目录 | 第1-5页 |
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 引言 | 第7-8页 |
·选题背景 | 第7页 |
·设计的实现方法 | 第7-8页 |
第2章 蓝牙技术概述 | 第8-13页 |
·蓝牙简介 | 第8-9页 |
·蓝牙协议概述 | 第9-11页 |
·蓝牙的体系结构 | 第11-13页 |
·射频(Radio) | 第11页 |
·基带(Baseband) | 第11-12页 |
·链路管理协议(LMP) | 第12页 |
·逻辑链路控制和适配协议(L2CAP) | 第12页 |
·服务发现协议(SDP) | 第12页 |
·电缆替代协议(RFCOMM) | 第12-13页 |
第3章 开发平台和开发工具介绍 | 第13-29页 |
·Z-world产品介绍 | 第13-14页 |
·Z-world产品应用范围 | 第14-15页 |
·开发平台 | 第15-17页 |
·RCM2200的性能 | 第15-16页 |
·RCM2200的0/O | 第16页 |
·串行通信 | 第16-17页 |
·开发工具 | 第17-29页 |
·Dynamic C介绍 | 第17-19页 |
·Dynamic C相对于标准C的提高和不同之处 | 第19-21页 |
·Dynamic C的语法 | 第21-27页 |
·Dynamic C的多任务处理 | 第27-28页 |
·Dynamic C支持的文件系统 | 第28页 |
·Dynamic C的TCP/IP实现 | 第28-29页 |
第4章 蓝牙规范的Dynamic C实现 | 第29-52页 |
·逻辑链路控制与适配协议层(L2CAP) | 第29-36页 |
·L2CAP信道 | 第29-30页 |
·L2CAP PDU类型 | 第30页 |
·L2CAP信令 | 第30-33页 |
·分割与重组(Segmentation and Reassembly) | 第33页 |
·事件(event)和操作(action) | 第33-34页 |
·信道的操作状态 | 第34-36页 |
·主机控制器接口(HC0) | 第36-42页 |
·HCIPDU分组分类 | 第37-39页 |
·指令HCI PDU | 第39-40页 |
·流量控制 | 第40-42页 |
·分割与重组(SAR) | 第42页 |
·服务发现协议(SDP) | 第42-46页 |
·概述 | 第43-44页 |
·SDP PDU格式 | 第44-45页 |
·SDP事务 | 第45-46页 |
·串口仿真协议(RFCOMM) | 第46-52页 |
·RFCOMM概述 | 第46-48页 |
·RFCOMM帧结构 | 第48页 |
·RFCOMM支持的帧类型 | 第48-50页 |
·DLCI和Server Channel | 第50-52页 |
第5章 移植过程中注意的问题 | 第52-61页 |
·头文件--库文件 | 第52-55页 |
·数据类型的定义 | 第55页 |
·枚举类型的实现 | 第55-57页 |
·malloc()和free()函数的实现即地址的动态分配 | 第57-59页 |
·多进程的实现 | 第59-61页 |
第6章 结束语 | 第61-62页 |
攻读学位期间公开发表的论文 | 第62-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-65页 |