铜线键合界面特性与规律研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| ·课题的来源及研究目的 | 第9-10页 |
| ·铜线键合研究现状 | 第10-15页 |
| ·铜线键合研究现状 | 第12-14页 |
| ·铜线悬臂键合 | 第14-15页 |
| ·本论文研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 铜线键合实验平台 | 第17-25页 |
| ·全自动引线键合机 | 第17-19页 |
| ·超声电压/电流采集装置 | 第19-21页 |
| ·高速摄像仪 | 第21-22页 |
| ·拉剪强度测试仪 | 第22-24页 |
| ·本章小节 | 第24-25页 |
| 第三章 铜线键合界面特性与规律 | 第25-39页 |
| ·高分辨透射电镜测试 | 第25-30页 |
| ·样品制备 | 第27页 |
| ·测试结果与分析 | 第27-30页 |
| ·X射线衍射分析仪成分测试 | 第30-36页 |
| ·试验原理与试验步骤 | 第30-32页 |
| ·测试结果与分析 | 第32-36页 |
| ·铜线键合金属间化合物生成原因分析 | 第36-38页 |
| ·本章小节 | 第38-39页 |
| 第四章 铜线键合界面强度演变规律 | 第39-49页 |
| ·键合界面微结构强度构成 | 第39-40页 |
| ·键合温度与键合强度演变规律 | 第40-42页 |
| ·键合温度与键合界面微观结构演变规律 | 第40-41页 |
| ·键合温度对键合强度的影响 | 第41-42页 |
| ·超声电信号对键合强度的影响 | 第42-44页 |
| ·超声电流电压信号 | 第42-43页 |
| ·铜线键合超声系统能量特性 | 第43-44页 |
| ·铝膜厚度对键合强度的影响规律 | 第44-47页 |
| ·铝膜厚对芯片硬度的影响 | 第45-46页 |
| ·铝膜厚对键合强度的影响 | 第46-47页 |
| ·本章小节 | 第47-49页 |
| 第五章 铜线悬臂键合特性与新工艺研究 | 第49-57页 |
| ·铜线悬臂键合的动态特性和键合强度分析 | 第49-52页 |
| ·铜线悬臂键合的动态分析 | 第49-50页 |
| ·铜线悬臂键合强度分析 | 第50-52页 |
| ·加厚铝膜对铜线悬臂键合动态特性和键合强度的影响 | 第52-56页 |
| ·加厚铝膜对铜线悬臂键合动态特性的影响 | 第53-54页 |
| ·加厚铝膜对铜线悬臂键合强度的影响 | 第54-56页 |
| ·本章小节 | 第56-57页 |
| 第六章 全文总结 | 第57-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第66页 |
