| 中文摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| ·TSOP 失效的有限元分析和模拟的研究背景和意义 | 第8-12页 |
| ·微电子封装技术的发展和分类 | 第8-10页 |
| ·典型微电子封装的主要工艺步骤 | 第10-11页 |
| ·常见微电子封装失效的介绍 | 第11-12页 |
| ·TSOP 失效有限元分析和模拟的研究意义及国内外研究动态 | 第12页 |
| ·多晶硅薄膜晶体管自加热效应有限元分析和模拟的研究背景和意义 | 第12-17页 |
| ·多晶硅薄膜晶体管的工艺介绍及主要退化机制 | 第13-15页 |
| ·器件自加热（SH）退化现象 | 第15-16页 |
| ·自加热温度模拟的意义及国内外研究动态 | 第16-17页 |
| 参考文献 | 第17-18页 |
| 第二章 弹性力学、传热学理论和有限元分析方法 | 第18-36页 |
| ·弹性力学理论概述 | 第18-23页 |
| ·弹性力学的基本方程 | 第18-22页 |
| ·载荷 | 第22页 |
| ·内力和应力 | 第22-23页 |
| ·传热学理论概述 | 第23-26页 |
| ·热传递方式 | 第23-24页 |
| ·传热学的热传导基本方程和边界条件 | 第24-25页 |
| ·热载荷 | 第25-26页 |
| ·稳态传热与瞬态传热 | 第26页 |
| ·有限元方法在工程中的应用 | 第26-28页 |
| ·有限元方法求解介绍 | 第27-28页 |
| ·有限元方法的基本步骤 | 第28页 |
| ·有限元软件介绍——ANSYS | 第28-35页 |
| ·ANSYS 有限元分析的一般过程 | 第29-31页 |
| ·ANSYS 的结构静力分析 | 第31-32页 |
| ·ANSYS 的稳态热分析 | 第32-34页 |
| ·ANSYS 的瞬态热分析 | 第34-35页 |
| 参考文献 | 第35-36页 |
| 第三章 TSOP 脱模中硅片碎裂失效的有限元分析 | 第36-48页 |
| ·塑封工艺介绍 | 第36-37页 |
| ·塑封过程中问题的发生 | 第37-38页 |
| ·FEA 模型的建立 | 第38-40页 |
| ·施加边界条件和载荷 | 第40-41页 |
| ·模拟结果分析 | 第41-47页 |
| ·结论 | 第47页 |
| 参考文献 | 第47-48页 |
| 第四章 多晶硅薄膜晶体管器件自加热的热分布模拟 | 第48-68页 |
| ·多晶硅薄膜晶体管结构介绍 | 第48-49页 |
| ·FEA 模型的建立 | 第49-53页 |
| ·功率密度及边界条件加载 | 第53-56页 |
| ·稳态模拟结果分析 | 第56-64页 |
| ·瞬态模拟结果分析 | 第64-66页 |
| ·结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 详细摘要 | 第70-73页 |
