| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| ·微电子机械系统(MEMS)概述 | 第9-10页 |
| ·主要微机械加工技术介绍 | 第10-14页 |
| ·表面微机械加工技术 | 第10-11页 |
| ·湿法体硅微加工技术 | 第11页 |
| ·DRIE(Deep Reactive Ion Etching，深反应等离子刻蚀) | 第11-12页 |
| ·键合工艺 | 第12页 |
| ·LIGA技术 | 第12-13页 |
| ·与外围IC电路的集成 | 第13-14页 |
| ·MEMS垂直驱动器的研究现状 | 第14-20页 |
| ·本论文所做的工作 | 第20-22页 |
| 第2章 垂直梳齿驱动器的设计 | 第22-34页 |
| ·静电梳齿驱动原理 | 第22-25页 |
| ·平板结构 | 第23页 |
| ·非对称梳齿驱动 | 第23-24页 |
| ·垂直错位梳齿驱动 | 第24-25页 |
| ·塑性变形原理 | 第25-26页 |
| ·驱动器结构设计 | 第26-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第3章 关键工艺研究 | 第34-43页 |
| ·高深宽比梳齿结构的制作 | 第34-37页 |
| ·塑性变形工艺的实现 | 第37-38页 |
| ·自对准结构的设计 | 第38-40页 |
| ·非SOI片实现电极间绝缘 | 第40-41页 |
| ·结构释放后制作电极引线块 | 第41-42页 |
| ·背面划片 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 工艺制作流程及制作结果 | 第43-53页 |
| ·施压盖板的制作 | 第43-44页 |
| ·引线块掩膜硅片的制作 | 第44-46页 |
| ·驱动器结构的制作工艺流程 | 第46-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 总结及展望 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 硕士期间发表论文 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 作者简介 | 第59-60页 |