| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-36页 |
| 1.1 引言 | 第13页 |
| 1.2 高密度互连板层间互连结构技术进展 | 第13-18页 |
| 1.2.1 层间互连导通孔结构 | 第14-15页 |
| 1.2.2 导通孔导电膜的形成 | 第15-18页 |
| 1.2.2.1 化学镀铜技术 | 第15-16页 |
| 1.2.2.2 高分子导电膜技术 | 第16-17页 |
| 1.2.2.3 黑孔技术 | 第17-18页 |
| 1.3 印制电路电镀铜研究进展 | 第18-25页 |
| 1.3.1 电镀铜机理 | 第18-19页 |
| 1.3.2 电镀铜添加剂研究进展 | 第19-24页 |
| 1.3.3 电镀铜的研究方法 | 第24-25页 |
| 1.3.3.1 实验法 | 第24页 |
| 1.3.3.2 数值模拟法 | 第24-25页 |
| 1.4 电镀铜数值模拟技术进展 | 第25-34页 |
| 1.4.1 铜电沉积连续模型 | 第25-29页 |
| 1.4.1.1 宏观铜沉积机制 | 第25-28页 |
| 1.4.1.2 微观铜沉积机制 | 第28-29页 |
| 1.4.2 铜电沉积分子模型 | 第29-33页 |
| 1.4.3 数值计算方法 | 第33-34页 |
| 1.5 本论文选题依据和研究内容 | 第34-36页 |
| 第二章 基于多物理场耦合的微盲孔填铜研究 | 第36-75页 |
| 2.1 微盲孔填铜的机理研究 | 第36-49页 |
| 2.1.1 电镀铜添加剂的电化学测试 | 第37-39页 |
| 2.1.1.1 实验材料及仪器 | 第37页 |
| 2.1.1.2 电化学测试技术 | 第37-39页 |
| 2.1.2 电化学测试结果与讨论 | 第39-49页 |
| 2.1.2.1 抑制剂EO/PO对铜沉积的影响 | 第39-42页 |
| 2.1.2.2 加速剂SPS对铜沉积的影响 | 第42-44页 |
| 2.1.2.3 整平剂PEOPI对铜沉积的影响 | 第44-48页 |
| 2.1.2.4 SPS、EO/PO与PEOPI的竞争吸附机制 | 第48-49页 |
| 2.2 微盲孔填铜数值模拟 | 第49-71页 |
| 2.2.1 微盲孔填铜多物理场耦合模型 | 第49-60页 |
| 2.2.1.1 多物理场耦合方法 | 第49-51页 |
| 2.2.1.2 微盲孔填铜模型 | 第51-52页 |
| 2.2.1.3 模型控制方程与边界条件 | 第52-57页 |
| 2.2.1.4 数值计算方法 | 第57-59页 |
| 2.2.1.5 盲孔填铜性能表征 | 第59-60页 |
| 2.2.2 微盲孔填铜模拟结果与讨论 | 第60-71页 |
| 2.2.2.1 镀液对流方式对扩散层的影响分析 | 第60-63页 |
| 2.2.2.2 无添加剂的盲孔填铜过程分析 | 第63-64页 |
| 2.2.2.3 盲孔填铜添加剂作用机制 | 第64-66页 |
| 2.2.2.4 添加剂作用的盲孔填铜过程分析 | 第66-68页 |
| 2.2.2.5 不同形状的盲孔填铜特征分析 | 第68-71页 |
| 2.3 微盲孔填铜实验研究 | 第71-74页 |
| 2.3.1 微盲孔填铜实验 | 第71页 |
| 2.3.2 盲孔填铜实验结果与讨论 | 第71-74页 |
| 2.4 本章小结 | 第74-75页 |
| 第三章 基于多物理场耦合的通孔电镀铜研究 | 第75-100页 |
| 3.1 高厚径比通孔电镀铜 | 第75-77页 |
| 3.2 高厚径比通孔电镀铜数值模拟 | 第77-89页 |
| 3.2.1 高厚径比通孔电镀铜模型 | 第77-80页 |
| 3.2.1.1 哈林槽通孔电镀铜模型 | 第77-78页 |
| 3.2.1.2 新型通孔电镀装置通孔电镀铜模型 | 第78-80页 |
| 3.2.2 高厚径比通孔电镀铜模拟结果与讨论 | 第80-89页 |
| 3.2.2.1 哈林槽与新型通孔电镀装置镀液对流分析 | 第80-82页 |
| 3.2.2.2 SPS与EO/PO吸附机制分析 | 第82-84页 |
| 3.2.2.3 镀液对流方式对电流密度分布的影响分析 | 第84-86页 |
| 3.2.2.4 镀液对流方式对镀层厚度的影响分析 | 第86-87页 |
| 3.2.2.5 不同孔径的通孔电镀铜性能表征 | 第87-89页 |
| 3.3 高厚径比通孔电镀铜实验研究 | 第89-92页 |
| 3.3.1 高厚径比通孔电镀铜实验 | 第89-90页 |
| 3.3.2 高厚径比通孔电镀铜实验结果与讨论 | 第90-92页 |
| 3.3.3 高厚径比通孔镀层均匀性改善措施 | 第92页 |
| 3.4 挠性板通孔电镀铜 | 第92-99页 |
| 3.4.1 挠性板通孔电镀铜数值模拟 | 第93-97页 |
| 3.4.1.1 挠性板通孔电镀铜模型 | 第93-94页 |
| 3.4.1.2 通孔电镀铜模拟结果与讨论 | 第94-97页 |
| 3.4.2 挠性板通孔电镀铜实验研究 | 第97-99页 |
| 3.4.2.1 挠性板通孔电镀铜实验 | 第97页 |
| 3.4.2.2 挠性板通孔电镀铜实验结果与讨论 | 第97-99页 |
| 3.5 本章小结 | 第99-100页 |
| 第四章 多物理场耦合方法研究图形电镀镀层均匀性 | 第100-117页 |
| 4.1 图形电镀铜模型 | 第100-103页 |
| 4.1.1 图形电镀铜模型的建立 | 第100-101页 |
| 4.1.2 模型控制方程与边界条件 | 第101-103页 |
| 4.2 电镀铜数值模拟结果与讨论 | 第103-116页 |
| 4.2.1 整板电镀模拟结果与讨论 | 第103-107页 |
| 4.2.1.1 镀液对流方式对镀层均匀性的影响 | 第103-106页 |
| 4.2.1.2 阴极板悬挂深度对阴极镀层的影响 | 第106-107页 |
| 4.2.2 图形电镀模拟结果与讨论 | 第107-116页 |
| 4.2.2.1 图形表面镀层厚度变化 | 第107-108页 |
| 4.2.2.2 电镀图形表面电流密度与镀层分布 | 第108-109页 |
| 4.2.2.3 阴阳极之间的距离对电流密度分布的影响 | 第109-110页 |
| 4.2.2.4 绝缘挡板对镀层均匀性的影响 | 第110-111页 |
| 4.2.2.5 辅助阴极对镀层均匀性的影响 | 第111-114页 |
| 4.2.2.6 图形设计对镀层均匀性的影响 | 第114-115页 |
| 4.2.2.7 图形电镀镀层均匀性改善措施 | 第115-116页 |
| 4.3 本章小结 | 第116-117页 |
| 第五章 结论与展望 | 第117-120页 |
| 5.1 结论 | 第117-119页 |
| 5.2 展望 | 第119-120页 |
| 致谢 | 第120-121页 |
| 参考文献 | 第121-137页 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 | 第137-138页 |
