.3 后续工作展望 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-82页 |
| 参考文献 | 第82-90页 |
| 附录 | 第90-93页 |
| A. 作者在攻读学位期间发表的论文 | 第90-91页 |
| B. 响应曲面法实验安排表及实验结果记录表 | 第91-93页 |
| C. LED 材料的物理属性（电导率、热导率、密度、相对介电常数等） | 第93页 |
