| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·课题的研究背景 | 第9页 |
| ·W-Cu 复合材料的应用、发展状况 | 第9-12页 |
| ·作为电工材料的应用 | 第10-11页 |
| ·在电子领域的应用 | 第11页 |
| ·在航天、军工及其它领域的应用 | 第11-12页 |
| ·W-Cu 复合材料的制备工艺、发展状况 | 第12-15页 |
| ·粉末制备 | 第12-13页 |
| ·粉末成形 | 第13-14页 |
| ·粉末烧结技术 | 第14-15页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第15-16页 |
| ·课题研究的主要内容 | 第16-18页 |
| 第2章 伪半固态触变模锻成形理论分析 | 第18-25页 |
| ·引言 | 第18页 |
| ·伪半固态触变模锻成形工艺流程 | 第18-19页 |
| ·伪半固态坯料的网络结构与触变性 | 第19-23页 |
| ·伪半固态坯料微观网络结构 | 第19-21页 |
| ·微观网络结构对触变性的影响 | 第21-23页 |
| ·伪半固态与半固态触变模锻工艺对比分析 | 第23-24页 |
| ·小结 | 第24-25页 |
| 第3章 W-Cu 复合材料伪半固态触变模锻成形过程 | 第25-39页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·冷压坯料的制备 | 第25-33页 |
| ·混粉 | 第25-28页 |
| ·球磨 | 第28-29页 |
| ·冷压成形 | 第29-33页 |
| ·触变模锻 | 第33-37页 |
| ·加热温度及保温时间 | 第33-34页 |
| ·成形压力 | 第34页 |
| ·试验工装设计 | 第34-37页 |
| ·本章小结 | 第37-39页 |
| 第4章 成形制件组织和性能分析 | 第39-57页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·组织分析 | 第39-41页 |
| ·W-Cu 复合材料致密度分析 | 第41-45页 |
| ·试验分析方法 | 第41-42页 |
| ·加热温度对致密度的影响 | 第42-44页 |
| ·成形压力对致密度的影响 | 第44-45页 |
| ·力学性能测试分析 | 第45-53页 |
| ·试验测试方法 | 第45-46页 |
| ·硬度 | 第46-47页 |
| ·抗弯性能与断口分析 | 第47-53页 |
| ·导电性能分析 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64页 |