| 中文摘要 | 第1-3页 |
| 英文摘要 | 第3-6页 |
| 符号表 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-13页 |
| §1．1 电子设备冷却技术的发展概况 | 第8-9页 |
| §1．2 当今电子设备冷却技术简介 | 第9-10页 |
| §1．2．1 散热器 | 第9页 |
| §1．2．2 热交换器与空调 | 第9页 |
| §1．2．3 涡旋管 | 第9页 |
| §1．2．4 冷板 | 第9-10页 |
| §1．2．5 温差制冷（半导体致冷） | 第10页 |
| §1．2．6 热管 | 第10页 |
| §1．3 冷板研究简介 | 第10-11页 |
| §1．4 本文研究的主要内容 | 第11-13页 |
| 第二章 试验原理与测量方法 | 第13-16页 |
| §2．1 冷板的基本结构 | 第13页 |
| §2．2 实验装置与原理 | 第13-14页 |
| §2．3 实验测量方法 | 第14-16页 |
| §2．3．1 温度测量 | 第14-15页 |
| §2．3．2 流量及流阻测量 | 第15页 |
| §2．3．3 发热量测量 | 第15-16页 |
| 第三章 试验结果与分析 | 第16-25页 |
| §3．1 实验数据处理 | 第16-17页 |
| §3．2 实验结果及分析 | 第17-25页 |
| §3．2．1 矩形通道空芯冷板的阻力特性 | 第17-18页 |
| §3．2．2 矩形通道空芯冷板的换热特性 | 第18-21页 |
| §3．2．3 矩形通道空芯冷板的上表面的温度分布 | 第21-25页 |
| 第四章 矩形通道空芯冷板换热数值模拟 | 第25-59页 |
| §4．1 网格生成技术 | 第25-30页 |
| §4．1．1 TTM方法 | 第25-27页 |
| §4．1．2 Thomas和Middlecoff法 | 第27-28页 |
| §4．1．3 Hiigenstock法 | 第28-30页 |
| §4．2 控制方程 | 第30页 |
| §4．3 紊流模型 | 第30-32页 |
| §4．4 通用方程的离散形式 | 第32-33页 |
| §4．5 对流项离散格式 | 第33-35页 |
| §4．6 压力修正与速度修正 | 第35-36页 |
| §4．7 压力方程 | 第36-37页 |
| §4．8 数值方法 | 第37-51页 |
| §4．8．1 SIP法 | 第38-43页 |
| §4．8．2 多重网格法 | 第43-47页 |
| §4．8．3 多重网格法在SIMPLER方法中的应用 | 第47-51页 |
| §4．9 光滑矩形通道内流场的数值模拟 | 第51-53页 |
| §4．9．1 边界条件 | 第51-52页 |
| §4．9．2 计算结果及分析 | 第52-53页 |
| §4．10 光滑矩形通道冷板换热数值模拟 | 第53-56页 |
| §4．10．1 边界条件 | 第53-54页 |
| §4．10．2 数值方法 | 第54页 |
| §4．10．3 附加源项法 | 第54-55页 |
| §4．10．4 计算结果及分析 | 第55-56页 |
| §4．11 冷板上表贴器件形成的温度场的数值模拟 | 第56-59页 |
| §4．11．1 计算结果及分析 | 第57-59页 |
| 第五章 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |