首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体热电器件、热敏电阻论文

NTC元件多层电极仿真与应用研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第6-8页
1 绪论第8-16页
   ·本课题的研究背景与意义第8-9页
   ·敏感陶瓷电极的发展概述第9-11页
   ·电极材料选择方法第11-13页
   ·本文的主要内容及研究思路第13-15页
     ·电极研究思路第13-15页
     ·敏感元件封装应用思路第15页
   ·本论文的总体结构第15-16页
2 多层电极材料组合方案第16-40页
   ·电极第一层导电层第16-22页
     ·功函数第16-18页
     ·功函数的测定第18-20页
     ·第一层导电层的材料选择第20-22页
   ·电极最外层焊接层第22-25页
     ·焊接性能概念第22-23页
     ·铜的焊接性能第23-25页
     ·焊接层第25页
   ·电极中间层过渡层第25-38页
     ·ANSYS 介绍第26-27页
     ·热匹配分析第27-38页
   ·本章小结第38-40页
3 热敏电阻应用第40-48页
   ·电极制备第40-42页
   ·热敏电阻应用第42-48页
4 论文总结及展望第48-50页
   ·全文工作的总结第48页
   ·相关工作展望第48-50页
致谢第50-51页
参考文献第51-55页
攻读学位期间发表的学术论文目录第55页

论文共55页,点击 下载论文
上一篇:红外图像处理算法的研究及其DirectShow实现
下一篇:基于LTCC技术的叠层片式LC带通滤波器的设计