| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 活性剂的研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2 活性剂增加焊接熔深机理的研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.1 电弧的收缩理论 | 第11-12页 |
| 1.2.2 表面张力梯度改变原理 | 第12-13页 |
| 1.2.3 熔深增加的主要机理 | 第13-14页 |
| 1.3 活性剂辅助激光焊的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.4 主要研究内容和目的 | 第15-17页 |
| 第2章 试验材料及试验方法 | 第17-22页 |
| 2.1 试验材料 | 第17页 |
| 2.2 试验工艺方法 | 第17-18页 |
| 2.3 试验研究方法 | 第18-19页 |
| 2.3.1 活性剂辅助激光焊与半导体激光焊对比试验 | 第18页 |
| 2.3.2 活性剂辅助激光焊与光纤激光焊对比试验 | 第18-19页 |
| 2.3.3 高速摄像采集和观察激光等离子体 | 第19页 |
| 2.4 试验分析方法 | 第19-20页 |
| 2.4.1 金相组织分析 | 第19页 |
| 2.4.2 能谱分析 | 第19-20页 |
| 2.4.3 力学性能分析 | 第20页 |
| 2.4.4 断口形貌分析 | 第20页 |
| 2.5 本章小结 | 第20-22页 |
| 第3章 活性剂在半导体激光焊接中的试验研究 | 第22-37页 |
| 3.1 半导体激光焊接设备 | 第22-24页 |
| 3.2 活性剂辅助激光焊与常规半导体激光焊焊缝成形对比分析 | 第24-28页 |
| 3.4 活性剂辅助激光焊与常规半导体激光焊显微组织对比分析 | 第28-30页 |
| 3.5 活性剂辅助激光焊与半导体激光焊接头成分对比分析 | 第30-35页 |
| 3.6 本章小结 | 第35-37页 |
| 第4章 活性剂在光纤激光焊接中的试验研究 | 第37-49页 |
| 4.1 光纤激光焊接装置及试验方法 | 第37-39页 |
| 4.2 活性剂辅助激光焊与常规光纤激光焊焊缝成形的对比分析 | 第39-42页 |
| 4.3 活性剂辅助光纤焊与常规光纤焊焊缝显微组织的对比分析 | 第42-43页 |
| 4.4 活性剂辅助光纤激光焊接接头拉伸试验以及断口形貌分析 | 第43-45页 |
| 4.5 高速摄影图像采集与分析 | 第45-47页 |
| 4.6 本章小结 | 第47-49页 |
| 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-55页 |
| 致谢 | 第55页 |
