| 中文摘要 | 第3-5页 |
| 英文摘要 | 第5-7页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 LED工作原理及散热问题简介 | 第11-13页 |
| 1.2.1 LED工作原理 | 第11-12页 |
| 1.2.2 LED散热问题简介 | 第12-13页 |
| 1.3 LED的仿真与COMSOL软件 | 第13-15页 |
| 1.3.1 LED的仿真 | 第13-14页 |
| 1.3.2 有限元仿真模拟方法与步骤 | 第14-15页 |
| 1.4 LED仿真模拟国内外研究现状 | 第15-18页 |
| 1.4.1 LED仿真模拟国内外现状 | 第15-16页 |
| 1.4.2 LED芯片电极结构仿真设计 | 第16-18页 |
| 1.5 LED芯片COB封装简介 | 第18-19页 |
| 1.6 课题研究意义和内容 | 第19-22页 |
| 1.6.1 研究目的及意义 | 第19-20页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第20-22页 |
| 2 LED芯片电极结构优化 | 第22-32页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 LED芯片电流扩展、温度场分析理论 | 第22-25页 |
| 2.2.1 LED芯片电流扩展理论 | 第22-24页 |
| 2.2.2 LED芯片温度场稳态模拟热分析理论 | 第24-25页 |
| 2.3 LED芯片插齿电极热设计 | 第25-31页 |
| 2.3.1 传统电极温度场模拟 | 第25-28页 |
| 2.3.2 插齿电极长度对芯片温度场影响 | 第28-29页 |
| 2.3.3 电极插齿数量对芯片温度和光效的影响 | 第29-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 3 LED芯片应用石墨烯透明电极热、电仿真优化 | 第32-40页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 LED芯片热、电建模 | 第32-34页 |
| 3.3 基于石墨烯透明电极LED芯片模拟分析 | 第34-35页 |
| 3.4 不同厚度组合石墨烯/氧化镍复合透明电极LED芯片的热、电性能 | 第35-38页 |
| 3.5 本章小结 | 第38-40页 |
| 4 LED芯片COB封装光热仿真研究 | 第40-64页 |
| 4.1 引言 | 第40页 |
| 4.2 LED芯片COB封装温度场模拟 | 第40-44页 |
| 4.2.1 LED温度场仿真模拟原理 | 第40-41页 |
| 4.2.2 LED芯片COB/SMT封装结构热阻分析 | 第41-44页 |
| 4.3 基于反射杯的金属基板的COB封装 | 第44-49页 |
| 4.3.1 金属基板反射杯优化 | 第44-46页 |
| 4.3.2 反射杯的制作与金属基板上LED芯片的COB封装 | 第46-47页 |
| 4.3.3 LED芯片的光通量和结温的测试 | 第47-49页 |
| 4.4 COB封装热应力分析 | 第49-56页 |
| 4.4.1 透镜和硅胶的热应力计算 | 第49-52页 |
| 4.4.2 固晶胶厚度对其热应力影响 | 第52-53页 |
| 4.4.3 芯片衬底厚度对其热应力的影响 | 第53-54页 |
| 4.4.4 功率对芯片和固晶胶热应力的影响 | 第54-56页 |
| 4.5 多芯片COB封装光、热性能仿真 | 第56-62页 |
| 4.5.1 多芯片模组热性能仿真 | 第56-57页 |
| 4.5.2 排布方式和间距对9颗LED芯片阵列结温的影响 | 第57-59页 |
| 4.5.3 排布方式和间距对16颗LED芯片阵列结温的影响 | 第59-60页 |
| 4.5.4 多芯片配光效果仿真 | 第60-62页 |
| 4.6 本章小结 | 第62-64页 |
| 5 结论和展望 | 第64-68页 |
| 5.1 主要结论 | 第64-65页 |
| 5.2 本文创新点 | 第65页 |
| 5.3 后续工作及展望 | 第65-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 附录 | 第76-78页 |
| A．作者在攻读学位期间发表的论文 | 第76页 |
| B．作者在攻读学位期间参加的科研项目 | 第76-77页 |
| C．半导体模拟（非辐射复合和光跃迁）设定 | 第77-78页 |
