| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-14页 |
| 第1章 绪论 | 第14-34页 |
| ·选题目的和意义 | 第14-15页 |
| ·TiAl金属间化合物连接研究现状 | 第15-18页 |
| ·TiAl金属间化合物的电子束焊 | 第15页 |
| ·TiAl金属间化合物的摩擦焊 | 第15-16页 |
| ·TiAl金属间化合物的钎焊 | 第16-17页 |
| ·TiAl金属间化合物的扩散连接 | 第17-18页 |
| ·TiC金属陶瓷的特点及研究现状 | 第18-20页 |
| ·自蔓延高温连接技术研究进展 | 第20-33页 |
| ·自蔓延高温连接工艺研究现状 | 第22-28页 |
| ·自蔓延高温合成理论研究进展 | 第28-33页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第33-34页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第34-39页 |
| ·试验材料 | 第34-36页 |
| ·试验设备与工艺 | 第36-37页 |
| ·试验设备 | 第36-37页 |
| ·连接工艺 | 第37页 |
| ·微观分析与性能检测 | 第37-39页 |
| ·微观结构分析 | 第37-38页 |
| ·热分析 | 第38页 |
| ·接头性能测试 | 第38-39页 |
| 第3章 自蔓延反应辅助扩散连接中间层优化设计 | 第39-68页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·中间层选择 | 第39-49页 |
| ·粉末中间层选择 | 第40-49页 |
| ·多层膜中间层选择 | 第49页 |
| ·中间层反应机理分析 | 第49-61页 |
| ·中间层反应热力学分析 | 第50-54页 |
| ·中间层反应动力学分析 | 第54-58页 |
| ·预制坯压力的确定 | 第58-61页 |
| ·连接接头极限尺寸分析 | 第61-67页 |
| ·连接接头传热过程分析 | 第62-63页 |
| ·中间层自蔓延反应熄灭的判定 | 第63-65页 |
| ·连接接头极限尺寸确定 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第4章 采用粉末中间层连接TiAl与TiC金属陶瓷 | 第68-103页 |
| ·引言 | 第68页 |
| ·典型界面结构分析 | 第68-74页 |
| ·电磁场辅助连接 | 第68-70页 |
| ·电场辅助连接 | 第70-74页 |
| ·工艺参数对自蔓延反应辅助扩散连接过程的影响 | 第74-92页 |
| ·中间层体系的影响 | 第75-78页 |
| ·加热设备的影响 | 第78-83页 |
| ·连接压力的影响 | 第83-86页 |
| ·连接温度的影响 | 第86-87页 |
| ·保温时间的影响 | 第87-88页 |
| ·粉末粒度的影响 | 第88-92页 |
| ·连接性能分析 | 第92-93页 |
| ·自蔓延反应辅助钎焊连接初步探讨 | 第93-101页 |
| ·采用高频感应加热进行自蔓延反应辅助钎焊 | 第95-98页 |
| ·采用真空加热进行自蔓延反应辅助钎焊 | 第98-100页 |
| ·后热处理对接头组织的影响 | 第100-101页 |
| ·本章小结 | 第101-103页 |
| 第5章 采用Al/Ni多层膜连接TiAl与TiC金属陶瓷 | 第103-137页 |
| ·引言 | 第103页 |
| ·Al/Ni多层膜特性及反应机理 | 第103-114页 |
| ·Al/Ni多层膜的制备及选择依据 | 第104-106页 |
| ·Al/Ni多层膜的性能 | 第106-107页 |
| ·Al/Ni多层膜的反应机理 | 第107-114页 |
| ·TiAl连接接头界面组织及性能 | 第114-119页 |
| ·典型界面组织 | 第114-115页 |
| ·工艺参数对界面组织的影响 | 第115-117页 |
| ·TiAl自身连接性能分析 | 第117-119页 |
| ·TiAl与TiC金属陶瓷连接接头界面组织及性能 | 第119-133页 |
| ·典型界面组织 | 第119-123页 |
| ·纳米级Al/Ni多层膜的制备 | 第123-128页 |
| ·工艺参数对界面组织的影响 | 第128-131页 |
| ·连接接头性能分析 | 第131-133页 |
| ·纳米Al/Ni多层膜连接过程温度分布 | 第133-136页 |
| ·本章小结 | 第136-137页 |
| 结论 | 第137-139页 |
| 参考文献 | 第139-150页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文 | 第150-152页 |
| 致谢 | 第152-153页 |
| 个人简历 | 第153页 |