摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-9页 |
第1章 绪论 | 第9-31页 |
·压电陶瓷材料概述 | 第9-19页 |
·压电效应 | 第9-11页 |
·铁电性 | 第11-12页 |
·压电陶瓷材料 | 第12-14页 |
·压电陶瓷主要性能参数 | 第14-17页 |
·压电陶瓷的发展与应用 | 第17-19页 |
·无铅压电陶瓷材料研究现状 | 第19-28页 |
·BaTiO_3基无铅压电陶瓷 | 第20-22页 |
·(Bi, Na)TiO_3基无铅压电陶瓷 | 第22页 |
·(K, Na)NbO_3基无铅压电陶瓷 | 第22-28页 |
·本论文的主要内容及创新点 | 第28-31页 |
·本论文的研究目的和意义 | 第28-29页 |
·本论文课题研究的具体内容 | 第29-30页 |
·本论文的创新点 | 第30-31页 |
第2章 (K, Na)NbO_3基陶瓷烧结温度区间窄的机理研究 | 第31-50页 |
·引言 | 第31页 |
·实验流程 | 第31-32页 |
·高性能 Li-,Sb-和 Ta-共掺杂的(K, Na)NbO_3陶瓷材料制备 | 第32-39页 |
·粉体的物相和微观形貌表征 | 第32-34页 |
·不同 Sb 含量对陶瓷相结构的影响 | 第34页 |
·不同 Sb 含量对陶瓷性能的影响 | 第34-37页 |
·高性能压电陶瓷的其他性能表征 | 第37-39页 |
·(K, Na)NbO_3基陶瓷烧结温度区间窄的机理研究 | 第39-48页 |
·陶瓷的结构与性能变化分析 | 第39-42页 |
·陶瓷烧结温度区间窄的机理分析 | 第42-44页 |
·“分凝现象”机理的实验验证 | 第44-48页 |
·本章小结 | 第48-50页 |
第3章 两步烧结法增宽(K, Na)NbO_3基陶瓷烧结温度区间 | 第50-66页 |
·引言 | 第50-51页 |
·应用于 KNN 基体系的两步烧结法及其效果机理 | 第51-52页 |
·实验流程 | 第52-53页 |
·两步烧结法显著增宽 KNN 基陶瓷的烧结温度区间 | 第53-65页 |
·陶瓷的相结构分析 | 第53-56页 |
·陶瓷的显微结构分析 | 第56-59页 |
·陶瓷的性能分析 | 第59-65页 |
·本章小结 | 第65-66页 |
第4章 Li-,Sb-和 Ta-共掺杂的(K,Na)NbO_3陶瓷的低温烧结 | 第66-89页 |
·引言 | 第66-68页 |
·纳米粉体的制备 | 第68-78页 |
·实验流程 | 第68-69页 |
·凝胶的热分析 | 第69-72页 |
·粉体的相结构分析 | 第72-75页 |
·粉体的显微结构分析 | 第75-78页 |
·陶瓷的低温烧结 | 第78-87页 |
·实验流程 | 第78-79页 |
·纳米粉体的低温烧结特性 | 第79-85页 |
·低温烧结陶瓷的性能 | 第85-87页 |
·本章小结 | 第87-89页 |
第5章 细晶(K,Na)NbO_3基陶瓷的制备和性能 | 第89-108页 |
·引言 | 第89页 |
·实验流程 | 第89-90页 |
·细晶 K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3陶瓷的制备和性能 | 第90-98页 |
·细晶陶瓷的制备 | 第90-95页 |
·细晶陶瓷的性能 | 第95-98页 |
·细晶(Na_(0.52)K_(0.44)Li_(0.04))(Nb_(0.86)Ta_(0.06)Sb_(0.08))O_3陶瓷的制备和性能 | 第98-106页 |
·细晶陶瓷的制备 | 第98-102页 |
·细晶陶瓷的性能 | 第102-106页 |
·本章小结 | 第106-108页 |
第6章 高性能 BaTiO_3无铅压电陶瓷的制备 | 第108-120页 |
·前言 | 第108-109页 |
·不同晶粒尺寸陶瓷的制备 | 第109-113页 |
·不同晶粒尺寸陶瓷的性能分析 | 第113-117页 |
·2.4 μm 陶瓷的其它性能 | 第117-119页 |
·本章小结 | 第119-120页 |
第7章 结论 | 第120-122页 |
参考文献 | 第122-134页 |
致谢 | 第134-136页 |
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第136-137页 |