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激光烧结快速成型设备控制系统设计研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 引言第8-11页
    1.1 课题研究背景及来源第8-9页
    1.2 激光烧结快速成型技术概述第9页
    1.3 激光烧结技术国内外发展现状第9-10页
    1.4 研究目的和意义第10页
    1.5 本文研究的主要内容第10-11页
第2章 激光烧结快速成型系统总体设计第11-15页
    2.1 激光烧结快速成型设备总体结构第11页
    2.2 控制系统总体设计第11-14页
        2.2.1 总体硬件设计第11-13页
        2.2.2 总体软件设计第13-14页
    2.3 本章小结第14-15页
第3章 激光烧结快速成型系统硬件设计第15-31页
    3.1 快速成型硬件电路总体设计第15页
    3.2 USB接口模块设计第15-17页
        3.2.1 USB接口转换芯片简介第15-16页
        3.2.2 USB通讯模块电路设计第16-17页
    3.3 控制器最小系统设计第17-20页
        3.3.1 基于AVR的ATmega系列芯片第17页
        3.3.2 Arduino与编程语言第17-18页
        3.3.3 控制器最小系统设计第18-20页
    3.4 激光控制模块设计第20-24页
        3.4.1 二氧化碳激光器简介第20-21页
        3.4.2 二氧化碳激光器控制电路设计第21-23页
        3.4.3 光斑扫描运动控制设计第23-24页
    3.5 铺粉模块设计第24-29页
        3.5.1 铺粉装置的优化第25页
        3.5.2 铺粉模块的步态规划设计第25-26页
        3.5.3 铺粉模块控制方式的改进第26-28页
        3.5.4 铺粉模块控制电路设计第28-29页
    3.6 控制器电源设计第29-30页
    3.7 本章小结第30-31页
第4章 激光烧结快速成型系统算法研究及软件设计第31-46页
    4.1 快速成型设备软件设计研究第31-33页
        4.1.1 快速成型设备上位机软件结构研究第31-32页
        4.1.2 快速成型控制系统下位机软件设计研究第32-33页
    4.2 激光烧结快速成型设备算法研究第33-45页
        4.2.1 G代码编译算法研究设计第33-39页
        4.2.2 激光功率与扫描速度的研究第39-42页
        4.2.3 轨迹算法研究第42-45页
    4.3 本章小结第45-46页
第5章 激光烧结快速成型设备控制系统实验研究第46-51页
    5.1 快速成型设备重要指标实验第46-50页
        5.1.1 激光功率测试第46-47页
        5.1.2 光斑运动速度性能测试第47-48页
        5.1.3 控制系统成型精度分析第48-50页
    5.2 加工零件的性能评价第50页
    5.3 本章小结第50-51页
第6章 总结第51-53页
    6.1 全文总结第51页
    6.2 展望第51-53页
参考文献第53-55页
致谢第55页

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