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铜纳米柱修饰锡锑电极的制备及其在耦合过程中的应用

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 文献综述第10-24页
    1.1 水资源现状第10-11页
    1.2 电催化氧化第11-17页
        1.2.1 电极分类第11-12页
        1.2.2 电催化氧化的机理和模型第12-17页
    1.3 电催化电极的研究现状第17-21页
        1.3.1 基体微观结构设计第17-18页
        1.3.2 设计中间层第18-19页
        1.3.3 催化层掺杂第19-20页
        1.3.4 催化层结构与形貌的改性第20-21页
    1.4 金属纳米柱修饰电极的研究进展第21-22页
    1.5 多过程耦合处理工艺第22页
    1.6 本课题的研究内容第22-24页
第二章 实验仪器装置与测试指标第24-43页
    2.1 实验仪器与试剂第24-25页
        2.1.1 实验仪器第24页
        2.1.2 实验药品第24-25页
    2.2 实验装置与流程第25-32页
        2.2.1 电沉积工艺第25-28页
        2.2.2 电催化氧化第28-29页
        2.2.3 电催化氧化与纳滤耦合过程第29-32页
    2.3 实验测试指标及分析方法第32-43页
        2.3.1 电极的物理表征第32-33页
        2.3.2 电化学分析第33-37页
        2.3.3 电催化氧化降解废水第37-41页
        2.3.4 耦合过程性能指标第41-43页
第三章 Ti/Cu-NRs/SnO_2-Sb电极制备及工艺条件的优化第43-61页
    3.1 Ti/Cu-NRs/SnO_2-Sb电极的制备第43-47页
        3.1.1 基体预处理第44-45页
        3.1.2 预镀铜第45页
        3.1.3 制备铜纳米柱第45-47页
        3.1.4 沉积锡锑第47页
        3.1.5 高温氧化第47页
    3.2 Ti/SnO_2-Sb电极制备条件的优化第47-57页
        3.2.1 镀铜工艺第47-53页
        3.2.2 锡锑沉积工艺第53-57页
    3.3 铜柱制备条件的优化第57-60页
        3.3.1 电流密度第57-58页
        3.3.2 沉积时间第58-60页
    3.4 本章小结第60-61页
第四章 电催化氧化降解废水及耦合过程研究第61-83页
    4.1 Ti/Cu-NRs/SnO_2-Sb电极的物理表征第61-64页
        4.1.1 微观形貌与组成第61-63页
        4.1.2 XRD第63-64页
    4.2 Ti/Cu-NRs/SnO_2-Sb电极性能测试与电催化氧化降解废水第64-74页
        4.2.1 析氧电位第64-66页
        4.2.2 循环伏安第66-67页
        4.2.3 交流阻抗第67-68页
        4.2.4 伏安电荷第68-70页
        4.2.5 强化寿命第70-71页
        4.2.6 色度去除率第71-73页
        4.2.7 能耗分析第73-74页
    4.3 耦合过程研究第74-82页
        4.3.1 纯水通量的测定第76-77页
        4.3.2 操作条件对耦合过程的影响第77-82页
    4.4 本章小节第82-83页
第五章 结论第83-84页
参考文献第84-95页
发表论文和参加科研情况说明第95-96页
附录 符号表第96-97页
致谢第97-98页

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