SiP封装数字电视接收端芯片组件研发
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| ·课题研究的背景、目的和意义 | 第9页 |
| ·数字电视发展概况 | 第9-11页 |
| ·全球数字电视发展概况 | 第10-11页 |
| ·中国数字电视发展概况 | 第11页 |
| ·移动数字电视广播发展概况 | 第11-13页 |
| ·国外发展概况 | 第12-13页 |
| ·国内发展概况 | 第13页 |
| ·数字电视相关标准 | 第13-19页 |
| ·国外数字电视标准 | 第13-16页 |
| ·中国数字电视标准 | 第16-19页 |
| ·市场前景 | 第19-20页 |
| ·本文的组织结构 | 第20-22页 |
| 第二章 数字电视接收端整体架构 | 第22-31页 |
| ·数字电视传输过程 | 第22-23页 |
| ·接收端的整体架构 | 第23-24页 |
| ·调谐器的发展与现状 | 第24-25页 |
| ·数字电视调谐器性能分析 | 第25-27页 |
| ·增益分析 | 第25-26页 |
| ·噪声分析 | 第26页 |
| ·镜像抑制 | 第26-27页 |
| ·调谐器的系统架构 | 第27-30页 |
| ·一次变频和二次变频 | 第27-29页 |
| ·零中频和低中频 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 数字电视接收端芯片组件设计 | 第31-43页 |
| ·接收端系统模块 | 第31-34页 |
| ·接收端功能模块设计 | 第34-38页 |
| ·前端电路设计性能要求 | 第34-35页 |
| ·频率合成电路设计性能要求 | 第35页 |
| ·锁相环电路设计性能要求 | 第35页 |
| ·变频电路设计性能要求 | 第35-36页 |
| ·增益控制电路设计性能要求 | 第36页 |
| ·滤波电路设计性能要求 | 第36-37页 |
| ·低噪声放大器设计 | 第37页 |
| ·电容交叉耦合原理设计 | 第37-38页 |
| ·数字电视接收端芯片选择 | 第38-42页 |
| ·调谐器RFMC－AR7810 | 第38-39页 |
| ·解调器芯片TP3001B | 第39-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 SiP 封装接收端芯片 | 第43-54页 |
| ·先进封装技术概述 | 第43-46页 |
| ·SiP 封装技术 | 第43-45页 |
| ·封装技术与IC 产业结构 | 第45-46页 |
| ·SiP 封装工艺方案 | 第46-53页 |
| ·SiP 封装工艺要求 | 第47-49页 |
| ·封装载体选择 | 第49-50页 |
| ·封装结构设计 | 第50-52页 |
| ·封装料选择 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 系统芯片测试分析 | 第54-60页 |
| ·测试系统平台搭建 | 第54-55页 |
| ·功能测试 | 第55-56页 |
| ·系统性能测试 | 第56-59页 |
| ·性能测试方法 | 第56-58页 |
| ·BER、RSSI、SNR 介绍 | 第58页 |
| ·性能测试结果分析 | 第58-59页 |
| ·TS 码流的正确性分析 | 第59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第六章 全文总结 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 附录 | 第64页 |
