首页--经济论文--工业经济论文--中国工业经济论文--工业部门经济论文

半导体制造封装测试系统生产计划建模与优化研究

摘要第6-7页
abstract第7页
第1章 绪论第11-19页
    1.1 半导体制造业相关背景第11-16页
        1.1.1 半导体供应链第11-12页
        1.1.2 半导体制造生产计划规划第12-13页
        1.1.3 国内外研究现状第13-16页
    1.2 本文的研究意义与研究目标第16-17页
        1.2.1 研究意义第16页
        1.2.2 研究目标第16-17页
    1.3 本文主要内容及结构安排第17-19页
        1.3.1 主要内容第17页
        1.3.2 结构安排第17-19页
第2章 半导体制造业封装测试系统业务分析第19-27页
    2.1 半导体制造系统介绍第19-22页
        2.1.1 半导体制造系统第19-20页
        2.1.2 半导体制造工艺第20-22页
    2.2 半导体制造后端工艺生产流程第22-24页
    2.3 生产规则及分析第24-27页
        2.3.1 生产计划冻结期第24-25页
        2.3.2 库存管理策略第25页
        2.3.3 运输计划第25-26页
        2.3.4 产能约束第26页
        2.3.5 需求满足情况第26页
        2.3.6 业务外包第26-27页
第3章 传统半导体封装测试生产线生产计划建模与优化第27-56页
    3.1 生产计划模型相关参数第27-29页
        3.1.1 下标属性第27页
        3.1.2 参数说明第27-28页
        3.1.3 决策变量第28-29页
    3.2 目标函数与约束方程第29-34页
        3.2.1 模型说明第29-30页
        3.2.2 目标函数第30-31页
        3.2.3 约束条件第31-34页
    3.3 多目标优化方法第34-49页
        3.3.1 考虑目标优先级的多目标求解第34-35页
        3.3.2 线性加权多目标求解第35-36页
        3.3.3 基于满意度的多目标求解第36-37页
        3.3.4 序列分层多目标求解第37页
        3.3.5 算例仿真与结果分析第37-49页
    3.4 不确定条件下生产计划的模糊多目标研究第49-56页
        3.4.1 模糊数与隶属度第49-50页
        3.4.2 模糊多目标生产计划模型第50-53页
        3.4.3 算例仿真与结果分析第53-56页
第4章 封装业务外包半导体产线生产计划建模与优化第56-81页
    4.1 半导体业务外包问题介绍第56-57页
    4.2 产量决策策略问题综述第57-58页
    4.3 基于多寡头外包商古诺博弈的生产计划模型第58-76页
        4.3.1 古诺寡头静态博弈第58-61页
        4.3.2 变量定义第61-62页
        4.3.3 目标函数与约束条件第62-63页
        4.3.4 算例仿真第63-76页
    4.4 具有主从属外包商的生产计划模型分析第76-80页
        4.4.1 斯坦克伯格寡头动态博弈模型第76-78页
        4.4.2 目标函数与约束条件第78页
        4.4.3 算例仿真第78-80页
    4.5 结果分析第80-81页
结论第81-82页
致谢第82-83页
参考文献第83-86页

论文共86页,点击 下载论文
上一篇:部分相干空心光束及焦散光束的研究
下一篇:离网光伏逆变器及按比例分配功率的并联技术