摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第1章 绪论 | 第10-26页 |
·引言 | 第10页 |
·铜基复合材料的研究现状 | 第10-12页 |
·颗粒增强铜基复合材料的应用 | 第12-14页 |
·电接触材料的应用 | 第12页 |
·电子封装材料的应用 | 第12-13页 |
·其他领域的应用 | 第13-14页 |
·颗粒增强铜基复合材料的制备方法概述 | 第14-21页 |
·粉末冶金法 | 第14-17页 |
·机械合金化法 | 第17-19页 |
·搅拌铸造法 | 第19-20页 |
·挤压铸造法 | 第20页 |
·原位自生成法 | 第20页 |
·内氧化法 | 第20-21页 |
·SiC/Cu复合材料的研究进展和发展趋势 | 第21-25页 |
·SiC/Cu复合材料的应用价值 | 第21-22页 |
·SiC/Cu复合材料的性能研究 | 第22-24页 |
·SiC/Cu复合材料制备工艺 | 第24页 |
·SiC/Cu复合材料的发展前景 | 第24-25页 |
·课题的研究意义和内容 | 第25-26页 |
第2章 SiC/Cu复合材料的制备及检测方法 | 第26-31页 |
·SiC/Cu复合粉末的制备 | 第26页 |
·放电等离子烧结工艺 | 第26页 |
·SiC/Cu复合材料的制备 | 第26页 |
·SPS烧结温度的确定 | 第26页 |
·材料性能测试方法 | 第26-31页 |
·X射线衍射物相分析 | 第26页 |
·SiC/Cu复合粉末扫描电镜分析(SEM) | 第26-27页 |
·SiC/Cu复合粉末的粒度分布分析 | 第27页 |
·SiC/Cu复合材料的金相分析 | 第27页 |
·能谱(EDS)分析 | 第27页 |
·显微硬度测量 | 第27-28页 |
·复合材料的密度测试 | 第28页 |
·摩擦磨损试验设备和试验方法 | 第28-29页 |
·复合材料的导电性能测试方法 | 第29-30页 |
·复合材料的热膨胀测试方法 | 第30页 |
·复合材料的氧化增重测试方法 | 第30-31页 |
第3章 SiC/Cu复合粉末性能分析 | 第31-37页 |
·复合粉末的X射线衍射分析 | 第31页 |
·SiC/Cu复合粉末微观组织 | 第31-34页 |
·复合粉末的晶粒尺寸和微观应变 | 第31-33页 |
·复合粉末的SEM形貌分析 | 第33-34页 |
·复合粉末的粒度分析 | 第34-36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
第4章 烧结工艺对SiC/Cu复合材料性能的影响 | 第37-48页 |
·烧结温度对复合材料组织与性能的影响 | 第37-42页 |
·烧结温度对复合材料致密度的影响 | 第37-38页 |
·烧结温度对复合材料显微组织的影响 | 第38-41页 |
·烧结温度对试样硬度的影响 | 第41页 |
·烧结温度对试样抗压强度的影响 | 第41-42页 |
·烧结压力对复合材料的影响 | 第42-45页 |
·烧结压力对复合材料致密度的影响 | 第42-43页 |
·烧结压力对复合材料显微组织的影响 | 第43-44页 |
·烧结压力对复合材料硬度的影响 | 第44页 |
·烧结压力对复合材料的抗压强度的影响 | 第44-45页 |
·烧结时间对复合材料的性能影响 | 第45-46页 |
·烧结时间对复合材料致密度的影响 | 第45页 |
·烧结时间对复合材料硬度的影响 | 第45-46页 |
·烧结时间对复合材料的抗压强度的影响 | 第46页 |
·本章小结 | 第46-48页 |
第5章 SiC含量对SiC/Cu复合材料性能的影响 | 第48-54页 |
·SiC含量对复合材料的硬度的影响 | 第48-49页 |
·SiC含量对复合材料的摩擦磨损性能的影响 | 第49-52页 |
·SiC含量对复合材料导电性能的影响 | 第52页 |
·SiC含量对复合材料的抗压强度的影响 | 第52-53页 |
·本章小结 | 第53-54页 |
第6章 SiC/Cu复合材料的高温性能 | 第54-57页 |
·SiC/Cu复合材料的热膨胀系数 | 第54页 |
·抗高温氧化性能 | 第54-56页 |
·不同氧化时间下的抗氧化性能 | 第55页 |
·不同SiC含量的抗氧化性能 | 第55-56页 |
·本章小结 | 第56-57页 |
第7章 全文总结和展望 | 第57-59页 |
·全文总结 | 第57页 |
·展望 | 第57-59页 |
参考文献 | 第59-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
作者攻读硕士研究生期间发表的论文 | 第64页 |