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基于环糊精的高性能低介电常数氰酸酯树脂的研究

中文摘要第4-6页
Abstract第6-8页
第一章 文献综述第11-25页
    1.1 介电性能对印刷电路板性能的影响第11-12页
    1.2 介电常数的影响因素第12-18页
        1.2.1 材料的极化率第13-15页
        1.2.2 材料极化分子密度第15-18页
        1.2.3 材料吸水性第18页
    1.3 生物复合材料第18-20页
    1.4 环糊精聚合物材料简介第20-22页
        1.4.1 环糊精第20-21页
        1.4.2 环糊精材料的应用第21-22页
            1.4.2.1 生物医学领域的应用第21-22页
            1.4.2.2 环保领域的应用第22页
            1.4.2.3 介电领域的应用第22页
            1.4.2.4 阻燃领域的应用第22页
    1.5 选题意义及内容第22-25页
第二章 环糊精微球改性氰酸酯树脂低介电性能研究第25-46页
    2.1 前言第25-26页
    2.2 实验部分第26-29页
        2.2.1 原材料第26页
        2.2.2 环糊精微球的制备第26页
        2.2.3 氰酸酯树脂的制备第26页
        2.2.4 M-CDP/CE 树脂的制备第26-27页
        2.2.5 结构表征与性能测试第27-29页
    2.3 结果与讨论第29-44页
        2.3.1 M-CDP 的合成第29-35页
        2.3.2 M-CDP/CE 树脂的反应性第35-40页
        2.3.3 M-CDP/CE 树脂的性能第40-44页
    2.4 小结第44-46页
第三章 环糊精微球改性氰酸酯树脂吸水性能研究第46-55页
    3.1 前言第46-47页
    3.2 实验部分第47页
        3.2.1 结构表征与性能测试第47页
    3.3 结果与讨论第47-54页
        3.3.1 M-CDP/CE 树脂的吸水性能第47-50页
        3.3.2 wM-CDP/CE 树脂的热性能第50-52页
        3.3.3 wM-CDP/CE 树脂的介电性能第52-54页
    3.4 小结第54-55页
第四章 聚环糊精改性氰酸酯树脂性能研究第55-70页
    4.1 前言第55-56页
    4.2 实验部分第56-57页
        4.2.1 实验材料第56页
        4.2.2 聚环糊精的制备第56页
        4.2.3 CE 树脂的制备第56页
        4.2.4 W-CDP/CE 树脂的制备第56页
        4.2.5 结构表征与性能测试第56-57页
    4.3 结果与讨论第57-69页
        4.3.1 W-CDP 的合成第57-62页
        4.3.2 W-CDP/CE 树脂的反应性第62-65页
        4.3.3 W-CDP/CE 树脂热性能第65-66页
        4.3.4 W-CDP/CE 树脂介电性能第66-68页
        4.3.5 W-CDP/CE 树脂吸水性能第68-69页
    4.4 小结第69-70页
第五章 结论第70-71页
参考文献第71-83页
研究成果第83-84页
致谢第84-85页

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