高性能镍基厚涂层的制备工艺及强化
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第9页 |
| 1.2 表面强化技术的发展现状及趋势 | 第9-12页 |
| 1.3 电刷镀技术的介绍 | 第12-13页 |
| 1.4 电接触强化技术的介绍 | 第13页 |
| 1.5 课题目标和内容 | 第13-14页 |
| 第二章 研究方案 | 第14-25页 |
| 2.1 影响镀层厚度与质量的原因 | 第14-18页 |
| 2.1.1 制备高性能厚涂层的难点 | 第14页 |
| 2.1.2 影响镀层厚度的因素 | 第14-16页 |
| 2.1.3 影响镀层与基体结合力的因素 | 第16-18页 |
| 2.2 研究方案的确定 | 第18-20页 |
| 2.3 研究材料和设备 | 第20-25页 |
| 2.3.1 研究材料 | 第20-22页 |
| 2.3.2 研究设备 | 第22-25页 |
| 第三章 超厚预制涂层的制备 | 第25-30页 |
| 3.1 镀层的制备 | 第25-26页 |
| 3.1.1 刷镀前预处理 | 第25页 |
| 3.1.2 镀层的制备流程 | 第25-26页 |
| 3.2 影响镀层质量和厚度增长的因素 | 第26-29页 |
| 3.2.1 电压对镀层的影响 | 第26-27页 |
| 3.2.2 电流对镀层的影响 | 第27页 |
| 3.2.3 温度对镀层的影响 | 第27-28页 |
| 3.2.4 主轴转速对镀层的影响 | 第28-29页 |
| 3.2.5 循环供液与夹具夹持镀笔对镀层的影响 | 第29页 |
| 3.3 本章小结 | 第29-30页 |
| 第四章 电接触强化对镀层的组织与性能影响 | 第30-44页 |
| 4.1 镀层的电接触强化 | 第30-31页 |
| 4.2 电接触强化对镀层组织的影响 | 第31-37页 |
| 4.3 电接触强化对镀层性能的影响 | 第37-42页 |
| 4.4 分析讨论 | 第42-43页 |
| 4.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第五章 结论 | 第44-46页 |
| 参考文献 | 第46-49页 |
| 致谢 | 第49页 |
