无铅无卤低银焊锡膏的制备及性能研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| CONTENTS | 第11-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-26页 |
| 1.1 表面组装技术概论 | 第14-17页 |
| 1.1.1 表面组装技术 | 第14页 |
| 1.1.2 表面组装技术工艺流程 | 第14-16页 |
| 1.1.3 我国表面组装技术的发展现状 | 第16-17页 |
| 1.2 焊锡膏概论 | 第17-26页 |
| 1.2.1 焊锡膏的分类 | 第17-18页 |
| 1.2.2 合金粉末的研究现状 | 第18-21页 |
| 1.2.3 焊锡膏用助焊剂的研究现状 | 第21-24页 |
| 1.2.4 无铅焊锡膏的发展 | 第24-25页 |
| 1.2.5 本课题研究目的及内容 | 第25-26页 |
| 第二章 实验用品及检测方法 | 第26-38页 |
| 2.1 实验原料 | 第26-27页 |
| 2.2 工艺流程 | 第27-28页 |
| 2.3 助焊剂的检测方法 | 第28-30页 |
| 2.3.1 助焊剂的配置 | 第28页 |
| 2.3.2 实验设备及检测方法 | 第28-30页 |
| 2.4 焊锡膏的检测方法 | 第30-38页 |
| 2.4.1 合金粉末检测 | 第30页 |
| 2.4.2 粘度测试 | 第30-32页 |
| 2.4.3 锡珠实验 | 第32-34页 |
| 2.4.4 润湿性测试 | 第34页 |
| 2.4.5 可焊性测试 | 第34-36页 |
| 2.4.6 坍塌性能测试 | 第36页 |
| 2.4.7 剪切实验 | 第36-38页 |
| 第三章 助焊剂的制备及性能测试 | 第38-62页 |
| 3.1 基质成分 | 第38页 |
| 3.2 成膜剂 | 第38-42页 |
| 3.2.1 松香结构及性质 | 第38-40页 |
| 3.2.2 实验方案 | 第40页 |
| 3.2.3 实验结果及分析 | 第40-42页 |
| 3.3 溶剂 | 第42-47页 |
| 3.3.1 均匀实验设计 | 第43-45页 |
| 3.3.2 实验及结果分析 | 第45-47页 |
| 3.4 松香含量与活性剂的均匀实验 | 第47-51页 |
| 3.4.1 松香含量实验 | 第47-48页 |
| 3.4.2 活性剂的均匀实验 | 第48-50页 |
| 3.4.3 有机胺 | 第50-51页 |
| 3.5 表面活性剂 | 第51-54页 |
| 3.5.1 基本理论 | 第51-53页 |
| 3.5.2 表面活性剂扩展实验 | 第53-54页 |
| 3.6 触变剂 | 第54-56页 |
| 3.6.1 基本原理 | 第54-55页 |
| 3.6.2 实验 | 第55-56页 |
| 3.7 其他添加剂 | 第56-58页 |
| 3.7.1 缓蚀剂 | 第56-57页 |
| 3.7.2 抗氧化剂 | 第57-58页 |
| 3.8 助焊剂性能检测 | 第58-61页 |
| 3.8.1 助焊剂的配置 | 第58-59页 |
| 3.8.2 助焊剂性能检测 | 第59-61页 |
| 3.9 本章小结 | 第61-62页 |
| 第四章 焊锡膏的制备及性能检测 | 第62-72页 |
| 4.1 焊锡膏的制备 | 第62页 |
| 4.2 焊锡膏性能检测 | 第62-70页 |
| 4.2.1 软钎焊原理 | 第62-63页 |
| 4.2.2 合金粉末检测 | 第63-64页 |
| 4.2.3 粘度 | 第64-65页 |
| 4.2.4 锡珠 | 第65-66页 |
| 4.2.5 润湿性 | 第66页 |
| 4.2.6 扩展率 | 第66-67页 |
| 4.2.7 坍塌性能测试 | 第67-69页 |
| 4.2.8 剪切强度 | 第69-70页 |
| 4.3 本章小结 | 第70-72页 |
| 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第77-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
