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硅烷偶联剂在金属预处理及有机涂层中的应用研究

摘要第1-10页
Abstract第10-12页
第一章 绪论第12-30页
 1.1 硅烷偶联剂的发展历史第12-13页
 1.2 硅烷偶联剂的结构及其作用机理第13-17页
  1.2.1 化学键合理论第13-15页
  1.2.2 物理作用理论第15-16页
  1.2.3 表面浸润理论第16页
  1.2.4 可逆平衡理论第16页
  1.2.5 酸碱相互作用理论第16-17页
 1.3 硅烷偶联剂的应用现状第17-19页
  1.3.1 在玻璃纤维增强复合材料及橡胶工业中的应用第17页
  1.3.2 在有机-无机纳米复合材料中的应用第17-18页
  1.3.3 在涂料中的应用第18页
  1.3.4 在有机胶粘剂中的应用第18-19页
  1.3.5 作为表面改性剂第19页
 1.4 硅烷偶联剂的使用方法第19-20页
  1.4.1 表面处理法第20页
  1.4.2 整体掺混法第20页
 1.5 硅烷偶联剂的种类第20-22页
 1.6 防腐涂层钢铁基体表面处理的研究进展第22-24页
  1.6.1 表面处理的目的及要求第22页
  1.6.2 传统表面处理工艺第22-23页
  1.6.3 金属表面硅烷偶联剂处理技术第23-24页
 1.7 问题的提出及意义第24-25页
 1.8 研究内容及拟解决关键问题第25-26页
 参考文献第26-30页
第二章 实验内容与方法第30-35页
 2.1 实验材料及性状第30-31页
  2.1.1 实验材料第30页
  2.1.2 主要材料介绍第30-31页
 2.2 实验仪器及设备第31-32页
 2.3 实验方法第32页
  2.3.1 实验流程第32页
  2.3.2 硅烷膜制备第32页
  2.3.3 聚乙烯涂层与氟树脂涂层制备第32页
 2.4 性能测试第32-34页
  2.4.1 硅烷膜的粘接性能测试第33页
  2.4.2 硅烷膜的耐蚀性能测试第33-34页
  2.4.3 涂层结合强度测试第34页
 2.5 分析表征第34-35页
  2.5.1 红外光谱第34页
  2.5.2 X射线光电子能谱(XPS)第34页
  2.5.3 扫描电镜(SEM)第34页
  2.5.4 差示扫描量热法(DSC)第34页
  2.5.5 热失重分析(TG)第34-35页
第三章 硅烷偶联剂的水解工艺研究第35-52页
 3.1 硅烷水解理论基础第35-37页
  3.1.1 水解机理第35-36页
  3.1.2 缩合机理第36-37页
 3.2 硅烷偶联剂的选择第37-39页
  3.2.1 硅烷偶联剂结构对硅烷选择的影响第38页
  3.2.2 金属基体对硅烷选择的影响第38-39页
  3.2.3 有机聚合物对硅烷选择的影响第39页
 3.3 水解工艺的确定第39-41页
  3.3.1 水解溶剂的选择第39-40页
  3.3.2 水解程度检测方法的确定第40页
  3.3.3 工艺参数的确定第40-41页
  3.3.4 实验过程第41页
 3.4 实验结果及分析第41-48页
  3.4.1 水解溶剂的影响第41-44页
  3.4.2 工艺参数的影响第44-48页
 3.5 硅烷水解体系红外分析第48-49页
 本章小结第49-50页
 参考文献第50-52页
第四章 硅烷膜的制备工艺及结构表征第52-70页
 4.1 硅烷膜的制备工艺第52-56页
  4.1.1 金属预处理方法第52-53页
  4.1.2 浸渍方式及浸渍时间第53页
  4.1.3 固化工艺及其对膜制备的影响第53-56页
 4.2 硅烷膜的显微形貌第56-57页
 4.3 硅烷膜的结构表征第57-66页
  4.3.1 反射吸收红外光谱分析第57-62页
  4.3.2 XPS分析第62-66页
 4.4 硅烷膜与钢基体结合机理探究第66-68页
 本章小结第68页
 参考文献第68-70页
第五章 硅烷膜的性能及测试分析第70-88页
 5.1 硅烷膜的粘接性能第70-76页
  5.1.1 水解溶剂对膜粘接性能的影响第70-71页
  5.1.2 水解时间对膜粘接性能的影响第71页
  5.1.3 溶液浓度对膜粘接性能的影响第71-72页
  5.1.4 固化温度对膜粘接性能的影响第72页
  5.1.5 固化时间对膜粘接性能的影响第72页
  5.1.6 溶液pH值对膜粘接性能的影响第72-73页
  5.1.7 氧化处理对膜粘接性能的影响第73页
  5.1.8 硅烷膜断裂面典型形貌第73-74页
  5.1.9 硅烷膜粘接性能一览表第74-76页
 5.2 硅烷膜的热分析第76-82页
  5.2.1 KH-560硅烷膜热分析第77-78页
  5.2.2 KBM-7103硅烷膜热分析第78-80页
  5.2.3 KH-560硅烷膜的热分解动力学研究第80-82页
 5.3 硅烷膜的耐蚀性能第82-86页
  5.3.1 盐水溶液浸泡实验第82-83页
  5.3.2 其他试剂浸泡实验第83-84页
  5.3.3 电化学腐蚀实验第84-85页
  5.3.4 点蚀实验及孔隙率的测定第85页
  5.3.5 硅烷膜防腐机理第85-86页
 本章小结第86页
 参考文献第86-88页
第六章 硅烷偶联剂在有机涂层中的应用研究第88-100页
 6.1 硅烷偶联剂在聚乙烯涂层中的应用第88-95页
  6.1.1 聚乙烯涂层的制备第88-89页
  6.1.2 聚乙烯涂层的结合强度分析第89-95页
 6.2 硅烷偶联剂在氟树脂涂层中的应用第95-98页
  6.2.1 FEP涂层的制备第95页
  6.2.2 基体表面预处理对涂层结合强度的影响第95-97页
  6.2.3 固化工艺对涂层结合强度的影响第97页
  6.2.4 涂层厚度对涂层结合强度的影响第97-98页
 本章小结第98页
 参考文献第98-100页
第七章 结论与展望第100-103页
 7.1 结论第100-101页
 7.2 展望第101-103页
致谢第103-104页
攻读硕士学位期间发表的论文第104-105页
学位论文评阅及答辩情况表第105页

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