压电单晶表面质量微观分析研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| ·声表面波技术及应用简介 | 第9-10页 |
| ·晶体的表面质量 | 第10-12页 |
| ·表层晶格完整性 | 第11页 |
| ·晶片切割误差 | 第11-12页 |
| ·表面单畴化 | 第12页 |
| ·研究背景及意义 | 第12-13页 |
| ·实验方法及工作目标 | 第13-14页 |
| 第二章 SAW 用压电晶体 | 第14-24页 |
| ·铌酸锂晶体基本结构与性质 | 第14-18页 |
| ·Li_20-Nb_2O_5 二元体系相图概述 | 第14-15页 |
| ·铌酸锂的晶体结构 | 第15-16页 |
| ·铌酸锂的基本性质 | 第16-18页 |
| ·石英晶体简述 | 第18-19页 |
| ·压电晶体制备方法及工艺步骤 | 第19-20页 |
| ·表面加工工艺 | 第20-24页 |
| ·晶体的定向与切割 | 第20页 |
| ·研磨加工技术 | 第20-21页 |
| ·抛光 | 第21-24页 |
| 第三章 LN 单晶表面质量分析评价 | 第24-52页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·表面电畴结构分析 | 第24-36页 |
| ·传统畴表征方法及特点 | 第24-26页 |
| ·测试仪器原理及条件 | 第26-27页 |
| ·电畴结构与形貌关系对比研究 | 第27-28页 |
| ·单畴完整性研究 | 第28-35页 |
| ·实验结果 | 第35-36页 |
| ·表面粗糙度表征研究 | 第36-37页 |
| ·表面粗糙度定义 | 第36页 |
| ·实验结果及讨论 | 第36-37页 |
| ·表面损伤层表征研究 | 第37-47页 |
| ·表面损伤层概述 | 第37页 |
| ·表面加工损伤的评价方法及研究现状评述 | 第37-42页 |
| ·双晶衍射摇摆曲线分析测试 | 第42-47页 |
| ·PLM-100 光荧光分析 | 第47-50页 |
| ·PLM-100 测试原理 | 第47-49页 |
| ·测试结果及讨论 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 石英单晶表面损伤层化学腐蚀研究 | 第52-58页 |
| ·腐蚀机理 | 第52-53页 |
| ·腐蚀条件实验 | 第53-55页 |
| ·HF 酸浓度的选择 | 第53-54页 |
| ·腐蚀时间与表面损伤层关系 | 第54-55页 |
| ·最佳腐蚀条件确定 | 第55页 |
| ·抛光表面缺陷及损伤层定量分析 | 第55-58页 |
| 第五章 石英单晶切偏及影响 | 第58-64页 |
| ·AT 切石英单晶在SAWF 中的应用 | 第58页 |
| ·压电应力常数与切偏角的数值关系 | 第58-61页 |
| ·结果与讨论 | 第61-64页 |
| 第六章 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第70-71页 |
