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铈基脱硝催化剂的研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第14-28页
    1.1 课题背景第14-15页
    1.2 NO_x的生成机理第15页
    1.3 NO_x控制技术第15-19页
        1.3.1 NO_x源头控制技术第15-16页
        1.3.2 烟气脱硝技术第16-18页
        1.3.3 NH_3-SCR脱硝技术第18-19页
    1.4 SCR脱硝催化剂的研究第19-25页
        1.4.1 贵金属催化剂第19-20页
        1.4.2 钒系催化剂第20-21页
        1.4.3 分子筛催化剂第21-23页
        1.4.4 锰系催化剂第23-24页
        1.4.5 铈系催化剂第24-25页
    1.5 本课题研究意义和内容第25-28页
        1.5.1 本课题的研究意义第25-26页
        1.5.2 本课题的研究内容第26-28页
第二章 实验内容和研究方法第28-36页
    2.1 实验所用药品和仪器第28-29页
    2.2 催化剂的制备第29-30页
        2.2.1 SbCe双金属氧化物催化剂的制备第29页
        2.2.2 NiCeTi催化剂的制备第29-30页
    2.3 催化剂的SCR催化性能评价第30-32页
    2.4 催化剂的表征方法第32-36页
        2.4.1 比表面积(BET)测试分析第32页
        2.4.2 X射线衍射(XRD)分析第32-33页
        2.4.3 X射线光电子能谱(XPS)分析第33页
        2.4.4 氢气程序性升温还原(H_2-TPR)法第33页
        2.4.5 氨气程序性升温脱附(NH_3-TPD)第33页
        2.4.6 原位红外研究分析(In situ DRIFTS)第33-36页
第三章 SbCe催化剂上NH3-SCR脱硝性能的研究第36-52页
    3.1 引言第36-37页
    3.2 SbCe催化剂的性能评价第37-39页
        3.2.1 SbCe催化剂NH_3-SCR催化性能第37-38页
        3.2.2 SbCe催化剂的抗水抗硫性第38-39页
    3.3 SbCe催化剂的表征分析第39-45页
        3.3.1 BET比表面积和孔结构分析第39-40页
        3.3.2 Sb1Cex催化剂的XRD分析第40-41页
        3.3.3 Sb1Cex催化剂H_2-TPR分析第41-42页
        3.3.4 Sb1Cex催化剂NH_3-TPD的结果分析第42页
        3.3.5 Sb1Cex催化剂的XPS结果分析第42-45页
    3.4 SbCe催化剂DRIFTS分析第45-50页
        3.4.1 NH_3稳态吸附第45-47页
        3.4.2 NO+O_2稳态吸附第47-49页
        3.4.3 Sb1Ce4上先NO_x后NH_3瞬态DRIFTS研究第49页
        3.4.4 Sb1Ce4上先NH_3后NO_x瞬态DRIFTS研究第49-50页
    3.5 本章小结第50-52页
第四章 NiCeTi催化剂上NH_3-SCR脱硝性能的研究第52-66页
    4.1 引言第52页
    4.2 Ni-Ce-Ti催化剂的性能评价第52-56页
        4.2.1 Ni-Ce-Ti催化剂的催化性能第52-54页
        4.2.2 NH_3-SCR脱硝反应表观活化能的分析第54-55页
        4.2.3 Ni-Ce-Ti催化剂的抗水抗硫性第55-56页
    4.3 Ni-Ce-Ti催化剂的表征分析第56-61页
        4.3.1 BET比表面积和孔结构分析第56-57页
        4.3.2 Ni-Ce-Ti催化剂的XRD分析第57-58页
        4.3.3 Ni-Ce-Ti催化剂的H_2-TPR分析第58页
        4.3.4 Ni-Ce-Ti催化剂的XPS分析第58-61页
    4.4 Ni-Ce-Ti催化剂DRIFTS分析第61-64页
        4.4.1 NH_3稳态吸附第61-63页
        4.4.2 NiCeTi上先NH_3后NO_x瞬态DRIFTS研究第63-64页
    4.5 本章小结第64-66页
第五章 总结与展望第66-68页
参考文献第68-76页
致谢第76-78页
研究成果及发表的学术论文第78-80页
作者和导师第80-82页
附件第82-83页

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