首页--工业技术论文--一般工业技术论文--工程材料学论文--复合材料论文--金属复合材料论文

放电等离子法制备SiC/Cu复合材料及其性能研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-26页
   ·引言第10页
   ·铜基复合材料的研究现状第10-12页
   ·颗粒增强铜基复合材料的应用第12-14页
     ·电接触材料的应用第12页
     ·电子封装材料的应用第12-13页
     ·其他领域的应用第13-14页
   ·颗粒增强铜基复合材料的制备方法概述第14-21页
     ·粉末冶金法第14-17页
     ·机械合金化法第17-19页
     ·搅拌铸造法第19-20页
     ·挤压铸造法第20页
     ·原位自生成法第20页
     ·内氧化法第20-21页
   ·SiC/Cu复合材料的研究进展和发展趋势第21-25页
     ·SiC/Cu复合材料的应用价值第21-22页
     ·SiC/Cu复合材料的性能研究第22-24页
     ·SiC/Cu复合材料制备工艺第24页
     ·SiC/Cu复合材料的发展前景第24-25页
   ·课题的研究意义和内容第25-26页
第2章 SiC/Cu复合材料的制备及检测方法第26-31页
   ·SiC/Cu复合粉末的制备第26页
   ·放电等离子烧结工艺第26页
     ·SiC/Cu复合材料的制备第26页
     ·SPS烧结温度的确定第26页
   ·材料性能测试方法第26-31页
     ·X射线衍射物相分析第26页
     ·SiC/Cu复合粉末扫描电镜分析(SEM)第26-27页
     ·SiC/Cu复合粉末的粒度分布分析第27页
     ·SiC/Cu复合材料的金相分析第27页
     ·能谱(EDS)分析第27页
     ·显微硬度测量第27-28页
     ·复合材料的密度测试第28页
     ·摩擦磨损试验设备和试验方法第28-29页
     ·复合材料的导电性能测试方法第29-30页
     ·复合材料的热膨胀测试方法第30页
     ·复合材料的氧化增重测试方法第30-31页
第3章 SiC/Cu复合粉末性能分析第31-37页
   ·复合粉末的X射线衍射分析第31页
   ·SiC/Cu复合粉末微观组织第31-34页
     ·复合粉末的晶粒尺寸和微观应变第31-33页
     ·复合粉末的SEM形貌分析第33-34页
   ·复合粉末的粒度分析第34-36页
   ·本章小结第36-37页
第4章 烧结工艺对SiC/Cu复合材料性能的影响第37-48页
   ·烧结温度对复合材料组织与性能的影响第37-42页
     ·烧结温度对复合材料致密度的影响第37-38页
     ·烧结温度对复合材料显微组织的影响第38-41页
     ·烧结温度对试样硬度的影响第41页
     ·烧结温度对试样抗压强度的影响第41-42页
   ·烧结压力对复合材料的影响第42-45页
     ·烧结压力对复合材料致密度的影响第42-43页
     ·烧结压力对复合材料显微组织的影响第43-44页
     ·烧结压力对复合材料硬度的影响第44页
     ·烧结压力对复合材料的抗压强度的影响第44-45页
   ·烧结时间对复合材料的性能影响第45-46页
     ·烧结时间对复合材料致密度的影响第45页
     ·烧结时间对复合材料硬度的影响第45-46页
     ·烧结时间对复合材料的抗压强度的影响第46页
   ·本章小结第46-48页
第5章 SiC含量对SiC/Cu复合材料性能的影响第48-54页
   ·SiC含量对复合材料的硬度的影响第48-49页
   ·SiC含量对复合材料的摩擦磨损性能的影响第49-52页
   ·SiC含量对复合材料导电性能的影响第52页
   ·SiC含量对复合材料的抗压强度的影响第52-53页
   ·本章小结第53-54页
第6章 SiC/Cu复合材料的高温性能第54-57页
   ·SiC/Cu复合材料的热膨胀系数第54页
   ·抗高温氧化性能第54-56页
     ·不同氧化时间下的抗氧化性能第55页
     ·不同SiC含量的抗氧化性能第55-56页
   ·本章小结第56-57页
第7章 全文总结和展望第57-59页
   ·全文总结第57页
   ·展望第57-59页
参考文献第59-63页
致谢第63-64页
作者攻读硕士研究生期间发表的论文第64页

论文共64页,点击 下载论文
上一篇:微型试样液压鼓胀法测试材料力学性能的研究
下一篇:介孔氧化硅药物载体及珊瑚状Mn2O3水处理催化剂的合成及性能研究