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磁控溅射Cr-Me-N薄膜微结构调控及增韧机制研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-28页
    1.1 硬质薄膜概要第10-12页
    1.2 CrN基硬质薄膜第12-13页
    1.3 CrN基薄膜的制备第13-16页
    1.4 磁控溅射沉积工艺参数对CrN薄膜结构和性能的影响研究进展第16-23页
        1.4.1 反应气体对CrN薄膜结构和性能影响第16-18页
        1.4.2 基体偏压对CrN薄膜结构和性能影响第18-19页
        1.4.3 溅射沉积薄膜微结构及其生长模型第19-23页
    1.5 硬质薄膜的韧性影响因素及增韧机制研究进展第23-25页
    1.6 论文主要研究内容第25-28页
第二章 实验材料和研究方法第28-34页
    2.1 实验设备与材料第28-30页
        2.1.1 实验设备第28-29页
        2.1.2 实验材料第29-30页
    2.2 薄膜检测与评价方法第30-34页
        2.2.1 膜基结合强度第30页
        2.2.2 硬度与弹性模量第30-31页
        2.2.3 薄膜厚度第31-32页
        2.2.4 微结构分析第32页
        2.2.5 薄膜表面和截面形貌观测第32页
        2.2.6 裂纹制备第32-34页
第三章 封闭磁场非平衡磁控溅射沉积Cr-Me-N薄膜微结构调控第34-48页
    3.1 引言第34-35页
    3.2 实验材料和研究方法第35-36页
    3.3 研究结果和讨论第36-46页
        3.3.1 不同偏压下薄膜的表面形貌变化第36-39页
        3.3.2 薄膜生长取向第39-41页
        3.3.3 薄膜的微晶尺寸和晶格畸变第41-42页
        3.3.4 添加元素Al、Nb对CrN基镀层微结构影响第42-46页
    3.4 本章小结第46-48页
第四章 Cr-Me-N薄膜抗裂能力研究第48-58页
    4.1 引言第48-49页
    4.2 试验结果和讨论第49-56页
        4.2.1 不同取向CrN薄膜抗裂能力第49页
        4.2.2 不同Al靶电流对CrAlN薄膜抗裂能力的影响第49-51页
        4.2.3 CrN/AlN多层结构镀层调制波长对力学性能影响第51-54页
        4.2.4 Al、Nb共添加对CrN基镀层抗裂能力的影响第54-56页
    4.3 本章小结第56-58页
第五章 Cr-Me-N薄膜增韧机制讨论第58-64页
    5.1 镀层或薄膜的韧性概念和评价方法第58-60页
    5.2 薄膜增韧机制和提高抗裂能力技术途径讨论第60-64页
第六章 结论第64-66页
参考文献第66-74页
致谢第74-76页
攻读硕士期间发表论文第76页

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