| 中文摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-6页 |
| 第一章 电磁干扰的危害及其防治简介 | 第6-9页 |
| ·电磁干扰及其危害简介 | 第6-7页 |
| ·电磁干扰防治的措施 | 第7-9页 |
| 第二章 化学镀概述 | 第9-21页 |
| ·化学镀简介 | 第9-11页 |
| ·化学镀类型分析 | 第9-10页 |
| ·化学镀特点和问题分析 | 第10-11页 |
| ·化学镀工艺步骤介绍 | 第11-19页 |
| ·前处理工艺介绍 | 第11-14页 |
| ·化学镀Cu-Ni-P合金简介 | 第14-15页 |
| ·化学镀Cu-Ni-P合金的热力学分析 | 第15-17页 |
| ·以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀Cu-Ni-P合金工艺 | 第17-19页 |
| ·关于本论文 | 第19-21页 |
| ·研究背景 | 第19-20页 |
| ·研究目标 | 第20页 |
| ·研究内容 | 第20-21页 |
| 第三章 实验介绍 | 第21-28页 |
| ·实验器材 | 第21页 |
| ·Cu-Ni-P合金薄膜材料制备过程介绍 | 第21-25页 |
| ·化学镀实验的工艺流程及配方 | 第21-23页 |
| ·化学镀所用实验装置 | 第23页 |
| ·化学镀液pH值测定 | 第23-25页 |
| ·薄膜性能测试方法介绍 | 第25-28页 |
| ·薄膜沉积速率的测定 | 第25页 |
| ·薄膜厚度的测定 | 第25页 |
| ·薄膜结合力的测定 | 第25-26页 |
| ·薄膜导电性能的测定 | 第26-28页 |
| 第四章 实验结果分析 | 第28-46页 |
| ·化学镀液各成分作用及对镀速影响分析 | 第28-34页 |
| ·不同成分薄膜镀层性能比较分析 | 第34-41页 |
| ·薄膜镀层成分比较分析 | 第34-35页 |
| ·薄膜镀层导电性能比较分析 | 第35-36页 |
| ·薄膜镀层结合力实验 | 第36页 |
| ·薄膜镀层表面形貌比较观测 | 第36-38页 |
| ·薄膜镀层厚度比较观测 | 第38-40页 |
| ·薄膜镀层抗腐蚀性实验 | 第40-41页 |
| ·工艺条件对薄膜镀层的影响 | 第41-44页 |
| ·稳定剂对薄膜镀层的影响 | 第41-42页 |
| ·温度变化对薄膜镀层的影响 | 第42-43页 |
| ·pH值变化对薄膜镀层的影响 | 第43页 |
| ·装载量变化对薄膜镀层的影响 | 第43-44页 |
| ·镀液的寿命研究 | 第44页 |
| ·最终配方和工艺 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 电磁屏蔽性能研究 | 第46-51页 |
| ·电磁屏蔽测试原理 | 第46-47页 |
| ·电磁屏蔽测试装置 | 第47-50页 |
| ·电磁屏蔽实测分析 | 第50-51页 |
| 第六章 全文总结 | 第51-53页 |
| ·本文总结 | 第51-52页 |
| ·本文创新点 | 第52页 |
| ·以后工作展望 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-55页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56页 |