摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-12页 |
1 文献综述 | 第12-28页 |
·环形压敏电阻器概述 | 第12-14页 |
·环形压敏电阻器的应用 | 第12-13页 |
·压敏电阻器的材料体系 | 第13-14页 |
·TiO_2的晶体结构 | 第14-16页 |
·TiO_2压敏电阻器的导电机理 | 第16-19页 |
·压敏电阻器的主要性能参数 | 第19-20页 |
·非线性系数α | 第19页 |
·压敏电压 | 第19-20页 |
·表观介电常数ε | 第20页 |
·漏电流 | 第20页 |
·介电损耗 tanδ | 第20页 |
·TiO_2压敏材料的国内外研究现状 | 第20-24页 |
·TiO_2的合成工艺 | 第20-22页 |
·TiO_2压敏材料研究现状 | 第22-24页 |
·TiO_2环形压敏电阻器批量化生产现状 | 第24-25页 |
·本课题的研究目的、意义与内容 | 第25-28页 |
2 高压 TiO_2环形压敏电阻器掺杂物配方初选及优化 | 第28-51页 |
·引言 | 第28-29页 |
·实验 | 第29-32页 |
·试剂与仪器设备 | 第29-30页 |
·实验过程 | 第30-31页 |
·测试方法 | 第31页 |
·样品预期性能指标要求 | 第31-32页 |
·高压 TiO_2环形压敏电阻器配方选取及优化 | 第32-50页 |
·配方初选实验 | 第32-37页 |
1、Nb、Ba、Bi 配方体系初选正交实验 | 第32-33页 |
2、Nb、Sr、Bi 配方体系初选正交实验 | 第33-35页 |
3、Nb、Sr、Bi 配方体系初选试验结果验证 | 第35-37页 |
·Nb、Ba、Bi 配方体系优化实验 | 第37-43页 |
1、Nb、Ba、Bi 配方体系优化正交实验 | 第37-39页 |
2、烧结温度对 Nb、Ba、Bi 配方样品电性能的影响 | 第39-40页 |
3、Ba、Bi 掺杂量对样品电性能的影响 | 第40-43页 |
·掺杂 Sb 对 Nb、Ba、Sb 配方体系样品电性能的影响 | 第43-46页 |
1、不同 Sb 掺杂量配方样品的制备 | 第43-44页 |
2、不同 Sb 掺杂量配方样品电性能分析 | 第44-46页 |
3、烧结温度对 Sb 掺杂配方样品电性能的影响 | 第46页 |
·原料 TiO_2的水热处理及其对样品电性能的影响 | 第46-50页 |
1、钛白粉的水热处理及压敏电阻器样品制备 | 第46-47页 |
2、结果与讨论 | 第47-50页 |
·本章小结 | 第50-51页 |
3. 叠层烧结工艺与批量化生产 | 第51-67页 |
·引言 | 第51-52页 |
·实验 | 第52-54页 |
·试剂与仪器设备 | 第52-53页 |
·实验过程 | 第53-54页 |
·测试方法 | 第54页 |
·结果与讨论 | 第54-66页 |
·10#配方样品堆叠烧结 | 第54-60页 |
1、10#配方平面垂直堆叠烧结 | 第54-58页 |
2、10#配方样品侧面垂直堆叠烧结 | 第58-59页 |
3、10#配方样品各种堆叠方式下烧结样品电性能比较 | 第59-60页 |
·10-3#配方样品堆叠烧结 | 第60-66页 |
1、10-3#配方平面垂直堆叠烧结 | 第60-63页 |
2、10-3#配方样品侧面垂直堆叠烧结 | 第63-64页 |
3、10-3#配方样品各种堆叠方式下烧结样品电性能比较 | 第64-66页 |
·本章小结 | 第66-67页 |
4 总结与展望 | 第67-69页 |
·本论文的主要成果 | 第67-68页 |
·本研究未来展望 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-74页 |
致谢 | 第74-75页 |
个人简历 | 第75页 |
发表的学术论文 | 第75页 |