摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
符号对照表 | 第11-12页 |
缩略语对照表 | 第12-15页 |
第一章 绪论 | 第15-19页 |
1.1 课题背景及研究意义 | 第15-17页 |
1.2 论文的主要内容和章节安排 | 第17-19页 |
第二章 Buck型DC-DC转换器的原理 | 第19-29页 |
2.1 Buck型DC-DC转换器的基本工作原理 | 第19-20页 |
2.2 Buck型DC-DC在连续导通模式下的稳态分析 | 第20-23页 |
2.3 Buck型DC-DC在非连续导通模式下的稳态分析 | 第23-25页 |
2.4 Buck型DC-DC并联使用时的稳态分析 | 第25-29页 |
第三章 芯片的系统设计 | 第29-43页 |
3.1 XD1477的系统规划 | 第29-33页 |
3.1.1 Buck型DC-DC并联使用时的稳态分析 | 第29-32页 |
3.1.2 系统电特性指标 | 第32-33页 |
3.2 并联均流技术 | 第33-36页 |
3.3 锁相环技术 | 第36-38页 |
3.4 芯片外围器件选择 | 第38-39页 |
3.5 功耗和效率分析 | 第39-43页 |
第四章 芯片关键模块的设计与仿真 | 第43-57页 |
4.1 基准电路的设计 | 第43-46页 |
4.1.1 带隙基准的基本原理 | 第43-44页 |
4.1.2 带隙基准的电压源的设计 | 第44-46页 |
4.2 斜坡补偿电路设计 | 第46-52页 |
4.2.1 产生亚谐波振荡的原因 | 第47页 |
4.2.2 斜坡补偿的基本原理 | 第47-48页 |
4.2.3 常见斜坡实现方法 | 第48-52页 |
4.3 锁相环电路的设计 | 第52-55页 |
4.3.1 鉴频鉴相器的工作原理 | 第52-53页 |
4.3.2 受控振荡器的工作原理 | 第53-54页 |
4.3.3 锁相环分频路设计 | 第54-55页 |
4.4 电流比较器电路的设计 | 第55-57页 |
第五章 芯片的工艺选择与整体电路仿真 | 第57-63页 |
5.1 工艺的选择 | 第57-58页 |
5.1.1 BCD工艺分类 | 第57页 |
5.1.2 BCD工艺技术的简介 | 第57-58页 |
5.2 整体电路仿真 | 第58-63页 |
5.2.1 单个芯片整体仿真电路图 | 第58-59页 |
5.2.2 单个芯片整体仿真曲线 | 第59-60页 |
5.2.3 两个芯片并联整体仿真电路图 | 第60-61页 |
5.2.4 芯片并联使用的仿真曲线 | 第61-63页 |
第六章 结束语 | 第63-65页 |
参考文献 | 第65-67页 |
致谢 | 第67-69页 |
作者简介 | 第69-70页 |