摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
第一章文献综述及课题选择 | 第12-22页 |
1.1 脱硫的必要性 | 第12-14页 |
1.2 脱硫方法简介 | 第14-17页 |
1.2.1 湿法脱硫 | 第14页 |
1.2.2 干法脱硫 | 第14-17页 |
1.2.2.1 活性炭法 | 第14-15页 |
1.2.2.2 分子筛法 | 第15-16页 |
1.2.2.3 金属氧化物法 | 第16-17页 |
1.3 氧化铜脱硫 | 第17-18页 |
1.4 三维有序大孔材料在脱硫中的应用 | 第18-19页 |
1.5 本课题的研究任务 | 第19-22页 |
第二章 实验部分 | 第22-32页 |
2.1 三维有序大孔脱硫剂制备原料及设备 | 第22-23页 |
2.1.1 三维有序大孔脱硫剂制备过程中所需原料 | 第22页 |
2.1.2 三维有序大孔脱硫剂制备过程中所需仪器 | 第22-23页 |
2.2 三维有序大孔脱硫剂制备过程 | 第23-27页 |
2.2.1 胶晶模板的制备 | 第23-24页 |
2.2.2 前驱液制备 | 第24-25页 |
2.2.3 浸渍-前驱物填充 | 第25页 |
2.2.4 模板的去除 | 第25-26页 |
2.2.5 脱硫剂命名 | 第26-27页 |
2.3 三维有序大孔脱硫剂评价过程 | 第27-28页 |
2.4 三维有序大孔脱硫剂表征仪器 | 第28-32页 |
2.4.1 扫描电镜(SEM) | 第28页 |
2.4.2 透射电镜(TEM/HRTEM) | 第28页 |
2.4.3 热重质谱联用分析(TG-MS) | 第28-29页 |
2.4.4 N2物理吸附-脱附等温线(BET) | 第29页 |
2.4.5 粉末X射线衍射(XRD) | 第29页 |
2.4.6 X光电子能谱仪(XPS) | 第29页 |
2.4.7 程序升温脱附(TPD) | 第29页 |
2.4.8 同步辐射(XANES) | 第29-32页 |
第三章 三维有序大孔铜硅复合脱硫剂常温脱硫性能研究 | 第32-42页 |
3.1 引言 | 第32页 |
3.2 实验部分 | 第32-33页 |
3.2.1 评价实验 | 第32-33页 |
3.3 结果与讨论 | 第33-40页 |
3.3.1 铜硅复合脱硫剂的SEM表征 | 第33页 |
3.3.2 织构对铜硅复合脱硫剂的脱硫性能的影响 | 第33-34页 |
3.3.3 不同比例铜硅复合脱硫剂的脱硫性能 | 第34-39页 |
3.3.4 不同相对湿度对铜硅复合脱硫剂的脱硫性能 | 第39-40页 |
3.4 小结 | 第40-42页 |
第四章 三维有序大孔铜硅复合脱硫剂表面改性对其常温脱硫性能影响 | 第42-50页 |
4.1 引言 | 第42页 |
4.2 实验部分 | 第42页 |
4.3 氨化脱硫剂硫化结果与讨论 | 第42-46页 |
4.3.1 不同氨化时间对脱硫剂常温硫化评价 | 第42-43页 |
4.3.2 有无水汽对氨化后的脱硫剂常温硫化评价 | 第43-46页 |
4.4 碱化脱硫剂硫化结果与讨论 | 第46-48页 |
4.4.1 碱化处理时间对脱硫剂常温硫化性能影响 | 第46-47页 |
4.4.2 碱化与水汽处理对脱硫剂硫化性能影响 | 第47-48页 |
4.5 氨化碱化对比分析 | 第48-50页 |
第五章 三维有序大孔铜硅复合脱硫剂再生循环性能研究 | 第50-62页 |
5.1 引言 | 第50页 |
5.2 脱硫剂的再生循环实验 | 第50页 |
5.3 结果与讨论 | 第50-60页 |
5.3.1 硫化后脱硫剂的TG-MS表征 | 第50-51页 |
5.3.2 不同再生温度对脱硫剂硫化性能的影响 | 第51-60页 |
5.4 结论 | 第60-62页 |
第六章 三维有序大孔铜锌硅复合脱硫剂常温脱硫性能研究 | 第62-70页 |
6.1 引言 | 第62页 |
6.2 实验部分 | 第62页 |
6.3 脱硫剂 3DOM-SCZ-x-y常温下硫化性能评价 | 第62-68页 |
6.3.1 焙烧温度对脱硫剂常温脱硫性能影响 | 第62-64页 |
6.3.2 不同相对湿度对脱硫剂常温脱硫性能影响 | 第64页 |
6.3.3 不同比例铜锌复合氧化物对脱硫剂常温脱硫性能影响 | 第64-65页 |
6.3.4 1%铜对氧化锌铜复合脱硫剂常温脱硫性能影响的机理分析 | 第65-68页 |
6.4 小结 | 第68-70页 |
第七章 结论与展望 | 第70-72页 |
7.1 结论 | 第70-71页 |
7.2 论文的创新点 | 第71页 |
7.3 存在的问题及今后设想 | 第71-72页 |
参考文献 | 第72-82页 |
硕士期间发表论文 | 第82-84页 |
致谢 | 第84页 |