首页--工业技术论文--一般工业技术论文--工程材料学论文--工程材料一般性问题论文

紫外表面处理提高金属薄膜与PMMA结合结度研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-24页
    1.1 聚合物表面金属图形化第9页
    1.2 聚合物表面金属图形化的方法第9-13页
    1.3 提高金属薄膜与聚合物基底结合强度的方法第13-17页
    1.4 金属薄膜与聚合物基底结合强度的测试方法第17-22页
        1.4.1 胶带测试法第17-18页
        1.4.2 浸泡法第18页
        1.4.3 吹气法第18-19页
        1.4.4 超声破碎法第19页
        1.4.5 其它测试方法第19-22页
    1.5 课题的提出及本文的主要研究内容第22-24页
        1.5.1 课题的提出第22-23页
        1.5.2 本文的主要研究内容第23-24页
2 PMMA的紫外表面处理与微电极制作第24-30页
    2.1 紫外改性第24页
    2.2 实验设备第24-25页
    2.3 金微电极的制作第25-29页
        2.3.1 金微电极的结构设计第25页
        2.3.2 金微电极制作过程第25-29页
    2.4 小结第29-30页
3 金属薄膜与PMMA基底结合强度测试第30-39页
    3.1 金微图案的制作第30-33页
    3.2 金薄膜与PMMA基底结合强度测试第33-38页
        3.2.1 浸泡测试第33-34页
        3.2.2 吹气测试第34-35页
        3.2.3 胶带测试第35-36页
        3.2.4 超声破碎测试第36-38页
    3.3 小结第38-39页
4 紫外处理提高金属薄膜与PMMA基底结合强度的作用机理第39-52页
    4.1 表面形貌研究第39-43页
        4.1.1 原子力显微镜测试第39-41页
        4.1.2 ZYGO三维表面轮廓仪测试第41-43页
    4.2 表面化学变化研究第43-51页
        4.2.1 紫外处理对PMMA表面亲水性的影响第43-45页
        4.2.2 傅里叶变换红外光谱仪测试第45-46页
        4.2.3 X射线光电子能谱仪测试第46-51页
    4.3 小结第51-52页
5 一种集成微电极的PMMA纳流控电化学芯片第52-61页
    5.1 芯片的制作与检测第52-53页
    5.2 氧等离子刻蚀纳米沟道研究第53-58页
        5.2.1 宽21μm深80nm沟道的制作第53-55页
        5.2.2 氧等离子体刻蚀速率研究第55-56页
        5.2.3 一维纳米沟道沟底形貌研究第56-58页
    5.3 一维纳米沟道紫外辅助键合变形研究第58-60页
    5.4 小结第60-61页
结论第61-62页
参考文献第62-67页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第67-68页
致谢第68-69页

论文共69页,点击 下载论文
上一篇:日产2500吨水泥熟料生产线NO_x减排技术研究
下一篇:改进粒子群优化算法在眼底出血点分割中的研究