| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| ·电介质及电介质极化 | 第10-13页 |
| ·均匀极化—电子位移极化、离子弹性位移极化、偶极子转向极化 | 第10-11页 |
| ·非均匀极化——热离子松弛极化、空间电荷极化 | 第11-13页 |
| ·CaCu_3Ti_4O_(12)介电材料特性及研究现状 | 第13-17页 |
| ·本文研究意义、目标及内容 | 第17-19页 |
| 第二章 基于LabVIEW的介电测试系统的搭建 | 第19-30页 |
| ·引言 | 第19-22页 |
| ·LabVIEW及其作用 | 第19-20页 |
| ·GPIB及测试系统组成 | 第20-21页 |
| ·SCPI命令 | 第21-22页 |
| ·介电测试系统的设计目标 | 第22页 |
| ·介电测试系统的设计方案 | 第22页 |
| ·介电测试系统的软件设计 | 第22-28页 |
| ·软件的设计思想 | 第22-23页 |
| ·数据处理的理论依据 | 第23-26页 |
| ·软件的用户接口 | 第26-28页 |
| ·介电测试系统的性能分析 | 第28-29页 |
| ·介电测试系统的控温性能分析 | 第28-29页 |
| ·介电测试系统的软件系统性能分析 | 第29页 |
| ·小结 | 第29-30页 |
| 第三章 电介质的等效电路及数据分析 | 第30-58页 |
| ·电介质材料的等效电路 | 第30-31页 |
| ·R-C并联电路 | 第31页 |
| ·R-C串联电路 | 第31页 |
| ·R-C并联电路单元串联组成的等效电路 | 第31页 |
| ·R-C并联电路及R-C串联电路混联组成的电路 | 第31页 |
| ·电介质材料的频谱特性 | 第31-47页 |
| ·R-C并联电路 | 第31-34页 |
| ·R-C串联电路 | 第34-36页 |
| ·RC并联电路单元串联组成的电路 | 第36-43页 |
| ·R-C并联电路及R-C串联电路混联组成的电路 | 第43-47页 |
| ·电介质材料的温谱特性 | 第47-56页 |
| ·R-C并联电路的阻抗温谱 | 第47-50页 |
| ·R-C串联电路的阻抗温谱 | 第50-52页 |
| ·多个R-C并联电路单元串联组成的电路的阻抗温谱 | 第52-55页 |
| ·R-C并联电路、R-C串联电路混连组成的阻抗温谱 | 第55-56页 |
| ·小结 | 第56-58页 |
| 第四章 CaCu_3Ti_4O_(12)介电特性研究 | 第58-73页 |
| ·前言 | 第58页 |
| ·材料的制备及结构表征 | 第58-60页 |
| ·实验结果与讨论 | 第60-72页 |
| ·不同气氛下烧结的样品的阻抗温谱及介电温谱 | 第60-65页 |
| ·不同气氛下烧结的样品的电容-电压关系 | 第65-69页 |
| ·CCTO的热刺激去极化电流 | 第69-72页 |
| ·小结 | 第72-73页 |
| 总结与展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 附录：攻读硕士学位期间发表的论文 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81页 |
