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多网卡bonding技术的研究与实现

摘要第1-10页
Abstract第10-11页
第一章 多网卡bonding技术概论第11-17页
 1.1 概述第11-12页
 1.2 国内外研究现状第12-14页
  1.2.1 Intel的AFT技术和 ALB技术第12-13页
  1.2.2 IEEE 802.3ad链路聚合技术第13-14页
 1.3 课题任务简介第14-15页
  1.3.1 项目来源第14页
  1.3.2 研究目的第14-15页
  1.3.3 研究内容第15页
 1.4 论文的研究成果第15页
 1.5 论文结构第15-17页
第二章 多网卡bonding技术的研究与分析第17-25页
 2.1 多网卡bonding技术原理第17-18页
  2.1.1 多网卡bonding技术的背景第17页
  2.1.2 多网卡bonding技术的原理第17-18页
 2.2 多网卡bonding设备的初始化和注销第18-23页
  2.2.1 多网卡bonding设备驱动的模块化体系第19页
  2.2.2 多网卡bonding驱动中核心数据结构的分析第19-20页
  2.2.3 多网卡bonding设备的初始化和注销第20-23页
 2.3 多网卡bonding设备的打开与关闭第23-24页
  2.3.1 物理网络设备的打开与关闭第23页
  2.3.2 多网卡bonding设备的打开第23-24页
  2.3.3 多网卡bonding设备的关闭第24页
 2.4 本章小节第24-25页
第三章 多网卡bonding驱动中数据传输算法的研究第25-43页
 3.1 轮转算法研究第26-28页
  3.1.1 轮转算法思想第26-27页
  3.1.2 轮转算法实现第27页
  3.1.3 轮转算法性能研究第27页
  3.1.4 轮转算法的优缺点第27-28页
  3.1.5 轮转算法适用范围以及选择方法第28页
 3.2 异或算法研究第28-29页
  3.2.1 异或算法思想第28页
  3.2.2 异或算法实现第28页
  3.2.3 异或算法性能分析第28-29页
  3.2.4 异或算法的优缺点第29页
  3.2.5 异或算法的适用范围以及选择方式第29页
 3.3 广播算法研究第29-31页
  3.3.1 广播算法思想第30页
  3.3.2 广播算法实现第30页
  3.3.3 广播算法性能分析第30页
  3.3.4 广播算法的优缺点第30-31页
  3.3.5 广播算法选择以及特定参数第31页
 3.4 TLB算法研究第31-36页
  3.4.1 TLB算法思想第31页
  3.4.2 TLB算法中核心数据结构分析第31-32页
  3.4.3 TLB算法实现第32-35页
  3.4.4 TLB算法性能分析第35页
  3.4.5 TLB算法的优缺点第35页
  3.4.6 TLB算法的使用范围以及特定参数第35-36页
 3.5 RLB算法研究第36-41页
  3.5.1 RLB算法思想第36页
  3.5.2 RLB算法核心数据结构分析第36-37页
  3.5.3 RLB算法实现第37-40页
  3.5.4 RLB算法性能分析第40页
  3.5.5 RLB算法优缺点第40页
  3.5.6 RLB算法的选择以及特定参数第40-41页
 3.6 热备份算法第41页
 3.7 多网卡bonding驱动中数据传输算法的比较第41-42页
 3.8 本章小节第42-43页
第四章 多网卡bonding驱动程序的移植第43-59页
 4.1 移植的一般原则第43页
 4.2 Linux平台下驱动程序的可移植性第43页
 4.3 麒麟平台下驱动程序开发流程第43-44页
  4.3.1 动态内核链接技术第44页
  4.3.2 麒麟操作系统内设备的访问第44页
 4.4 麒麟网络子系统中的netgraph框架关键技术第44-48页
  4.4.1 netgrah框架简介第44-45页
  4.4.2 netgraph框架中的核心数据结构第45-47页
  4.4.3 netgraph框架的实现第47-48页
 4.5 麒麟平台中多网卡bonding 驱动基本设计思想第48-50页
  4.5.1 麒麟平台中多网卡bonding驱动设计目标第48-49页
  4.5.2 层次结构设计方案第49页
  4.5.3 数据传输算法设计第49-50页
  4.5.4 模块化设计第50页
 4.6 麒麟系统中多网卡bonding 驱动的实现第50-58页
  4.6.1 定义网卡设备以及bonding设备第50-51页
  4.6.2 定义bonding结点方法表第51-52页
  4.6.3 bonding设备的注册和初始化模块的移植第52-53页
  4.6.4 bonding设备的数据传输模块的移植第53-56页
  4.6.5 bonding设备控制模块的移植第56-58页
  4.6.6 麒麟多网卡bonding技术与其它多网卡bonding技术的比较第58页
 4.7 本章小节第58-59页
第五章 多网卡bonding设备驱动测试第59-65页
 5.1 测试目标、测试环境和测试的基本步骤第59-60页
  5.1.1 测试目标要求第59页
  5.1.2 测试环境第59-60页
  5.1.3 测试基本步骤第60页
 5.2 bonding设备驱动功能及性能测试第60-64页
  5.2.1 bonding设备驱动功能测试第60-63页
  5.2.2 bonding设备性能测试第63-64页
 5.3 本章小节第64-65页
第六章 结束语第65-67页
 6.1 本文的工作总结第65-66页
  6.1.1 课题完成的工作第65页
  6.1.2 课题研究过程中遇到的困难和解决方法第65-66页
 6.2 未来工作的展望第66-67页
致谢第67-68页
作者攻读硕士期间发表的论文第68-69页
参考文献第69-70页

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