| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-12页 |
| 前言 | 第12-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-47页 |
| ·PTCR陶瓷简介 | 第14-16页 |
| ·BaTiO_3晶格结构 | 第14-15页 |
| ·BaTiO_3陶瓷材料的半导机理 | 第15-16页 |
| ·PTC效应的理论发展 | 第16-22页 |
| ·Heywang晶界势垒模型 | 第16-17页 |
| ·Jonker铁电补偿模型 | 第17-18页 |
| ·Daniels钡空位模型 | 第18-19页 |
| ·叠加势垒模型 | 第19-21页 |
| ·Desu的界面析出模型 | 第21-22页 |
| ·PTCR材料的特性 | 第22-27页 |
| ·电阻-温度特性 | 第22-24页 |
| ·PTC的伏安特性 | 第24-25页 |
| ·PTC的时间常数 | 第25页 |
| ·PTC的耗散系数 | 第25页 |
| ·电流-时间特性 | 第25-26页 |
| ·电压效应和耐压特性 | 第26-27页 |
| ·BaTiO_3基PTCR陶瓷粉体的制备 | 第27-30页 |
| ·PTCR陶瓷粉体制备的现状 | 第27-28页 |
| ·传统方法制备PTC粉体 | 第28页 |
| ·柠檬酸盐溶胶-凝胶法制备PTC粉体 | 第28-30页 |
| ·PTCR陶瓷的制备 | 第30-33页 |
| ·PTCR瓷体的掺杂物 | 第30-32页 |
| ·PTCR制备工艺及影响因素 | 第32-33页 |
| ·烧成制度及PTC效应 | 第33页 |
| ·PTCR陶瓷微观结构的研究 | 第33-38页 |
| ·PTCR陶瓷微观结构的研究进展 | 第33-36页 |
| ·PTCR陶瓷微观结构的研究方法 | 第36-38页 |
| ·PTCR材料的发展现状与存在的问题 | 第38-39页 |
| ·降低PTCR陶瓷室温电阻率的途经 | 第39-42页 |
| ·通过施主、受主掺杂实现低阻化 | 第39-40页 |
| ·烧结助剂 | 第40页 |
| ·制备工艺对低阻化的影响 | 第40-41页 |
| ·与低阻相复合降低材料电阻 | 第41-42页 |
| ·提高PTCR陶瓷升阻比的途经 | 第42-43页 |
| ·BaTiO_3基PTCR陶瓷复合材料 | 第43-44页 |
| ·Ni、Mn金属及氧化物的特性 | 第44-45页 |
| ·镍及氧化镍 | 第44-45页 |
| ·锰及锰离子 | 第45页 |
| ·课题的主要研究内容 | 第45-47页 |
| 第二章 原料、仪器设备及试验、测试研究方法 | 第47-51页 |
| ·试验原料及仪器设备 | 第47-48页 |
| ·原料选择 | 第47页 |
| ·仪器设备 | 第47-48页 |
| ·试验测试研究方法 | 第48-51页 |
| ·粉体合成历程分析 | 第48页 |
| ·粉体的物相及晶相分析 | 第48-49页 |
| ·PTCR试样的物相及晶相分析 | 第49页 |
| ·PTCR试样体积密度和气孔率的测定 | 第49页 |
| ·还原气氛烧成装置模型 | 第49页 |
| ·PTCR试样性能测试及数据处理 | 第49-51页 |
| 第三章 BaTiO_3基PTC陶瓷粉体的湿法制备 | 第51-62页 |
| ·引言 | 第51页 |
| ·实验部分 | 第51-53页 |
| ·试验方案设计 | 第51-52页 |
| ·实验过程要点 | 第52-53页 |
| ·柠檬酸盐溶胶-凝胶法制备BaTiO_3初级粉体 | 第53-59页 |
| ·溶液pH值的影响 | 第53-54页 |
| ·溶液含水量的影响 | 第54页 |
| ·溶胶凝胶化温度的影响 | 第54-55页 |
| ·粉体合成历程分析 | 第55-57页 |
| ·煅烧温度对施主掺杂BaTiO_3粉体形成的影响 | 第57-58页 |
| ·施主掺杂的BaTiO_3粉体物相分析 | 第58-59页 |
| ·二步合成制备PTC粉体 | 第59-60页 |
| ·二步掺杂合成PTC粉体 | 第59-60页 |
| ·二步合成法的粉体晶粒形成机理分析 | 第60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第四章 基于湿法合成BaTiO_3基粉体的PTCR陶瓷的制备 | 第62-83页 |
| ·引言 | 第62页 |
| ·实验部分 | 第62-65页 |
| ·试验方案设计 | 第62页 |
| ·实验研究内容 | 第62-63页 |
| ·正交实验确定基础配方及基础试验条件 | 第63-64页 |
| ·烧成制度的选择 | 第64-65页 |
| ·施受主掺杂物的影响 | 第65-72页 |
| ·施主掺杂物的影响 | 第65-70页 |
| ·二次掺杂受主杂质的影响 | 第70-72页 |
| ·烧成制度对PTC陶瓷性能的影响 | 第72-78页 |
| ·升温阶段对PTC陶瓷性能的影响 | 第72-75页 |
| ·烧结过程对PTC陶瓷性能的影响 | 第75-77页 |
| ·降温阶段对PTC陶瓷性能的影响 | 第77-78页 |
| ·BaTiO_3基PTCR中晶界氧元素的作用分析 | 第78-82页 |
| ·气氛处理试验 | 第78-79页 |
| ·晶界区氧元素的测量 | 第79-81页 |
| ·氧对晶界势垒的影响 | 第81-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 第五章 基于湿法合成BaTiO_3基粉体Ni、Mn掺杂PTCR制备研究 | 第83-94页 |
| ·引言 | 第83页 |
| ·实验部分 | 第83-84页 |
| ·试验方案设计 | 第83-84页 |
| ·主配方的确定 | 第84页 |
| ·确定掺杂Ni复合材料中的影响因素 | 第84页 |
| ·溶胶-凝胶法制备BaTiO_3粉体 | 第84-86页 |
| ·金属Ni的加入对复合材料性能的影响 | 第86-87页 |
| ·金属Ni的加入对PTCR材料内部结构的影响 | 第86页 |
| ·金属Ni的加入量对室温电阻率和升阻比的影响 | 第86-87页 |
| ·工艺条件对复合材料性能的影响 | 第87-92页 |
| ·烧结气氛对材料PTC效应的影响 | 第87-88页 |
| ·氧化处理温度对材料性能的影响 | 第88-91页 |
| ·氧化处理保温时间对材料性能的影响 | 第91-92页 |
| ·本章小结 | 第92-94页 |
| 第六章 基于固相合成法的Ni、Mn掺杂BaTiO_3基PTCR制备研究 | 第94-103页 |
| ·引言 | 第94页 |
| ·实验部分 | 第94-96页 |
| ·试验方案设计 | 第94-95页 |
| ·实验配方及工艺参数确定 | 第95页 |
| ·实验过程要点 | 第95-96页 |
| ·金属加入量对于PTC陶瓷性能的影响 | 第96-97页 |
| ·金属Ni的加入量对PTC陶瓷室温电阻率和升阻比的影响 | 第96页 |
| ·金属Mn的加入量对PTC陶瓷室温电阻率和升阻比的影响 | 第96-97页 |
| ·热处理工艺对复合材料性能的影响 | 第97-101页 |
| ·热处理温度对样品性能的影响 | 第98-100页 |
| ·热处理保温时间对样品性能的影响 | 第100-101页 |
| ·金属含量对显微结构的影响 | 第101-102页 |
| ·本章小结 | 第102-103页 |
| 第七章 Ni、Mn掺杂多孔BaTiO_3基PTC复合材料的研制 | 第103-116页 |
| ·引言 | 第103-104页 |
| ·实验部分 | 第104-105页 |
| ·试验方案设计 | 第104页 |
| ·实验配方及工艺参数确定 | 第104页 |
| ·实验过程要点 | 第104-105页 |
| ·烧结气氛及Ni和淀粉含量对试样室温电阻率的影响 | 第105-107页 |
| ·烧结气氛对室温电阻率的影响 | 第105-106页 |
| ·金属Ni含量对还原气氛下烧结试样室温电阻率的影响 | 第106-107页 |
| ·淀粉含量对对还原气氛下烧结试样室温电阻率的影响 | 第107页 |
| ·对样品气孔率及气孔显微结构的分析 | 第107-109页 |
| ·氧化处理温度和淀粉含量对气孔率的影响 | 第107-108页 |
| ·气孔的显微结构分析 | 第108-109页 |
| ·热处理工艺对样品性能的影响 | 第109-115页 |
| ·氧化处理温度对样品性能的影响 | 第109-112页 |
| ·氧化处理时间对样品性能的影响 | 第112-115页 |
| ·本章小结 | 第115-116页 |
| 第八章 结论 | 第116-118页 |
| 参考文献 | 第118-125页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第125-126页 |
| 致谢 | 第126页 |
