首页--工业技术论文--电工技术论文--变压器、变流器及电抗器论文--变流器论文

并联均流降压型DC-DC转换器的设计

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号对照表第11-12页
缩略语对照表第12-15页
第一章 绪论第15-19页
    1.1 课题背景及研究意义第15-17页
    1.2 论文的主要内容和章节安排第17-19页
第二章 Buck型DC-DC转换器的原理第19-29页
    2.1 Buck型DC-DC转换器的基本工作原理第19-20页
    2.2 Buck型DC-DC在连续导通模式下的稳态分析第20-23页
    2.3 Buck型DC-DC在非连续导通模式下的稳态分析第23-25页
    2.4 Buck型DC-DC并联使用时的稳态分析第25-29页
第三章 芯片的系统设计第29-43页
    3.1 XD1477的系统规划第29-33页
        3.1.1 Buck型DC-DC并联使用时的稳态分析第29-32页
        3.1.2 系统电特性指标第32-33页
    3.2 并联均流技术第33-36页
    3.3 锁相环技术第36-38页
    3.4 芯片外围器件选择第38-39页
    3.5 功耗和效率分析第39-43页
第四章 芯片关键模块的设计与仿真第43-57页
    4.1 基准电路的设计第43-46页
        4.1.1 带隙基准的基本原理第43-44页
        4.1.2 带隙基准的电压源的设计第44-46页
    4.2 斜坡补偿电路设计第46-52页
        4.2.1 产生亚谐波振荡的原因第47页
        4.2.2 斜坡补偿的基本原理第47-48页
        4.2.3 常见斜坡实现方法第48-52页
    4.3 锁相环电路的设计第52-55页
        4.3.1 鉴频鉴相器的工作原理第52-53页
        4.3.2 受控振荡器的工作原理第53-54页
        4.3.3 锁相环分频路设计第54-55页
    4.4 电流比较器电路的设计第55-57页
第五章 芯片的工艺选择与整体电路仿真第57-63页
    5.1 工艺的选择第57-58页
        5.1.1 BCD工艺分类第57页
        5.1.2 BCD工艺技术的简介第57-58页
    5.2 整体电路仿真第58-63页
        5.2.1 单个芯片整体仿真电路图第58-59页
        5.2.2 单个芯片整体仿真曲线第59-60页
        5.2.3 两个芯片并联整体仿真电路图第60-61页
        5.2.4 芯片并联使用的仿真曲线第61-63页
第六章 结束语第63-65页
参考文献第65-67页
致谢第67-69页
作者简介第69-70页

论文共70页,点击 下载论文
上一篇:Nakagami平坦衰落信道仿真模型研究
下一篇:电源噪声引起CMOS锁相环的周期抖动研究