多模式红外检测热激励装置的研制
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-15页 |
1.1 研究背景及意义 | 第9页 |
1.2 红外无损检测技术 | 第9-13页 |
1.2.1 红外检测热激励方式的发展应用 | 第10-11页 |
1.2.2 红外检测的应用及前景 | 第11-13页 |
1.3 本论文的主要研究内容 | 第13-15页 |
第2章 红外热波检测理论与检测系统要求 | 第15-28页 |
2.1 热传递基础理论 | 第15-21页 |
2.1.1 热传导 | 第15-16页 |
2.1.2 热对流 | 第16-17页 |
2.1.3 热辐射 | 第17-21页 |
2.2 红外检测技术原理与方法 | 第21-25页 |
2.2.1 红外热成像技术 | 第21-22页 |
2.2.2 红外检测原理 | 第22-23页 |
2.2.3 红外检测基本方法 | 第23-25页 |
2.3 红外检测系统的设计要求 | 第25-26页 |
2.3.1 热激励源设计要求 | 第25-26页 |
2.3.2 热图像采集系统要求 | 第26页 |
2.3.3 热图像处理系统要求 | 第26页 |
2.4 本章小结 | 第26-28页 |
第3章 红外检测热激励装置的研究 | 第28-46页 |
3.1 热激励装置的设计总要求 | 第28页 |
3.2 红外检测设备的研制 | 第28-45页 |
3.2.1 光源的选择 | 第28-29页 |
3.2.2 红外灯泡的参数测量 | 第29-33页 |
3.2.3 光源的优化近似 | 第33-37页 |
3.2.4 多灯阵列的布置 | 第37-45页 |
3.3 本章小结 | 第45-46页 |
第4章 热激励装置的控制电路设计 | 第46-52页 |
4.1 控制电路要求和总体结构 | 第46-47页 |
4.1.1 控制电路要求 | 第46页 |
4.1.2 控制电路总体结构 | 第46-47页 |
4.2 单片机控制模块 | 第47-48页 |
4.3 电压控制模块 | 第48-49页 |
4.4 继电器模块 | 第49-51页 |
4.5 本章小结 | 第51-52页 |
第5章 热激励装置的测试与应用 | 第52-64页 |
5.1 热激励装置的均匀性测试 | 第52-55页 |
5.2 应用于玻璃钢复合材料的检测 | 第55-60页 |
5.2.1 实验设备 | 第55-57页 |
5.2.2 研制的装置对玻璃钢检测 | 第57-58页 |
5.2.3 实验室装置对玻璃钢检测 | 第58-60页 |
5.3 应用于工程塑料材料的检测 | 第60-63页 |
5.3.1 研制的装置对工程塑料检测 | 第60-62页 |
5.3.2 实验室装置对工程塑料检测 | 第62-63页 |
5.4 本章小结 | 第63-64页 |
第6章 总结和展望 | 第64-66页 |
6.1 全文内容总结 | 第64页 |
6.2 今后工作展望 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-69页 |
攻读硕士学位期间发表的论文和参加科研情况 | 第69-70页 |
致谢 | 第70-71页 |