PCB板级电路模块贴装仿真研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第1章 绪论 | 第7-10页 |
| ·课题来源与研究意义 | 第7-8页 |
| ·课题的研究需求 | 第8页 |
| ·国内外研究动态 | 第8-9页 |
| ·本文工作 | 第9-10页 |
| 第2章 虚拟制造和表面贴装技术 | 第10-20页 |
| ·虚拟制造技术 | 第10-14页 |
| ·VM 的产生与发展 | 第10-11页 |
| ·VM 的定义和分类 | 第11-12页 |
| ·国内外研究概况 | 第12-14页 |
| ·VM 的作用 | 第14页 |
| ·表面贴装技术 | 第14-19页 |
| ·概述 | 第14-15页 |
| ·优点 | 第15-16页 |
| ·表面贴装和通孔插装 | 第16-17页 |
| ·工艺流程 | 第17-19页 |
| ·小结 | 第19-20页 |
| 第3章 PCB 板级电路贴装仿真系统总体设计 | 第20-25页 |
| ·贴装仿真系统总体结构 | 第20-22页 |
| ·系统总体结构 | 第20页 |
| ·功能设计 | 第20-22页 |
| ·系统流程图 | 第22-24页 |
| ·对象几何建模流程图 | 第22页 |
| ·器件工艺仿真过程流程图 | 第22-24页 |
| ·小结 | 第24-25页 |
| 第4章 板级电路贴装仿真系统的几何建模 | 第25-38页 |
| ·对象预处理 | 第25-30页 |
| ·EDA 存储格式分析 | 第25-28页 |
| ·EDA 数据接口设计 | 第28-30页 |
| ·PCB 组件建模 | 第30-37页 |
| ·建模方法分析 | 第30-31页 |
| ·PCB 组件建模 | 第31-37页 |
| ·小结 | 第37-38页 |
| 第5章 贴装仿真系统的实现 | 第38-52页 |
| ·OpenGL 技术 | 第38-41页 |
| ·三维图形的显示 | 第39页 |
| ·坐标变换 | 第39-41页 |
| ·虚拟场景的建立 | 第41-43页 |
| ·透视投影 | 第41-42页 |
| ·场景参数计算 | 第42-43页 |
| ·数据结构设计 | 第43-45页 |
| ·PCB 基板数据结构设计 | 第43-44页 |
| ·器件数据结构设计 | 第44-45页 |
| ·贴装仿真的实现 | 第45-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| 结束语 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-56页 |
