| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| CONTENTS | 第12-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-30页 |
| 1.1 研究的背景和意义 | 第15-16页 |
| 1.2 印制电路板微蚀刻技术 | 第16-17页 |
| 1.2.1 现代PCB制造工艺 | 第16页 |
| 1.2.2 PCB微蚀刻及微蚀刻废液的产生 | 第16-17页 |
| 1.3 微蚀刻废液的处理现状 | 第17页 |
| 1.4 蚀刻废液的处理现状 | 第17-21页 |
| 1.4.1 沉淀法 | 第18页 |
| 1.4.2 电解法 | 第18-19页 |
| 1.4.3 萃取法 | 第19页 |
| 1.4.4 水合肼还原法 | 第19-20页 |
| 1.4.5 含铜蚀刻液处理新技术 | 第20-21页 |
| 1.5 石膏的利用现状 | 第21-23页 |
| 1.5.1 建筑工业 | 第22页 |
| 1.5.2 化学工业 | 第22页 |
| 1.5.3 工业模具和艺术模型 | 第22-23页 |
| 1.5.4 农业 | 第23页 |
| 1.5.5 其他行业 | 第23页 |
| 1.6 工业副产石膏的开发和利用 | 第23-26页 |
| 1.6.1 氟石膏 | 第23-24页 |
| 1.6.2 磷石膏 | 第24页 |
| 1.6.3 脱硫石膏 | 第24-25页 |
| 1.6.4 工业副产石膏的利用 | 第25-26页 |
| 1.7 课题研究简介 | 第26-30页 |
| 1.7.1 废水来源 | 第26-27页 |
| 1.7.2 废水的处理现状 | 第27-28页 |
| 1.7.3 需要解决的问题 | 第28页 |
| 1.7.4 研究技术路线 | 第28页 |
| 1.7.5 本文创新点 | 第28-30页 |
| 第二章 实验材料与分析方法 | 第30-35页 |
| 2.1 废水水质 | 第30页 |
| 2.2 实验试剂 | 第30-31页 |
| 2.3 实验仪器 | 第31页 |
| 2.4 实验分析方法 | 第31-35页 |
| 2.4.1 铜离子分析方法 | 第31-32页 |
| 2.4.2 硫酸根分析方法 | 第32-33页 |
| 2.4.3 硫酸钙质量分数分析方法 | 第33-34页 |
| 2.4.4 COD的测定方法 | 第34-35页 |
| 第三章 逐级沉淀法回收硫酸根 | 第35-44页 |
| 3.1 逐级沉淀法回收硫酸根的基本原理 | 第36页 |
| 3.2 一级沉淀 | 第36-40页 |
| 3.2.1 Ca(OH)_2溶解/溶解性变差界限pH_1的确定 | 第36-37页 |
| 3.2.2 Ca(OH)_2投加量的确定 | 第37-38页 |
| 3.2.3 加入Ca(OH)_2后SO_4~(2-)的去除效果 | 第38页 |
| 3.2.4 加入Ca(OH)_2后石膏的量与纯度 | 第38-40页 |
| 3.3 二级沉淀 | 第40-42页 |
| 3.3.1 CaCl_2投加量的确定 | 第40-41页 |
| 3.3.2 加入CaCl_2后石膏的量与纯度 | 第41-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 沉淀法回收铜 | 第44-49页 |
| 4.1 氢氧化钠回收铜 | 第44-45页 |
| 4.2 硫化钠回收铜 | 第45页 |
| 4.3 氢氧化钠+硫化钠回收铜 | 第45-47页 |
| 4.4 铜副产品的产量及品位分析 | 第47页 |
| 4.5 本章小结 | 第47-49页 |
| 第五章 石膏的纯度提升 | 第49-53页 |
| 5.1 氢氧化钙一级沉淀中生成的石膏 | 第49-50页 |
| 5.1.1 用一定浓度的硫酸清洗后的量 | 第49-50页 |
| 5.1.2 纯度分析 | 第50页 |
| 5.2 氯化钙二级沉淀中生成的石膏 | 第50-52页 |
| 5.2.1 用一定浓度的硫酸清洗后的量 | 第50-51页 |
| 5.2.2 纯度分析 | 第51-52页 |
| 5.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 第六章 经济可行性分析 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63页 |