电沉积制备Cu-Co合金镀层的工艺研究及性能表征
摘要 | 第1-10页 |
Abstract | 第10-12页 |
插图索引 | 第12-14页 |
附表索引 | 第14-15页 |
第1章 绪论 | 第15-31页 |
·课题研究的背景及国内外研究现状 | 第15-16页 |
·课题研究的背景 | 第15-16页 |
·国内外的研究现状 | 第16页 |
·合金电镀的概述 | 第16-17页 |
·合金电镀的应用及分类 | 第17-18页 |
·合金的电沉积 | 第18-25页 |
·合金电沉积的过程 | 第18-21页 |
·合金电沉积的类型 | 第21页 |
·合金电沉积的条件 | 第21-22页 |
·影响金属共沉积的因素 | 第22-25页 |
·析氢对电沉积过程的影响 | 第25-27页 |
·析氢对电镀过程的影响 | 第25-26页 |
·影响氢过电位的因素 | 第26-27页 |
·铜和钴的电沉积研究 | 第27-29页 |
·铜的沉积机理 | 第27页 |
·钴的沉积机理 | 第27-29页 |
·课题研究的意义及主要内容 | 第29-31页 |
·课题研究的意义 | 第29页 |
·课题的主要研究内容 | 第29-31页 |
第2章 试验材料及测试方法 | 第31-35页 |
·试验材料及仪器 | 第31-33页 |
·试验试剂 | 第31页 |
·试验仪器 | 第31-32页 |
·试验装置 | 第32页 |
·基材及其处理 | 第32页 |
·电沉积工艺及参数 | 第32-33页 |
·测试方法 | 第33-35页 |
·硬度 | 第33页 |
·耐蚀性 | 第33-34页 |
·耐高温性 | 第34页 |
·结合力的测试 | 第34页 |
·镀层形貌及结构组成分析 | 第34-35页 |
第3章 铜钴合金的电沉积工艺研究 | 第35-49页 |
·直流电沉积合金的工艺研究 | 第35-44页 |
·表面活性剂的选择 | 第35-37页 |
·正交试验设计 | 第37-39页 |
·镀液成分对镀层组成的影响 | 第39-42页 |
·工艺参数对镀层组成的影响 | 第42-44页 |
·搅拌速度对镀层沉积的影响 | 第44页 |
·脉冲工艺参数的确定 | 第44-47页 |
·脉冲参数选择原则 | 第45-46页 |
·占空比对合金镀层组成及显微硬度的影响 | 第46-47页 |
·频率对合金镀层组成的影响 | 第47页 |
·本章小结 | 第47-49页 |
第4章 铜钴合金镀层的性能和结构研究 | 第49-64页 |
·合金镀层在常温介质中的耐蚀性 | 第49-57页 |
·酸性介质中的耐蚀性比较 | 第49页 |
·碱性介质中的耐蚀性比较 | 第49-50页 |
·中性介质中的耐蚀性比较 | 第50-51页 |
·阳极极化曲线 | 第51-52页 |
·合金镀层的阳极腐蚀 | 第52页 |
·腐蚀的阳极过程 | 第52-53页 |
·合金镀层与单金属镀层的耐蚀性比较 | 第53-55页 |
·脉冲沉积中的扩散机理 | 第55-57页 |
·合金镀层的耐高温氧化性 | 第57-59页 |
·高温氧化后的微观形貌 | 第57-58页 |
·高温氧化后的腐蚀比较 | 第58页 |
·高温氧化腐蚀过程 | 第58-59页 |
·合金镀层的显微硬度比较 | 第59页 |
·晶粒大小对硬度的影响 | 第59-60页 |
·镀层的相结构分析 | 第60-62页 |
·占空比不同的XRD分析 | 第60-62页 |
·电沉积方法不同的XRD分析 | 第62页 |
·本章小结 | 第62-64页 |
结论 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-69页 |
致谢 | 第69-70页 |
附录A 攻读硕士学位期间所发表的学术论文目录 | 第70页 |