基于环糊精的高性能低介电常数氰酸酯树脂的研究
| 中文摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第11-25页 |
| 1.1 介电性能对印刷电路板性能的影响 | 第11-12页 |
| 1.2 介电常数的影响因素 | 第12-18页 |
| 1.2.1 材料的极化率 | 第13-15页 |
| 1.2.2 材料极化分子密度 | 第15-18页 |
| 1.2.3 材料吸水性 | 第18页 |
| 1.3 生物复合材料 | 第18-20页 |
| 1.4 环糊精聚合物材料简介 | 第20-22页 |
| 1.4.1 环糊精 | 第20-21页 |
| 1.4.2 环糊精材料的应用 | 第21-22页 |
| 1.4.2.1 生物医学领域的应用 | 第21-22页 |
| 1.4.2.2 环保领域的应用 | 第22页 |
| 1.4.2.3 介电领域的应用 | 第22页 |
| 1.4.2.4 阻燃领域的应用 | 第22页 |
| 1.5 选题意义及内容 | 第22-25页 |
| 第二章 环糊精微球改性氰酸酯树脂低介电性能研究 | 第25-46页 |
| 2.1 前言 | 第25-26页 |
| 2.2 实验部分 | 第26-29页 |
| 2.2.1 原材料 | 第26页 |
| 2.2.2 环糊精微球的制备 | 第26页 |
| 2.2.3 氰酸酯树脂的制备 | 第26页 |
| 2.2.4 M-CDP/CE 树脂的制备 | 第26-27页 |
| 2.2.5 结构表征与性能测试 | 第27-29页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第29-44页 |
| 2.3.1 M-CDP 的合成 | 第29-35页 |
| 2.3.2 M-CDP/CE 树脂的反应性 | 第35-40页 |
| 2.3.3 M-CDP/CE 树脂的性能 | 第40-44页 |
| 2.4 小结 | 第44-46页 |
| 第三章 环糊精微球改性氰酸酯树脂吸水性能研究 | 第46-55页 |
| 3.1 前言 | 第46-47页 |
| 3.2 实验部分 | 第47页 |
| 3.2.1 结构表征与性能测试 | 第47页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第47-54页 |
| 3.3.1 M-CDP/CE 树脂的吸水性能 | 第47-50页 |
| 3.3.2 wM-CDP/CE 树脂的热性能 | 第50-52页 |
| 3.3.3 wM-CDP/CE 树脂的介电性能 | 第52-54页 |
| 3.4 小结 | 第54-55页 |
| 第四章 聚环糊精改性氰酸酯树脂性能研究 | 第55-70页 |
| 4.1 前言 | 第55-56页 |
| 4.2 实验部分 | 第56-57页 |
| 4.2.1 实验材料 | 第56页 |
| 4.2.2 聚环糊精的制备 | 第56页 |
| 4.2.3 CE 树脂的制备 | 第56页 |
| 4.2.4 W-CDP/CE 树脂的制备 | 第56页 |
| 4.2.5 结构表征与性能测试 | 第56-57页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第57-69页 |
| 4.3.1 W-CDP 的合成 | 第57-62页 |
| 4.3.2 W-CDP/CE 树脂的反应性 | 第62-65页 |
| 4.3.3 W-CDP/CE 树脂热性能 | 第65-66页 |
| 4.3.4 W-CDP/CE 树脂介电性能 | 第66-68页 |
| 4.3.5 W-CDP/CE 树脂吸水性能 | 第68-69页 |
| 4.4 小结 | 第69-70页 |
| 第五章 结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-83页 |
| 研究成果 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
