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半导体激光与TIG电弧复合热源的熔覆成形机理研究

摘要第6-7页
Abstract第7页
第1章 绪论第8-19页
    1.1 课题背景及意义第8-9页
    1.2 激光熔覆的国内外研究现状第9-10页
    1.3 激光加工成形机理的国内外研究现状第10-14页
    1.4 激光电弧复合热源的国内外研究现状第14-18页
        1.4.1 激光电弧复合焊接的国内外研究现状第14-16页
        1.4.2 激光电弧复合熔覆的国内外研究现状第16-18页
    1.5 本文的研究内容及主要创新性第18-19页
第2章 实验系统设计第19-23页
    2.1 复合热源熔覆实验系统设计第19-20页
    2.2 熔覆工艺实验与成形过程的动态采集第20-22页
    2.3 本章小结第22-23页
第3章 半导体激光熔覆工艺及成形机理的研究第23-42页
    3.1 成形动态过程与各过程受力分析第23-26页
        3.1.1 粉末熔化、汇聚、熔合、铺展、成形动态过程第23-24页
        3.1.2 特征阶段热物理过程分析第24-26页
    3.2 激光参数对成形过程的影响第26-34页
        3.2.1 激光功率对成形过程的影响第27-29页
        3.2.2 离焦量对成形过程的影响第29-32页
        3.2.3 粉末厚度对成形过程的影响第32-34页
    3.3 典型熔覆层成形工艺及机理分析第34-40页
    3.4 本章小结第40-42页
第4章 激光与TIG电弧复合熔覆工艺及成形机理研究第42-51页
    4.1 热源复合行为对熔覆过程的影响第42-46页
    4.2 TIG电流对复合热源熔覆成形工艺以及成形过程的影响第46-49页
        4.2.1 TIG电流对熔覆层成形工艺的影响第46-47页
        4.2.2 TIG电流对熔覆成形过程的影响第47-49页
    4.3 本章小结第49-51页
结论第51-52页
参考文献第52-56页
致谢第56-57页
附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录第57页

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