| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-25页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 电解铜箔的发展[8-14] | 第10-12页 |
| 1.3 铜箔的生产流程及性能影响因素 | 第12-14页 |
| 1.3.1 铜箔生产流程[15-18] | 第12-14页 |
| 1.3.2 铜箔性能影响因素 | 第14页 |
| 1.4 电解铜箔添加剂 | 第14-18页 |
| 1.4.1 发展历程[24-27] | 第14-15页 |
| 1.4.2 添加剂种类以及作用[28-31] | 第15-18页 |
| 1.5 添加剂的研究 | 第18-23页 |
| 1.5.1 添加剂作用机理研究[36] | 第18-20页 |
| 1.5.2 铜电沉积机理研究 | 第20-23页 |
| 1.6 选题意义以及研究内容 | 第23-24页 |
| 1.6.1 选题意义 | 第23页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第23-24页 |
| 1.7 本论文的创新点 | 第24-25页 |
| 第二章 实验方法 | 第25-31页 |
| 2.1 引言 | 第25页 |
| 2.2 化学试剂及测试仪器 | 第25-26页 |
| 2.2.1 化学试剂 | 第25-26页 |
| 2.2.2 测试仪器 | 第26页 |
| 2.3 电解铜箔的制备 | 第26-27页 |
| 2.4 铜箔性能表征 | 第27-29页 |
| 2.4.1 铜箔形貌和结构 | 第27-28页 |
| 2.4.2 铜箔力学性能 | 第28-29页 |
| 2.5 电沉积过程研究 | 第29-31页 |
| 第三章 光亮镀铜添加剂探索与配方优化 | 第31-44页 |
| 3.1 引言 | 第31-32页 |
| 3.2 添加剂配方的探索 | 第32-38页 |
| 3.2.1 Cl~?-DPS-NP-n系列添加剂 | 第32-35页 |
| 3.2.2 Cl~?-BSP-AEO-n系列添加剂 | 第35-38页 |
| 3.3 Cl~?-DPS-NP-15添加剂配方优化 | 第38-43页 |
| 3.3.1 表观性能优化 | 第38-41页 |
| 3.3.2 力学性能优化 | 第41-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 添加剂Cl~?-DPS-NP-15作用下铜的电沉积过程研究 | 第44-56页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 实验部分 | 第44-45页 |
| 4.2.1 电解液的制备与相关测试 | 第44-45页 |
| 4.2.2 电解铜箔的制备与相关测试 | 第45页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第45-55页 |
| 4.3.1 不同添加剂作用下的LSV曲线 | 第45-50页 |
| 4.3.1.1 添加剂的极化作用 | 第45-46页 |
| 4.3.1.2 Tafel关系式 | 第46-48页 |
| 4.3.1.3 电极反应的表观活化能 | 第48-50页 |
| 4.3.2 有无添加剂溶液中的电势阶跃行为 | 第50-53页 |
| 4.3.3 不同镀层的SEM图 | 第53-54页 |
| 4.3.4 有无添加剂镀层的XRD图谱 | 第54-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 不同聚合度壬基酚聚氧乙烯醚在酸性光亮镀铜中的应用 | 第56-65页 |
| 5.1 引言 | 第56页 |
| 5.2 实验 | 第56-57页 |
| 5.2.1 电解液的制备与电化学测试 | 第56-57页 |
| 5.2.2 电解铜箔的制备与相关测试 | 第57页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第57-64页 |
| 5.3.1 微分电容曲线 | 第57-58页 |
| 5.3.2 极化曲线 | 第58-59页 |
| 5.3.3 计时电流曲线 | 第59-61页 |
| 5.3.4 铜箔表观形貌表征 | 第61-63页 |
| 5.3.5 电解铜箔XRD分析 | 第63-64页 |
| 5.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-75页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 附件 | 第77页 |
