首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--电子元件、组件论文--微波元件、微波铁氧体元件论文

基于LTCC技术的微波无源器件EMC研究

摘要第3-4页
Abstract第4页
第一章 绪论第7-15页
    1.1 本文研究的背景和意义第7-8页
    1.2 电磁兼容技术第8-10页
        1.2.1 电磁兼容的概念第8-9页
        1.2.2 电磁兼容技术的发展第9-10页
    1.3 低温共烧陶瓷技术第10-13页
        1.3.1 LTCC 技术的特点第10-12页
        1.3.2 LTCC 技术的研究与应用现状第12-13页
    1.4 本文的内容安排第13-15页
第二章 电磁兼容技术基本理论第15-25页
    2.1 电磁干扰基本概念第15-18页
        2.1.1 电磁场理论第15-16页
        2.1.2 干扰耦合信号的频谱分析第16页
        2.1.3 电磁骚扰的耦合途径第16-17页
        2.1.4 共模电流和差模电流第17-18页
    2.2 电磁兼容性的分析和设计方法第18-23页
        2.2.1 电磁兼容设计主要参数第19-20页
        2.2.2 电磁兼容性的工程分析方法第20-21页
        2.2.3 电磁兼容设计流程及计算机辅助程序第21-22页
        2.2.4 电磁兼容性控制技术第22-23页
    2.3 本章小节第23-25页
第三章 无源元件的 EMC 设计第25-51页
    3.1 微带传输线第25-33页
        3.1.1 微带传输线的基本结构第25-26页
        3.1.2 微带传输线的基本参数第26-28页
        3.1.3 微带线基于 LTCC 的三维模型第28页
        3.1.4 基于 LTCC 多层互联基板微带线抑制电磁干扰研究第28-33页
    3.2 电容第33-42页
        3.2.1 电容器的基本特性第33-35页
        3.2.2 电容对滤波特性的影响第35-36页
        3.2.3 实际电容的 EMC 设计第36-42页
        3.2.4 其他情况下电容 EMI 分析第42页
    3.3 电感第42-50页
        3.3.1 电感的等效电路第43-44页
        3.3.2 电感频率特性分析第44-45页
        3.3.3 实际电感的 EMC 设计第45-50页
        3.3.4 其他情况下电感 EMI 分析第50页
    3.4 本章小节第50-51页
第四章 基于 LTCC 技术器件间的 EMC 设计第51-67页
    4.1 空间隔离与布局布线第51-55页
        4.1.1 叠层电感不同堆叠方式的 EMC第51-52页
        4.1.2 同层平面电感不同绕向第52-53页
        4.1.3 同层电感电容的空间隔离第53页
        4.1.4 多层器件之间的隔离技术第53-55页
    4.2 屏蔽与搭接第55-60页
        4.2.1 电磁屏蔽第55页
        4.2.2 屏蔽效能第55页
        4.2.3 电磁屏蔽体的设计及本征模式第55-56页
        4.2.4 屏蔽体的开孔研究第56-59页
        4.2.5 搭接技术第59-60页
    4.3 滤波技术第60-66页
        4.3.1 微波滤波器类型和设计指标第60-62页
        4.3.2 低通滤波器设计方法第62-65页
        4.3.3 基于 LTCC 低通滤波器的设计与建模第65-66页
    4.4 本章小结第66-67页
第五章 总结与展望第67-69页
致谢第69-71页
参考文献第71-75页
研究成果第75-76页

论文共76页,点击 下载论文
上一篇:空间大型可展开绳系反射面结构分析
下一篇:一种自供电降压型LED恒流驱动芯片设计