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光纤式钢水温度测量仪的研制

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第1章 绪论第11-19页
   ·引言第11-13页
   ·有关国内外钢水温度测量研究现状第13-14页
   ·国内外温度检测技术的发展趋势第14页
   ·国内外仪器仪表的发展趋势第14-15页
   ·比色测温仪的发展概况第15-16页
   ·课题来源及本文的主要内容第16-19页
第2章 光纤式测温仪测温原理第19-35页
   ·物体的热辐射第19页
   ·热辐射的基本定律第19-23页
     ·基尔霍夫定律第19-20页
     ·普朗克定律第20-21页
     ·维恩位移定律第21-22页
     ·斯忒潘—玻尔兹曼定律第22-23页
   ·红外辐射测温第23-27页
     ·辐射温度TR第23-24页
     ·亮温度TL第24-25页
     ·色温度TS第25-26页
     ·三种测温方法之比较第26页
     ·比色法的优点与发展第26-27页
   ·比色测温法两波长的选取第27-35页
     ·λ_1的选取第28-32页
     ·λ_2的选取第32-35页
第3章 测温仪光学部分的设计研究第35-41页
   ·光纤式高温探头的设计研究第35页
   ·光纤的选择及保护材料的选用第35-37页
     ·光纤的选择第35-36页
     ·光纤保护材料的选用第36-37页
     ·光纤耦合器的选用第37页
   ·光电转换的研究及元件的选择第37-41页
     ·窄带干涉滤波片的选择第37页
     ·光探测器的选择第37-41页
第4章 测量仪电路部分的设计研究第41-63页
   ·电路部分的基本原理及结构第41页
   ·系统各部分的设计及器件的选择第41-51页
     ·第一级放大电路的设计第41-43页
     ·有源滤波器的设计第43-47页
     ·第二级放大电路的设计第47-48页
     ·模拟开关的选择及应用第48页
     ·A/D转换部分第48-51页
   ·单片机系统与扩展I/O口的设计第51-56页
     ·单片机型号的选择第51-52页
     ·单片机外围辅助元件的选择第52-53页
     ·程序存储器扩展第53-55页
     ·数据存储器扩展第55-56页
   ·D/A转换部分第56-57页
   ·印刷电路板PCB的设计第57-63页
     ·PCB生成之前的错误改正调试过程第57-59页
     ·印制电路板的布线第59-60页
     ·印制电路板的地线设计第60-61页
     ·印制电路板的尺寸与器件的布置第61-63页
第5章 系统的软件设计第63-71页
   ·系统软件设计概述第63-67页
     ·系统软件设计的总体框架第63-64页
     ·数据采集子程序设计第64-65页
     ·数据处理的非线性自校正子程序设计第65-67页
   ·系统软件抗干扰的设计第67-71页
     ·输入通道的软件抗干扰设计第68页
     ·程序执行过程中的软件抗干设计第68页
     ·数字滤波软件的设计第68-71页
第6章 系统的调试、仿真、实验及分析第71-77页
   ·系统调试第71-73页
     ·硬件调试第71-72页
     ·软件调试第72-73页
   ·系统仿真第73-74页
   ·系统的实验及分析第74-77页
     ·实验室的模拟实验第74-75页
     ·仿真试验及试验的结果曲线第75-77页
第7章 结论与展望第77-78页
   ·结论第77页
   ·展望第77-78页
参考文献第78-80页
致谢第80页

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