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激光修复区微裂机理及影响因素研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-16页
    1.1 课题的研究背景及意义第9-10页
    1.2 激光修复区微裂的国内外研究现状第10-14页
        1.2.1 修复区的微裂机理第10-11页
        1.2.2 修复区微裂的影响因素第11-14页
    1.3 研究目标及主要研究内容第14-16页
        1.3.1 研究目标第14页
        1.3.2 主要研究内容第14-16页
第二章 激光修复区的微裂机理分析第16-44页
    2.1 激光热修复理论和数值模型第16-24页
        2.1.1 热-结构耦合理论与边界条件第16-20页
        2.1.2 模型建立和网格划分第20-22页
        2.1.3 材料属性和热源模型第22-24页
    2.2 热响应与修复区微裂的关系第24-34页
        2.2.1 温度梯度和冷却速度分析第26-31页
        2.2.2 应力分布影响分析第31-34页
    2.3 修复区的微裂机理讨论第34-42页
        2.3.1 修复区应力驱裂机制及衡量措施第35-37页
        2.3.2 修复区裂纹源分析第37-40页
        2.3.3 裂纹的萌生扩展过程第40-42页
    2.4 本章小结第42-44页
第三章 石墨片对激光修复区微裂的影响研究第44-62页
    3.1 石墨片的数值模型第44-47页
        3.1.1 模型建立和网格划分第44-46页
        3.1.2 材料属性和热载荷第46-47页
    3.2 石墨片尖端的应力分析第47-53页
        3.2.1 尖端应力分布及作用第48-51页
        3.2.2 尖端应力集中的主要影响因素第51-53页
    3.3 激光修复区石墨相研究第53-60页
        3.3.1 激光修复实验设计第53-55页
        3.3.2 石墨相形态特征及作用第55-59页
        3.3.3 石墨相形态的主要影响因素第59-60页
    3.4 本章小结第60-62页
第四章 激光修复区微裂控制的工艺方法研究第62-76页
    4.1 比能量对修复区微裂的影响第62-67页
        4.1.1 温度和应力的变化第63-65页
        4.1.2 对显微组织的影响第65-67页
    4.2 缓冷对修复区微裂的影响第67-71页
        4.2.1 温度和应力的变化第68-69页
        4.2.2 对显微组织的影响第69-71页
    4.3 粉末厚度对修复区微裂的影响第71-73页
    4.4 优选工艺的修复实验第73-74页
    4.5 本章小结第74-76页
第五章 结论及展望第76-78页
参考文献第78-82页
攻读硕士学位期间取得的学术成果第82-83页
致谢第83页

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