移动通信印制电路高密度精细线路制作技术的研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 印制电路板 | 第11-15页 |
| 1.1.1 印制电路板的定义 | 第11页 |
| 1.1.2 印刷电路板的组成 | 第11-12页 |
| 1.1.3 移动通信印制电路板的发展 | 第12-15页 |
| 1.2 移动通信印制电路板精细线路制作工艺 | 第15-18页 |
| 1.2.1 减成法 | 第15页 |
| 1.2.2 加成法 | 第15-17页 |
| 1.2.3 半加成法 | 第17-18页 |
| 1.3 半加成法种子层的沉积 | 第18-20页 |
| 1.3.1 化学镀铜 | 第18页 |
| 1.3.2 磁控溅射 | 第18-19页 |
| 1.3.3 层压厚铜箔再减薄 | 第19-20页 |
| 1.4 本论文的研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 正交实验法优化减成法蚀刻参数 | 第22-36页 |
| 2.1 前言 | 第22页 |
| 2.2 蚀刻与侧蚀 | 第22-24页 |
| 2.3 蚀刻过程中的化学反应 | 第24-25页 |
| 2.4 蚀刻因子的定义及影响因素 | 第25-26页 |
| 2.5 正交实验部分 | 第26-34页 |
| 2.5.1 正交实验简介 | 第26-27页 |
| 2.5.2 实验设备及材料 | 第27页 |
| 2.5.3 实验流程 | 第27-28页 |
| 2.5.4 实验各试剂组分 | 第28页 |
| 2.5.5 实验因素设置 | 第28-29页 |
| 2.5.6 结果与讨论 | 第29-34页 |
| 2.6 本章小结 | 第34-36页 |
| 第三章 环氧树脂表面化学镀镍工艺研究 | 第36-48页 |
| 3.1 前言 | 第36页 |
| 3.2 实验 | 第36-40页 |
| 3.2.1 化学镀镍的机理 | 第36-38页 |
| 3.2.2 实验材料及镀液组成 | 第38-39页 |
| 3.2.3 工艺流程及步骤 | 第39页 |
| 3.2.4 镀层厚度测定方法 | 第39-40页 |
| 3.3 实验结果与讨论 | 第40-47页 |
| 3.3.1 化学镍厚随施镀时间的变化 | 第40-41页 |
| 3.3.2 活化时间对化学镍的影响 | 第41-42页 |
| 3.3.3 主盐浓度对镍沉积速率的影响 | 第42-43页 |
| 3.3.4 还原剂浓度对化学镍沉积速率的影响 | 第43-44页 |
| 3.3.5 镀液pH对镍沉积速率的影响 | 第44-45页 |
| 3.3.6 温度对镍沉积速率的影响 | 第45-46页 |
| 3.3.7 优化条件下环氧树脂表面镍层形貌分析 | 第46-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 镍表面精细线路的制作 | 第48-70页 |
| 4.1 前言 | 第48页 |
| 4.2 电镀铜机理 | 第48-51页 |
| 4.2.1 电镀铜反应机理 | 第48-49页 |
| 4.2.2 镀液各组分的作用 | 第49-51页 |
| 4.3 实验 | 第51-53页 |
| 4.3.1 实验流程 | 第51-52页 |
| 4.3.2 实验设备及实验材料 | 第52-53页 |
| 4.3.3 实验各溶液成分 | 第53页 |
| 4.4 实验参数的选取 | 第53-61页 |
| 4.4.1 抗镀干膜的选取 | 第53-55页 |
| 4.4.2 电流密度的选取 | 第55-58页 |
| 4.4.3 镍层厚度与蚀刻时间的选取 | 第58-61页 |
| 4.5 实验结果检测 | 第61-69页 |
| 4.5.1 电镀结果分析 | 第61-63页 |
| 4.5.2 快速蚀刻后的精细线路 | 第63-66页 |
| 4.5.3 剥离强度测试结果 | 第66-67页 |
| 4.5.4 本实验结果与减成法对比 | 第67-68页 |
| 4.5.5 本实验结果与普通半加成法对比 | 第68-69页 |
| 4.6 本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 结论 | 第70-72页 |
| 5.1 本文结论 | 第70-71页 |
| 5.2 展望 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-78页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第78-79页 |
