光电子封装用金锡焊片的制备

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-8页
1 绪论	第8-30页
·前言	第8页
·金锡合金的性能	第8-16页
·金与锡的物理性能	第8-9页
·金锡共晶合金的组成和性能	第9-16页
·AuSn20 焊料的应用	第16-19页
·AuSn20 焊片焊接封盖板	第17-18页
·AuSn20 焊片应用于芯片的焊接	第18页
·AuSn20 焊片应用于管壳焊接	第18-19页
·AuSn20 焊料的制备	第19-28页
·叠层冷扎复合法	第20-23页
·铸造拉拨法	第23-28页
·电镀沉积法	第28页
·AuSn20 焊料在使用中的注意事项	第28-29页
·制备AuSn20 焊片的意义	第29-30页
2 实验方法的选择	第30-32页
3 金锡叠层法	第32-42页
·金锡叠层复合法	第32-38页
·叠层复合法的基本原理	第32页
·金锡叠层复合法的工艺步骤	第32-34页
·工序中应注意的问题	第34页
·金锡叠层复合焊环的结果分析	第34-35页
·金锡叠层焊片在空气中焊接	第35-36页
·金锡叠层复合焊片的两种正确焊接工艺	第36-37页
·叠层复合法的优缺点	第37-38页
·金锡叠层扩散法	第38-42页
·金锡叠层扩散法原理	第38页
·金锡叠层扩散法的工艺步骤	第38页
·实验结果分析	第38-41页
·金锡叠层扩散法的总结与思考	第41-42页
4 合金增韧法	第42-60页
·合金增韧法原理	第42页
·金锡共晶合金焊片实验室制备工艺步骤	第42-45页
·此方法的特点和所需设备	第45-59页
·合金增韧法的优点	第59-60页
5 工业生产设计	第60-66页
6 总结和展望	第66-68页
致谢	第68-69页
参考文献	第69-72页