摘要 | 第6-7页 |
abstract | 第7页 |
第1章 绪论 | 第11-19页 |
1.1 半导体制造业相关背景 | 第11-16页 |
1.1.1 半导体供应链 | 第11-12页 |
1.1.2 半导体制造生产计划规划 | 第12-13页 |
1.1.3 国内外研究现状 | 第13-16页 |
1.2 本文的研究意义与研究目标 | 第16-17页 |
1.2.1 研究意义 | 第16页 |
1.2.2 研究目标 | 第16-17页 |
1.3 本文主要内容及结构安排 | 第17-19页 |
1.3.1 主要内容 | 第17页 |
1.3.2 结构安排 | 第17-19页 |
第2章 半导体制造业封装测试系统业务分析 | 第19-27页 |
2.1 半导体制造系统介绍 | 第19-22页 |
2.1.1 半导体制造系统 | 第19-20页 |
2.1.2 半导体制造工艺 | 第20-22页 |
2.2 半导体制造后端工艺生产流程 | 第22-24页 |
2.3 生产规则及分析 | 第24-27页 |
2.3.1 生产计划冻结期 | 第24-25页 |
2.3.2 库存管理策略 | 第25页 |
2.3.3 运输计划 | 第25-26页 |
2.3.4 产能约束 | 第26页 |
2.3.5 需求满足情况 | 第26页 |
2.3.6 业务外包 | 第26-27页 |
第3章 传统半导体封装测试生产线生产计划建模与优化 | 第27-56页 |
3.1 生产计划模型相关参数 | 第27-29页 |
3.1.1 下标属性 | 第27页 |
3.1.2 参数说明 | 第27-28页 |
3.1.3 决策变量 | 第28-29页 |
3.2 目标函数与约束方程 | 第29-34页 |
3.2.1 模型说明 | 第29-30页 |
3.2.2 目标函数 | 第30-31页 |
3.2.3 约束条件 | 第31-34页 |
3.3 多目标优化方法 | 第34-49页 |
3.3.1 考虑目标优先级的多目标求解 | 第34-35页 |
3.3.2 线性加权多目标求解 | 第35-36页 |
3.3.3 基于满意度的多目标求解 | 第36-37页 |
3.3.4 序列分层多目标求解 | 第37页 |
3.3.5 算例仿真与结果分析 | 第37-49页 |
3.4 不确定条件下生产计划的模糊多目标研究 | 第49-56页 |
3.4.1 模糊数与隶属度 | 第49-50页 |
3.4.2 模糊多目标生产计划模型 | 第50-53页 |
3.4.3 算例仿真与结果分析 | 第53-56页 |
第4章 封装业务外包半导体产线生产计划建模与优化 | 第56-81页 |
4.1 半导体业务外包问题介绍 | 第56-57页 |
4.2 产量决策策略问题综述 | 第57-58页 |
4.3 基于多寡头外包商古诺博弈的生产计划模型 | 第58-76页 |
4.3.1 古诺寡头静态博弈 | 第58-61页 |
4.3.2 变量定义 | 第61-62页 |
4.3.3 目标函数与约束条件 | 第62-63页 |
4.3.4 算例仿真 | 第63-76页 |
4.4 具有主从属外包商的生产计划模型分析 | 第76-80页 |
4.4.1 斯坦克伯格寡头动态博弈模型 | 第76-78页 |
4.4.2 目标函数与约束条件 | 第78页 |
4.4.3 算例仿真 | 第78-80页 |
4.5 结果分析 | 第80-81页 |
结论 | 第81-82页 |
致谢 | 第82-83页 |
参考文献 | 第83-86页 |