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低电压SRAM关键模块研究与编译器设计

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第1章 绪论第13-27页
    1.1 研究背景及研究意义第13-22页
        1.1.1 便携式移动智能终端发展简介第13-15页
        1.1.2 几种存储器的简介与比较第15-16页
        1.1.3 SRAM的发展趋势第16-17页
        1.1.4 低电压SRAM的发展和面临的挑战第17-22页
            1.1.4.1 静态噪声容限降低第17-19页
            1.1.4.2 每根位线上的负载受漏电流的影响第19-20页
            1.1.4.3 读能力降低第20页
            1.1.4.4 工艺偏差的影响增大第20-22页
    1.2 低电压SRAM的研究现状第22-25页
        1.2.1 存储单元的结构改进第22-23页
        1.2.2 存储单元辅助电路第23-24页
        1.2.3 低电压SRAM外围模块的的研究现状第24-25页
    1.3 嵌入式SRAM的设计方法第25-26页
        1.3.1 SRAM编译器的研究现状第25-26页
    1.4 论文的主要工作和结构第26-27页
第2章 SRAM工作原理综述第27-35页
    2.1 SRAM的架构和主要模块工作原理第27页
    2.2 SRAM的阵列和整体架构第27-30页
    2.3 传统6管单元的电路结构及工作原理第30-31页
    2.4 灵敏放大器电路工作原理第31-32页
    2.5 译码电路工作原理第32-33页
    2.6 时序电路工作原理第33页
    2.7 本章小结第33-35页
第3章 12管近阈值SRAM存储单元设计第35-49页
    3.1 低电压SRAM存储单元的研究现状第35-38页
        3.1.1 7管低电压SRAM存储单元第35-36页
        3.1.2 8管低电压SRAM存储单元第36页
        3.1.3 9管低电压SRAM存储单元第36-37页
        3.1.4 12管低电压SRAM存储单元第37-38页
    3.2 近亚阈值12管存储单元设计第38-42页
        3.2.1 电路原理和结构第38-39页
        3.2.2 电路分析和仿真第39-42页
    3.3 工艺偏差造成的性能波动分析与版图设计对电路设计的影响第42-45页
        3.3.1 高密度SRAM的失配分析第42-45页
    3.4 近亚阈值12管SRAM单元的版图分析第45-48页
        3.4.1 阈值电压偏移对设计的12管SRAM单元的影响第45-46页
        3.4.2 近亚阈值12管SRAM单元的版图设计第46-48页
    3.5 本章小结第48-49页
第4章 漏电流补偿的电流型灵敏放大器设计第49-67页
    4.1 传统灵敏放大器分析第49-55页
        4.1.1 电压型灵敏放大器第49-51页
        4.1.2 电荷型灵敏放大器第51-52页
        4.1.3 电流型灵敏放大器第52-55页
    4.2 电流型灵敏放大器设计第55-65页
        4.2.1 位线漏电流对灵敏放大器的影响第55-60页
            4.2.1.1 漏电流补偿电路的设计与分析第56-59页
            4.2.1.2 仿真与结果分析第59-60页
        4.2.2 电流型灵敏放大器设计方案第60-62页
            4.2.2.1 灵敏放大器电路的原理与设计第61-62页
        4.2.3 完整的电路建模与分析第62-63页
        4.2.4 仿真与结果分析第63-65页
    4.3 本章小结第65-67页
第5章 低电压SRAM的时序控制电路设计第67-89页
    5.1 SRAM关键路径分析第67页
    5.2 SRAM译码电路设计第67-74页
        5.2.1 译码电路分析第68-69页
        5.2.2 单边沿延迟优化模型第69-71页
        5.2.3 基于优化模型设计的译码电路第71-73页
        5.2.4 不同工艺角下的译码电路性能仿真分析第73-74页
    5.3 抗PVT变化的SRAM时序控制电路第74-86页
        5.3.1 传统的6管单元复制位线延时技术(CONV)第74-76页
        5.3.2 改进的复制位线延时技术第76-79页
            5.3.2.1 多级复制位线延迟技术(MRB)第76-77页
            5.3.2.2 数字复制位线延迟技术(DRBD)第77-78页
            5.3.2.3 双复制位线延迟技术(DB)第78-79页
        5.3.3 数字双复制位线延迟技术第79-86页
            5.3.3.1 技术原理分析第79-80页
            5.3.3.2 电路原理分析第80-82页
            5.3.3.3 仿真结果对比分析第82-86页
    5.4 本章小结第86-89页
第6章 SRAM编译器设计第89-115页
    6.1 嵌入式SRAM设计方法概述第89-93页
        6.1.1 全定制的SRAM设计技术第89-90页
        6.1.2 SRAM编译器设计技术第90页
        6.1.3 SRAM编译器设计技术发展与现状第90-93页
    6.2 SRAM编译器的电路结构及建模第93-103页
        6.2.1 电路建模对SRAM编译器的影响第93-98页
            6.2.1.1 时序模型第94-97页
            6.2.1.2 功耗模型第97-98页
        6.2.2 编译器架构和建模的实现第98-103页
            6.2.2.1 时序建模第98-101页
            6.2.2.2 动态功耗建模第101-102页
            6.2.2.3 静态功耗建模第102-103页
    6.3 拼接算法设计第103页
    6.4 SRAM编译器设计介绍第103-105页
    6.5 编译器生成的SRAM流片与测试结果第105-113页
        6.5.1 SRAM芯片照片第105-108页
        6.5.2 测试结果第108-113页
            6.5.2.1 SRAM功能测试第108-109页
            6.5.2.2 SRAM访问时间测试第109-111页
            6.5.2.3 SRAM功耗测试第111-113页
    6.6 本章小结第113-115页
第7章 总结与展望第115-119页
    7.1 论文总结第115-116页
    7.2 展望第116-119页
参考文献第119-127页
附录1 图片目录第127-131页
附录2 表格目录第131-133页
致谢第133-135页
在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果第135页

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