| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-15页 |
| 1.1 本文研究的背景和意义 | 第7-8页 |
| 1.2 电磁兼容技术 | 第8-10页 |
| 1.2.1 电磁兼容的概念 | 第8-9页 |
| 1.2.2 电磁兼容技术的发展 | 第9-10页 |
| 1.3 低温共烧陶瓷技术 | 第10-13页 |
| 1.3.1 LTCC 技术的特点 | 第10-12页 |
| 1.3.2 LTCC 技术的研究与应用现状 | 第12-13页 |
| 1.4 本文的内容安排 | 第13-15页 |
| 第二章 电磁兼容技术基本理论 | 第15-25页 |
| 2.1 电磁干扰基本概念 | 第15-18页 |
| 2.1.1 电磁场理论 | 第15-16页 |
| 2.1.2 干扰耦合信号的频谱分析 | 第16页 |
| 2.1.3 电磁骚扰的耦合途径 | 第16-17页 |
| 2.1.4 共模电流和差模电流 | 第17-18页 |
| 2.2 电磁兼容性的分析和设计方法 | 第18-23页 |
| 2.2.1 电磁兼容设计主要参数 | 第19-20页 |
| 2.2.2 电磁兼容性的工程分析方法 | 第20-21页 |
| 2.2.3 电磁兼容设计流程及计算机辅助程序 | 第21-22页 |
| 2.2.4 电磁兼容性控制技术 | 第22-23页 |
| 2.3 本章小节 | 第23-25页 |
| 第三章 无源元件的 EMC 设计 | 第25-51页 |
| 3.1 微带传输线 | 第25-33页 |
| 3.1.1 微带传输线的基本结构 | 第25-26页 |
| 3.1.2 微带传输线的基本参数 | 第26-28页 |
| 3.1.3 微带线基于 LTCC 的三维模型 | 第28页 |
| 3.1.4 基于 LTCC 多层互联基板微带线抑制电磁干扰研究 | 第28-33页 |
| 3.2 电容 | 第33-42页 |
| 3.2.1 电容器的基本特性 | 第33-35页 |
| 3.2.2 电容对滤波特性的影响 | 第35-36页 |
| 3.2.3 实际电容的 EMC 设计 | 第36-42页 |
| 3.2.4 其他情况下电容 EMI 分析 | 第42页 |
| 3.3 电感 | 第42-50页 |
| 3.3.1 电感的等效电路 | 第43-44页 |
| 3.3.2 电感频率特性分析 | 第44-45页 |
| 3.3.3 实际电感的 EMC 设计 | 第45-50页 |
| 3.3.4 其他情况下电感 EMI 分析 | 第50页 |
| 3.4 本章小节 | 第50-51页 |
| 第四章 基于 LTCC 技术器件间的 EMC 设计 | 第51-67页 |
| 4.1 空间隔离与布局布线 | 第51-55页 |
| 4.1.1 叠层电感不同堆叠方式的 EMC | 第51-52页 |
| 4.1.2 同层平面电感不同绕向 | 第52-53页 |
| 4.1.3 同层电感电容的空间隔离 | 第53页 |
| 4.1.4 多层器件之间的隔离技术 | 第53-55页 |
| 4.2 屏蔽与搭接 | 第55-60页 |
| 4.2.1 电磁屏蔽 | 第55页 |
| 4.2.2 屏蔽效能 | 第55页 |
| 4.2.3 电磁屏蔽体的设计及本征模式 | 第55-56页 |
| 4.2.4 屏蔽体的开孔研究 | 第56-59页 |
| 4.2.5 搭接技术 | 第59-60页 |
| 4.3 滤波技术 | 第60-66页 |
| 4.3.1 微波滤波器类型和设计指标 | 第60-62页 |
| 4.3.2 低通滤波器设计方法 | 第62-65页 |
| 4.3.3 基于 LTCC 低通滤波器的设计与建模 | 第65-66页 |
| 4.4 本章小结 | 第66-67页 |
| 第五章 总结与展望 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 研究成果 | 第75-76页 |
