摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-28页 |
1.1 硬质薄膜概要 | 第10-12页 |
1.2 CrN基硬质薄膜 | 第12-13页 |
1.3 CrN基薄膜的制备 | 第13-16页 |
1.4 磁控溅射沉积工艺参数对CrN薄膜结构和性能的影响研究进展 | 第16-23页 |
1.4.1 反应气体对CrN薄膜结构和性能影响 | 第16-18页 |
1.4.2 基体偏压对CrN薄膜结构和性能影响 | 第18-19页 |
1.4.3 溅射沉积薄膜微结构及其生长模型 | 第19-23页 |
1.5 硬质薄膜的韧性影响因素及增韧机制研究进展 | 第23-25页 |
1.6 论文主要研究内容 | 第25-28页 |
第二章 实验材料和研究方法 | 第28-34页 |
2.1 实验设备与材料 | 第28-30页 |
2.1.1 实验设备 | 第28-29页 |
2.1.2 实验材料 | 第29-30页 |
2.2 薄膜检测与评价方法 | 第30-34页 |
2.2.1 膜基结合强度 | 第30页 |
2.2.2 硬度与弹性模量 | 第30-31页 |
2.2.3 薄膜厚度 | 第31-32页 |
2.2.4 微结构分析 | 第32页 |
2.2.5 薄膜表面和截面形貌观测 | 第32页 |
2.2.6 裂纹制备 | 第32-34页 |
第三章 封闭磁场非平衡磁控溅射沉积Cr-Me-N薄膜微结构调控 | 第34-48页 |
3.1 引言 | 第34-35页 |
3.2 实验材料和研究方法 | 第35-36页 |
3.3 研究结果和讨论 | 第36-46页 |
3.3.1 不同偏压下薄膜的表面形貌变化 | 第36-39页 |
3.3.2 薄膜生长取向 | 第39-41页 |
3.3.3 薄膜的微晶尺寸和晶格畸变 | 第41-42页 |
3.3.4 添加元素Al、Nb对CrN基镀层微结构影响 | 第42-46页 |
3.4 本章小结 | 第46-48页 |
第四章 Cr-Me-N薄膜抗裂能力研究 | 第48-58页 |
4.1 引言 | 第48-49页 |
4.2 试验结果和讨论 | 第49-56页 |
4.2.1 不同取向CrN薄膜抗裂能力 | 第49页 |
4.2.2 不同Al靶电流对CrAlN薄膜抗裂能力的影响 | 第49-51页 |
4.2.3 CrN/AlN多层结构镀层调制波长对力学性能影响 | 第51-54页 |
4.2.4 Al、Nb共添加对CrN基镀层抗裂能力的影响 | 第54-56页 |
4.3 本章小结 | 第56-58页 |
第五章 Cr-Me-N薄膜增韧机制讨论 | 第58-64页 |
5.1 镀层或薄膜的韧性概念和评价方法 | 第58-60页 |
5.2 薄膜增韧机制和提高抗裂能力技术途径讨论 | 第60-64页 |
第六章 结论 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-74页 |
致谢 | 第74-76页 |
攻读硕士期间发表论文 | 第76页 |