| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-22页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 涂层导体相关研究 | 第9-12页 |
| 1.2.1 涂层导体简介 | 第9-10页 |
| 1.2.2 YBCO涂层导体的Josephson弱连接 | 第10页 |
| 1.2.3 YBCO涂层导体的制备技术 | 第10-12页 |
| 1.3 YBCO涂层导体用金属基带 | 第12-17页 |
| 1.3.1 金属基带的分类 | 第12页 |
| 1.3.2 织构金属基带研究现状 | 第12-17页 |
| 1.4 面心立方结构金属冷轧及再结晶 | 第17-19页 |
| 1.4.1 冷轧织构 | 第17-18页 |
| 1.4.2 再结晶织构 | 第18-19页 |
| 1.5 论文研究目的及主要内容 | 第19-22页 |
| 1.5.1 论文研究目的 | 第19页 |
| 1.5.2 论文研究的主要内容 | 第19-22页 |
| 2 实验过程及分析方法 | 第22-30页 |
| 2.1 实验材料选取 | 第22-23页 |
| 2.2 实验材料制备及热处理工艺 | 第23-25页 |
| 2.2.1 轧制工艺 | 第23-24页 |
| 2.2.2 热处理工艺 | 第24-25页 |
| 2.3 织构分析 | 第25-28页 |
| 2.3.1 极图 | 第25-26页 |
| 2.3.2 取向分布函数 | 第26-27页 |
| 2.3.3 X射线织构分析 | 第27页 |
| 2.3.4 背散射电子衍射分析（EBSD） | 第27-28页 |
| 2.4 显微硬度分析 | 第28页 |
| 2.5 磁性能分析 | 第28-30页 |
| 3 不同成份的Cu-Ni合金基带微观组织及性能的研究 | 第30-48页 |
| 3.1 实验材料及方法 | 第30页 |
| 3.2 实验结果 | 第30-46页 |
| 3.2.1 冷轧织构的研究 | 第30-33页 |
| 3.2.2 再结晶织构的研究 | 第33-42页 |
| 3.2.3 Cu-Ni合金基带的磁性能 | 第42-46页 |
| 3.3 本章小结 | 第46-48页 |
| 4 非铁磁性Cu-44 at.% Ni合金基带的研究 | 第48-66页 |
| 4.1 退火温度对再结晶的影响 | 第48-58页 |
| 4.1.1 显微硬度变化 | 第48-49页 |
| 4.1.2 显微组织和织构变化 | 第49-55页 |
| 4.1.3 退火温度对晶界特征分布的影响 | 第55-58页 |
| 4.2 低温退火过程中微观组织及织构的演变 | 第58-64页 |
| 4.2.1 退火过程中的显微硬度变化 | 第58页 |
| 4.2.2 退火过程中微观组织的演变 | 第58-60页 |
| 4.2.3 退火过程中织构的演变 | 第60-62页 |
| 4.2.4 晶界特征分布的变化 | 第62-64页 |
| 4.3 本章小结 | 第64-66页 |
| 5 结论 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-78页 |
| 附录 | 第78页 |
| A.作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第78页 |
