碳纳米结与柔性电子器件力学性能的数值分析
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-29页 |
| ·柔性电子器件的发展 | 第13-16页 |
| ·柔性电子器件设计机理 | 第16-21页 |
| ·材料引入柔性 | 第16-19页 |
| ·结构引入柔性 | 第19-21页 |
| ·柔性电子器件变形力学行为研究现状 | 第21-28页 |
| ·材料引入柔性力学行为研究现状 | 第22-24页 |
| ·结构引入柔性力学行为研究现状 | 第24-28页 |
| ·本文主要研究内容 | 第28-29页 |
| 2 柔性电子器件分析方法 | 第29-44页 |
| ·分子动力学 | 第29-34页 |
| ·概述 | 第29-30页 |
| ·分子动力学基本思想 | 第30-31页 |
| ·势能函数 | 第31-34页 |
| ·分子力学和分子结构力学 | 第34-40页 |
| ·分子力学 | 第34页 |
| ·分子结构力学 | 第34-40页 |
| ·有限元模拟 | 第40-44页 |
| ·超弹性模型 | 第41-42页 |
| ·粘弹性模型 | 第42-44页 |
| 3 材料引入柔性-碳纳米结压缩屈曲分析 | 第44-62页 |
| ·碳纳米结模型 | 第44-47页 |
| ·计算模拟方法 | 第47-49页 |
| ·应变率因素对碳纳米结屈曲行为的影响 | 第49-55页 |
| ·温度因素对碳纳米结屈曲行为的影响 | 第55-57页 |
| ·长度因素对碳纳米结屈曲行为的影响 | 第57-59页 |
| ·直径因素对碳纳米结屈曲行为的影响 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 4 材料引入柔性-碳纳米结拉伸失效分析 | 第62-94页 |
| ·碳纳米结几何建模 | 第62-63页 |
| ·计算模拟方法 | 第63-66页 |
| ·温度和应变率因素对屈服应变的影响 | 第66-70页 |
| ·直径因素对碳纳米结屈服应变的影响 | 第70-75页 |
| ·温度因素对碳纳米结失效模式的影响 | 第75-81页 |
| ·几何因素对碳纳米结失效模式的影响 | 第81-93页 |
| ·本章小结 | 第93-94页 |
| 5 结构引入柔性-应变隔绝效应分析 | 第94-107页 |
| ·基于曲桥和细带的网格结构的应变隔绝分析 | 第94-99页 |
| ·结构性基体的应变隔绝效应分析 | 第99-101页 |
| ·粘附层的应变隔绝效应分析 | 第101-106页 |
| ·本章小结 | 第106-107页 |
| 6 结构引入柔性-速度对脱粘的影响 | 第107-117页 |
| ·转印过程中材料粘弹性引起的速度影响 | 第108-110页 |
| ·转印过程的速度影响分析 | 第110-116页 |
| ·本章小结 | 第116-117页 |
| 7 结构引入柔性-制备过程力学分析 | 第117-125页 |
| ·二维预应变柔性电子器件制备过程 | 第117页 |
| ·二维预应变柔性电子器件力学分析 | 第117-124页 |
| ·本章小结 | 第124-125页 |
| 结论与展望 | 第125-126页 |
| 创新点摘要 | 第126-127页 |
| 参考文献 | 第127-143页 |
| 攻读博士学位期间发表学术论文情况 | 第143-146页 |
| 致谢 | 第146-147页 |
| 作者简介 | 第147-148页 |
