| 摘要 | 第3-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第14-42页 |
| 1.1 研究背景 | 第14-15页 |
| 1.2 甲醇氧化羰基化合成碳酸二甲酯的研究进展 | 第15-24页 |
| 1.2.1 分子筛负载铜基催化剂 | 第15-19页 |
| 1.2.2 炭材料负载铜基催化剂 | 第19-24页 |
| 1.3 乙二醇还原制备炭材料负载金属催化剂的研究 | 第24-26页 |
| 1.4 炭材料表面官能团对催化剂活性物种分散及催化性能的影响 | 第26-31页 |
| 1.4.1 炭材料表面含氧官能团对催化剂活性物种分散及催化性能的影响 | 第27-29页 |
| 1.4.2 炭材料表面含氮官能团对催化剂活性物种分散及催化性能的影响 | 第29-31页 |
| 1.5 研究思路和研究内容 | 第31-32页 |
| 本章参考文献 | 第32-42页 |
| 第二章 实验、表征及计算方法 | 第42-54页 |
| 2.1 药品及气体 | 第42-43页 |
| 2.2 实验仪器及表征分析设备 | 第43页 |
| 2.3 催化剂制备 | 第43-45页 |
| 2.3.1 乙二醇还原法制备Cu/AC催化剂 | 第43-44页 |
| 2.3.2 AC载体改性及Cu/AC催化剂的制备 | 第44-45页 |
| 2.4 催化剂的活性评价 | 第45-51页 |
| 2.4.1 浆态床催化活性评价 | 第45-47页 |
| 2.4.2 固定床催化活性评价 | 第47-51页 |
| 2.5 催化剂表征方法 | 第51-54页 |
| 2.5.1 氮气物理吸附 | 第51页 |
| 2.5.2 Boehm滴定法 | 第51-52页 |
| 2.5.3 X-射线衍射 | 第52页 |
| 2.5.4 X-射线光电子能谱 | 第52页 |
| 2.5.5 原子吸收分光光度仪 | 第52页 |
| 2.5.6 程序升温氢还原 | 第52页 |
| 2.5.7 热重质谱联用 | 第52-53页 |
| 2.5.8 透射电镜 | 第53页 |
| 2.5.9 N_2O化学吸附 | 第53页 |
| 2.5.10 CO不可逆等温吸附 | 第53页 |
| 2.5.11 程序升温脱附 | 第53-54页 |
| 第三章 乙二醇还原法制备条件对Cu/AC催化剂反应性能的影响 | 第54-70页 |
| 3.1 还原温度对Cu/AC催化剂催化性能的影响 | 第54-58页 |
| 3.1.1 XRD分析 | 第54-55页 |
| 3.1.2 XPS分析 | 第55-56页 |
| 3.1.3 H_2-TPR分析 | 第56-58页 |
| 3.1.4 催化活性 | 第58页 |
| 3.2 乙二醇量对Cu_2O/AC和Cu~0/AC催化剂催化性能的影响 | 第58-60页 |
| 3.2.1 XRD分析 | 第58-59页 |
| 3.2.2 催化活性 | 第59-60页 |
| 3.3 负载量对Cu_2O/AC催化剂催化性能的影响 | 第60-65页 |
| 3.3.1 织构性质分析 | 第60-61页 |
| 3.3.2 TEM表征分析 | 第61-62页 |
| 3.3.3 XRD表征分析 | 第62-63页 |
| 3.3.4 H_2-TPR表征分析 | 第63-64页 |
| 3.3.5 催化活性 | 第64-65页 |
| 3.4 负载量对Cu~0/AC催化剂催化性能的影响 | 第65-66页 |
| 3.4.1 XRD表征分析 | 第65页 |
| 3.4.2 催化活性 | 第65-66页 |
| 3.5 小结 | 第66-67页 |
| 本章参考文献 | 第67-70页 |
| 第四章 HNO_3氧化处理AC对Cu/AC催化剂结构及催化性能影响 | 第70-92页 |
| 4.1 织构性质分析 | 第71-72页 |
| 4.2 AC载体表面化学性质分析 | 第72-74页 |
| 4.2.1 Boehm滴定分析 | 第72页 |
| 4.2.2 XPS表征分析 | 第72-74页 |
| 4.3 Cu/AC催化剂的结构分析 | 第74-81页 |
| 4.3.1 XRD表征分析 | 第74-75页 |
| 4.3.2 TEM表征分析 | 第75-78页 |
| 4.3.3 XPS表征分析 | 第78-79页 |
| 4.3.4 H_2-TPR表征分析 | 第79-81页 |
| 4.4 催化活性 | 第81-83页 |
| 4.5 稳定性及失活原因分析 | 第83-85页 |
| 4.6 小结 | 第85-86页 |
| 本章参考文献 | 第86-92页 |
| 第五章 高温热处理AC对Cu/AC催化剂结构及催化性能影响 | 第92-108页 |
| 5.1 织构性质分析 | 第92-93页 |
| 5.2 AC载体表面化学性质分析 | 第93-95页 |
| 5.3 Cu/AC催化剂的结构分析 | 第95-101页 |
| 5.3.1 XRD表征分析 | 第95-96页 |
| 5.3.2 TEM表征分析 | 第96-98页 |
| 5.3.3 XPS表征分析 | 第98-101页 |
| 5.4 催化活性 | 第101-103页 |
| 5.5 小结 | 第103页 |
| 本章参考文献 | 第103-108页 |
| 第六章 高温氮掺杂AC对Cu/AC催化剂结构和反应性能研究 | 第108-122页 |
| 6.1 织构性质分析 | 第108-109页 |
| 6.2 AC载体表面化学性质分析 | 第109-111页 |
| 6.3 Cu/AC催化剂的结构分析 | 第111-116页 |
| 6.3.1 XRD表征分析 | 第111页 |
| 6.3.2 TEM表征分析 | 第111-113页 |
| 6.3.3 XPS表征分析 | 第113-115页 |
| 6.3.4 H_2-TPR表征分析 | 第115-116页 |
| 6.3.5 CH_3OH-TPD表征分析 | 第116页 |
| 6.4 催化活性 | 第116-117页 |
| 6.5 小结 | 第117-118页 |
| 本章参考文献 | 第118-122页 |
| 第七章 结论、创新点和建议 | 第122-126页 |
| 7.1 主要结论 | 第122-124页 |
| 7.2 创新点 | 第124页 |
| 7.3 建议 | 第124-126页 |
| 致谢 | 第126-128页 |
| 攻读学位期间的主要成果 | 第128-129页 |
