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高功率微波输出窗真空—介质界面击穿研究

摘要第1-10页
ABSTRACT第10-12页
第一章 绪论第12-21页
   ·高功率微波发展现状与趋势第12-13页
     ·高功率微波发展现状第12页
     ·高功率微波发展趋势第12-13页
     ·高功率微波发展面临的新挑战第13页
   ·介质窗射频击穿研究的现状第13-19页
     ·高功率微波输出窗介质界面击穿的实验研究进展第14-16页
     ·高功率微波输出窗介质界面击穿的理论研究进展第16-18页
     ·输出窗介质界面击穿粒子模拟的发展第18-19页
   ·课题的研究意义与主要工作第19-21页
第二章 微波窗射频击穿的物理机制与电子倍增的统计分析第21-32页
   ·微波输出窗电击穿的物理机制第21-26页
     ·输出窗电子倍增的种子电子来源第21页
     ·次级电子发射第21-25页
     ·高功率微波条件下介质界面次级电子倍增与击穿第25-26页
   ·微波输出窗次级电子倍增的统计分析第26-31页
     ·电子的运动第26-28页
     ·次级电子的渡越时间分布第28页
     ·次级电子倍增的统计学描述第28-29页
     ·次级电子倍增的数值计算与主要结果第29-31页
   ·本章总结第31-32页
第三章 微波输出窗表面电子倍增的蒙特卡罗建模与仿真第32-43页
   ·蒙特卡罗方法概述第32-35页
     ·蒙特卡罗方法的基本原理与思想第32页
     ·蒙特卡罗基本分析过程第32-34页
     ·蒙特卡罗方法在粒子输运问题中的应用第34-35页
   ·次级电子倍增放电的蒙特卡罗模拟方法第35-39页
     ·次级电子发射的概率模型第35页
     ·次级电子发射模型的蒙特卡罗实现方法第35-39页
     ·输出窗次级电子倍增的蒙特卡罗模拟流程第39页
   ·电子倍增的敏感性曲线的蒙特卡罗模拟第39-42页
     ·不同材料特性下的敏感性曲线第40-41页
     ·敏感性曲线的解析估算第41-42页
   ·本章总结第42-43页
第四章 输出窗表面电子倍增稳态过程的研究第43-57页
   ·输出窗次级电子倍增的传输线近似模型第43-47页
     ·真空介质界面次级电子倍增的传输线近似模型第43-44页
     ·真空介质界面次级电子倍增的形成与发展过程第44-46页
     ·小结第46-47页
   ·输出窗表面电子倍增饱和阶段的李萨如行为特性第47-51页
     ·不同射频场条件下的李萨如图形第47-49页
     ·决定李萨如图形构型特征的参数第49页
     ·饱和态下沉积功率研究第49-51页
     ·小结第51页
   ·真空-介质界面直流电击穿与射频击穿轨迹的比较分析第51-55页
     ·微波窗倍增放电阶段空间电荷演变分析第52-54页
     ·HPM 真空介质界面击穿与介质表面直流击穿轨迹实验比较第54-55页
     ·小结第55页
   ·本章总结第55-57页
第五章 输出窗材料介电性能测量和抑制击穿的方法第57-72页
   ·高功率微波馈源输出窗材料性能要求第57-59页
   ·微波窗材料介电参数测量第59-69页
     ·模型及理论分析第59-61页
     ·品质因素的测量第61-64页
     ·测量装置与测量结果第64-68页
     ·测量误差分析与讨论第68-69页
     ·小结第69页
   ·抑制输出窗击穿的方法和措施第69-71页
     ·材料性能和制造工艺第69-70页
     ·改进几何结构第70页
     ·介质窗的表面处理第70-71页
   ·本章总结第71-72页
第六章 总结第72-75页
   ·主要工作及结果第72-73页
   ·今后工作展望第73-75页
致谢第75-76页
参考文献第76-80页
作者在学期间取得的学术成果第80页

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